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IGBT類型溝槽型場(chǎng)截止電壓集射極擊穿

發(fā)布時(shí)間:2020/10/12 22:40:20 訪問次數(shù):2987

MachXO3D FPGA,用于在各類應(yīng)用中保障系統(tǒng)安全。不安全的系統(tǒng)會(huì)導(dǎo)致數(shù)據(jù)和設(shè)計(jì)盜竊、產(chǎn)品克隆和過度構(gòu)建以及設(shè)備篡改或劫持等問題。

OEM可以使用MachXO3D輕松實(shí)現(xiàn)可靠、全面、靈活的基于硬件的安全機(jī)制,保障所有系統(tǒng)固件的安全。MachXO3D可以在系統(tǒng)生命周期的各個(gè)階段(從生產(chǎn)到系統(tǒng)報(bào)廢),組件固件遭到未經(jīng)授權(quán)的訪問時(shí),對(duì)其保護(hù)、檢測(cè)和恢復(fù)。

組件的固件已逐漸成為網(wǎng)絡(luò)攻擊最為常見的目標(biāo)。2018年,超過30億各類系統(tǒng)的芯片由于固件安全問題,面臨數(shù)據(jù)竊取等威脅。

不安全的固件還會(huì)因?yàn)樵O(shè)備劫持(DDoS攻擊)、設(shè)備篡改或破壞等隱患,讓OEM廠商遭受財(cái)務(wù)損失和品牌聲譽(yù)方面的問題。若不及時(shí)處理這些風(fēng)險(xiǎn),可能會(huì)對(duì)企業(yè)的聲譽(yù)以及財(cái)務(wù)狀況產(chǎn)生不良影響。

系統(tǒng)開發(fā)商通常會(huì)在系統(tǒng)部署后,利用FPGA的靈活性來增強(qiáng)系統(tǒng)功能。我們?cè)诒3諱achXO3D靈活性的基礎(chǔ)上,增加了一個(gè)安全配置模塊,由此推出了業(yè)界首個(gè)符合美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所(NIST)平臺(tái)固件保護(hù)恢復(fù)(PFR)標(biāo)準(zhǔn)、面向控制的FPGA。

IGBT 類型溝槽型場(chǎng)截止電壓 - 集射極擊穿(最大值)1200V電流 - 集電極 (Ic)(最大值)80A電流 - 集電極脈沖 (Icm)160A不同 Vge、Ic 時(shí) Vce(on)(最大值)2.4V @ 15V,40A功率 - 最大值483W開關(guān)能量4.4mJ輸入類型標(biāo)準(zhǔn)柵極電荷185nC25°C 時(shí) Td(開/關(guān))值30ns/290ns測(cè)試條件600V,40A,12 歐姆,15V反向恢復(fù)時(shí)間 (trr)355ns工作溫度-40°C ~ 175°C(TJ)安裝類型通孔封裝/外殼TO-247-3

全新MachXO3D的主要特性包括:

該控制FPGA提供4K和9K查找表、用于實(shí)現(xiàn)上電時(shí)從器件閃存即時(shí)配置的邏輯

用于單個(gè)2.5/3.3 V電源的片上穩(wěn)壓器

支持最大2700 Kbit的用戶閃存和最大430 Kbit的sysMEM™嵌入式塊RAM,讓設(shè)計(jì)選擇更加靈活

高達(dá)383個(gè)I/O,可配置為支持LVCMOS 3.3至1.0,可集成到具有熱插拔、默認(rèn)下拉、輸入遲滯和可編程壓擺率等功能的各類系統(tǒng)環(huán)境中

