低功耗系統(tǒng)級(jí)功耗和芯片面積
發(fā)布時(shí)間:2020/9/23 23:07:44 訪問(wèn)次數(shù):2507
Ensigma系列IEEE 802.11a / b / g / n 1X1 SISO Wi-Fi硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)解決方案iEW220,該產(chǎn)品由射頻(RF)、基帶和MAC單元組成,可支持2.4GHz和5GHz頻譜。
iEW220采用臺(tái)積電(TSMC)的40nm加工工藝設(shè)計(jì),在其功能和性能不打折扣的情況下提供了業(yè)界領(lǐng)先的功耗和芯片面積。其設(shè)計(jì)旨在滿足物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和可穿戴設(shè)備等低功耗市場(chǎng)的通信需求,支持復(fù)雜的低功耗系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)去實(shí)現(xiàn)所有的通信需求,并獲得最佳的電池續(xù)航時(shí)間。
Ensigma提供了一種領(lǐng)先的解決方案,它具有物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)低功耗Wi-Fi所需的所有功能。目前一家面向該市場(chǎng)的一級(jí)半導(dǎo)體制造商已在其設(shè)計(jì)中采用了此款I(lǐng)P,從而證實(shí)了這一點(diǎn)。
iEW220提供模擬部分的硬核和數(shù)字部分的可綜合RTL,以實(shí)現(xiàn)最大的靈活性和最快的上市時(shí)間,同時(shí)降低開(kāi)發(fā)成本。
LTC3119 Datasheet;
LTspice Flyer;
LTspice IV Getting Started Guide;
Mac OS X Shortcuts;
標(biāo)準(zhǔn)包裝
73
包裝
管件
零件狀態(tài)
有源
類別
集成電路(IC)
產(chǎn)品族
PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器
系列 -
規(guī)格
功能 升壓/降壓
輸出配置 正
拓?fù)?降壓升壓
輸出類型 可調(diào)式
輸出數(shù) 1
電壓 - 輸入(最小值) 2.5V
電壓 - 輸入(最大值) 18V
電壓 - 輸出(最小值/固定) 0.8V
電壓 - 輸出(最大值) 18V
電流 - 輸出 5A
頻率 - 開(kāi)關(guān) 400kHz ~ 2MHz
同步整流器 是
工作溫度 -40°C ~ 125°C(TA)
安裝類型 表面貼裝型
封裝/外殼 28-WFQFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商器件封裝 28-QFN(4x5)
40nm閃存制造技術(shù)的支付系統(tǒng)芯片,基于具有數(shù)據(jù)保護(hù)功能的ST31P450安全微控制器,其中包括最新的ArmSecurCore SC000 32位RISC內(nèi)核和加密算法加速器,能夠防御先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)攻擊形式。
支持的支付體系包括Visa、Mastercard、Amex、Discover、JCB和CUP國(guó)際支付體系,以及巴西Elo、印度RuPay、加拿大Interac、挪威BankAxept、澳大利亞eftpos Payments、泰國(guó)銀行家協(xié)會(huì)和的國(guó)家支付體系。當(dāng)需要交通小程序連同銀行小程序時(shí),建議選用MIFAREClassic 、MIFAREPlus ,MIFARE DESFire 軟件庫(kù)和Calypso。
STPay-Topaz產(chǎn)品分為切割過(guò)的晶片和微型模塊,有非接觸式和雙接口兩種配置,符合多種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)嵌體和天線技術(shù)的要求,可輕松導(dǎo)入塑料卡片內(nèi)。STPay生態(tài)系統(tǒng)包括工具、腳本示例。當(dāng)?shù)豐T工程師在腳本開(kāi)發(fā)、功能驗(yàn)證和卡個(gè)性化方面提供支持服務(wù),幫助客戶提高設(shè)計(jì)靈活性,縮短應(yīng)用研發(fā)周期。

Ensigma系列IEEE 802.11a / b / g / n 1X1 SISO Wi-Fi硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)解決方案iEW220,該產(chǎn)品由射頻(RF)、基帶和MAC單元組成,可支持2.4GHz和5GHz頻譜。
iEW220采用臺(tái)積電(TSMC)的40nm加工工藝設(shè)計(jì),在其功能和性能不打折扣的情況下提供了業(yè)界領(lǐng)先的功耗和芯片面積。其設(shè)計(jì)旨在滿足物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和可穿戴設(shè)備等低功耗市場(chǎng)的通信需求,支持復(fù)雜的低功耗系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)去實(shí)現(xiàn)所有的通信需求,并獲得最佳的電池續(xù)航時(shí)間。
Ensigma提供了一種領(lǐng)先的解決方案,它具有物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)低功耗Wi-Fi所需的所有功能。目前一家面向該市場(chǎng)的一級(jí)半導(dǎo)體制造商已在其設(shè)計(jì)中采用了此款I(lǐng)P,從而證實(shí)了這一點(diǎn)。
iEW220提供模擬部分的硬核和數(shù)字部分的可綜合RTL,以實(shí)現(xiàn)最大的靈活性和最快的上市時(shí)間,同時(shí)降低開(kāi)發(fā)成本。
LTC3119 Datasheet;
LTspice Flyer;
LTspice IV Getting Started Guide;
Mac OS X Shortcuts;
標(biāo)準(zhǔn)包裝
73
包裝
管件
零件狀態(tài)
有源
類別
集成電路(IC)
產(chǎn)品族
PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器
系列 -
規(guī)格
功能 升壓/降壓
輸出配置 正
拓?fù)?降壓升壓
輸出類型 可調(diào)式
輸出數(shù) 1
電壓 - 輸入(最小值) 2.5V
電壓 - 輸入(最大值) 18V
電壓 - 輸出(最小值/固定) 0.8V
電壓 - 輸出(最大值) 18V
電流 - 輸出 5A
頻率 - 開(kāi)關(guān) 400kHz ~ 2MHz
同步整流器 是
工作溫度 -40°C ~ 125°C(TA)
安裝類型 表面貼裝型
封裝/外殼 28-WFQFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商器件封裝 28-QFN(4x5)
40nm閃存制造技術(shù)的支付系統(tǒng)芯片,基于具有數(shù)據(jù)保護(hù)功能的ST31P450安全微控制器,其中包括最新的ArmSecurCore SC000 32位RISC內(nèi)核和加密算法加速器,能夠防御先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)攻擊形式。
支持的支付體系包括Visa、Mastercard、Amex、Discover、JCB和CUP國(guó)際支付體系,以及巴西Elo、印度RuPay、加拿大Interac、挪威BankAxept、澳大利亞eftpos Payments、泰國(guó)銀行家協(xié)會(huì)和的國(guó)家支付體系。當(dāng)需要交通小程序連同銀行小程序時(shí),建議選用MIFAREClassic 、MIFAREPlus ,MIFARE DESFire 軟件庫(kù)和Calypso。
STPay-Topaz產(chǎn)品分為切割過(guò)的晶片和微型模塊,有非接觸式和雙接口兩種配置,符合多種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)嵌體和天線技術(shù)的要求,可輕松導(dǎo)入塑料卡片內(nèi)。STPay生態(tài)系統(tǒng)包括工具、腳本示例。當(dāng)?shù)豐T工程師在腳本開(kāi)發(fā)、功能驗(yàn)證和卡個(gè)性化方面提供支持服務(wù),幫助客戶提高設(shè)計(jì)靈活性,縮短應(yīng)用研發(fā)周期。

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