光纖激光切割技術(shù)僅在近年內(nèi)出現(xiàn)。雖然很多公司剛開始了解此技術(shù)，但也開始意識到光纖激光切割和較普通的二氧化碳激光切割之間的差異。隨著切割技術(shù)的不斷改進(jìn)，而光纖激光切割成為目前本行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)之一。

熱能切割方法主要包括火焰、等離子和激光切割技術(shù)，其中激光切割可實(shí)現(xiàn)最好的切割質(zhì)量，尤其是對于直徑和厚度比小于1：1的精細(xì)特征和孔切割。這樣一來，激光切割技術(shù)成為本行業(yè)中最適合要求嚴(yán)格精細(xì)切割的方法。

在激光切割的范疇中,光纖激光切割獲得很多的關(guān)注，因為它既提供了二氧化碳激光切割可實(shí)現(xiàn)的速度和切割質(zhì)量，而且維護(hù)和操作成本顯著降低。所以這使得光纖激光切割前景良好,許多專家相信它會很快代替其他的激光切割系統(tǒng)。

制造商:Analog Devices Inc.產(chǎn)品種類:運(yùn)算放大器 - 運(yùn)放RoHS: 安裝風(fēng)格:Through Hole封裝 / 箱體:PDIP-8通道數(shù)量:2 Channel電源電壓-最大:36 VGBP-增益帶寬產(chǎn)品:900 kHz每個通道的輸出電流:12.5 mASR - 轉(zhuǎn)換速率 :0.3 V/usVos - 輸入偏置電壓 :30 uV電源電壓-最小:6 V最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 125 CIb - 輸入偏流:2.5 nA工作電源電流:5.5 mA關(guān)閉:No ShutdownCMRR - 共模抑制比:140 dBen - 輸入電壓噪聲密度:9.6 nV/sqrt Hz系列:封裝:Tube放大器類型:Voltage Feedback Amplifier高度:3.3 mm長度:9.27 mm產(chǎn)品:Operational Amplifiers電源類型:Dual技術(shù):Bipolar類型:General Purpose Amplifier寬度:6.35 mm商標(biāo):Analog Devices雙重電源電壓:+/- 5 V, +/- 9 V, +/- 12 V, +/- 15 VIn—輸入噪聲電流密度:0.32 pA/sqrt Hz最大雙重電源電壓:+/- 18 V最小雙重電源電壓:+/- 3 V工作電源電壓:6 V to 36 V產(chǎn)品類型:Op Amps - Operational AmplifiersPSRR - 電源抑制比:130 dB50子類別:Amplifier ICs電壓增益 dB:140 dB單位重量:1 g

對于二氧化碳切割系統(tǒng)的各個電源單元，實(shí)際一般利用率約為8%至10%。而對于光纖激光切割系統(tǒng)來說，用戶可以期望更高的電源效率，大約在25%至30%間。光纖切割系統(tǒng)整體消耗的能源比二氧化碳切割系統(tǒng)少約3至5倍，使得能效提高至大于86%。

光纖激光具有短波長的特性，從而提高切割材料對光束的吸收性，而且使得能夠切割如黃銅和銅以及非導(dǎo)電性材料。更加集中的光束產(chǎn)生較小的焦點(diǎn)和較深的焦深，這樣光纖激光可以快速切割較薄材料以及更加有效地切割中等厚度材料。切割厚至6mm的材料時，1.5kW光纖激光切割系統(tǒng)的切割速度相當(dāng)于3kW二氧化碳激光切割系統(tǒng)的切割速度。