嵌入式安全模塊,為ECC、AES、SHA和PKC和唯一安全I(xiàn)D等加密功能提供預(yù)驗(yàn)證硬件支持

嵌入式安全配置引擎,可確保只安裝可靠來源的FPGA配置

雙片上配置存儲(chǔ)器,可在發(fā)生故障時(shí)對(duì)組件固件進(jìn)行重新編程

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

MachXO3D FPGA,用于在各類應(yīng)用中保障系統(tǒng)安全。不安全的系統(tǒng)會(huì)導(dǎo)致數(shù)據(jù)和設(shè)計(jì)盜竊、產(chǎn)品克隆和過度構(gòu)建以及設(shè)備篡改或劫持等問題。

OEM可以使用MachXO3D輕松實(shí)現(xiàn)可靠、全面、靈活的基于硬件的安全機(jī)制,保障所有系統(tǒng)固件的安全。MachXO3D可以在系統(tǒng)生命周期的各個(gè)階段(從生產(chǎn)到系統(tǒng)報(bào)廢),組件固件遭到未經(jīng)授權(quán)的訪問時(shí),對(duì)其保護(hù)、檢測(cè)和恢復(fù)。

組件的固件已逐漸成為網(wǎng)絡(luò)攻擊最為常見的目標(biāo)。2018年,超過30億各類系統(tǒng)的芯片由于固件安全問題,面臨數(shù)據(jù)竊取等威脅。

不安全的固件還會(huì)因?yàn)樵O(shè)備劫持(DDoS攻擊)、設(shè)備篡改或破壞等隱患,讓OEM廠商遭受財(cái)務(wù)損失和品牌聲譽(yù)方面的問題。若不及時(shí)處理這些風(fēng)險(xiǎn),可能會(huì)對(duì)企業(yè)的聲譽(yù)以及財(cái)務(wù)狀況產(chǎn)生不良影響。

系統(tǒng)開發(fā)商通常會(huì)在系統(tǒng)部署后,利用FPGA的靈活性來增強(qiáng)系統(tǒng)功能。我們?cè)诒3諱achXO3D靈活性的基礎(chǔ)上,增加了一個(gè)安全配置模塊,由此推出了業(yè)界首個(gè)符合美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所(NIST)平臺(tái)固件保護(hù)恢復(fù)(PFR)標(biāo)準(zhǔn)、面向控制的FPGA。

IGBT 類型溝槽型場(chǎng)截止電壓 - 集射極擊穿(最大值)1200V電流 - 集電極 (Ic)(最大值)80A電流 - 集電極脈沖 (Icm)160A不同 Vge、Ic 時(shí) Vce(on)(最大值)2.4V @ 15V,40A功率 - 最大值483W開關(guān)能量4.4mJ輸入類型標(biāo)準(zhǔn)柵極電荷185nC25°C 時(shí) Td(開/關(guān))值30ns/290ns測(cè)試條件600V,40A,12 歐姆,15V反向恢復(fù)時(shí)間 (trr)355ns工作溫度-40°C ~ 175°C(TJ)安裝類型通孔封裝/外殼TO-247-3

全新MachXO3D的主要特性包括:

該控制FPGA提供4K和9K查找表、用于實(shí)現(xiàn)上電時(shí)從器件閃存即時(shí)配置的邏輯

用于單個(gè)2.5/3.3 V電源的片上穩(wěn)壓器

支持最大2700 Kbit的用戶閃存和最大430 Kbit的sysMEM™嵌入式塊RAM,讓設(shè)計(jì)選擇更加靈活

高達(dá)383個(gè)I/O,可配置為支持LVCMOS 3.3至1.0,可集成到具有熱插拔、默認(rèn)下拉、輸入遲滯和可編程壓擺率等功能的各類系統(tǒng)環(huán)境中

嵌入式安全模塊,為ECC、AES、SHA和PKC和唯一安全I(xiàn)D等加密功能提供預(yù)驗(yàn)證硬件支持

嵌入式安全配置引擎,可確保只安裝可靠來源的FPGA配置

雙片上配置存儲(chǔ)器,可在發(fā)生故障時(shí)對(duì)組件固件進(jìn)行重新編程

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

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