5LPE在很大程度上與7LPP兼容，這意味著這是工藝的重新定義，而不是全新的技術(shù)。5LPE設(shè)計可以重新使用至少一些為原始工藝設(shè)計的IP，從而降低了成本并加快了上市時間。但是，對于可以充分利用SDB等優(yōu)勢的IP，三星建議重新設(shè)計。

用于智能手機的片上系統(tǒng)（SoC）率先采用最新的制造工藝。三星首款使用5LPE制成的SoC是針對手機的。根據(jù)三星發(fā)布的幻燈片，生產(chǎn)中至少有兩個5LPE SoC。一種SoC是為旗艦智能手機設(shè)計的，因此針對性能和功能進行了量身定制（即，它沒有集成調(diào)制解調(diào)器）；另一個SoC是為半高端手機開發(fā)的，因此帶有集成的5G調(diào)制解調(diào)器。

三星晶圓廠在第三季度的某個時候開始生產(chǎn)其5LPE技術(shù)，甚至開始向三星LSI交付第一批5納米SoC。相比之下，臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）在第二季度某個時候使用其N5節(jié)點開始了SoC的大批量生產(chǎn)。三星晶圓廠的5納米節(jié)點要落后其競爭對手數(shù)個月。

新器件給我們享譽市場的STPOWER SLLIMM 產(chǎn)品組合帶來一個高功率（HP）產(chǎn)品線，使其擴大到3 kW以上的應(yīng)用市場，并推出我們的首款車規(guī)IPM，讓用戶能夠設(shè)計更時尚、更可靠的汽車產(chǎn)品。

IPM模塊讓設(shè)計人員可以使用緊湊的集成器件代替使用分立器件的傳統(tǒng)功率電路，簡化電路布局和印刷電路板設(shè)計，有助于加快產(chǎn)品上市時間，并提高成本效益和可靠性。充分利用功率模塊制造更容易、組裝更快和物料成本更低的優(yōu)勢，高壓設(shè)備設(shè)計人員可以制造出緊湊、經(jīng)濟、節(jié)能、可靠的新一代功率產(chǎn)品。

采用7nm工藝制造，并且這款處理器可以和支持5G的驍龍X50調(diào)制解調(diào)器搭配，成為首款支持5G功能的移動平臺。具備這些特性已足夠誘人，毫無疑問，高通的下一代移動平臺將成為明年各大旗艦智能手機的標配。事實上，在往年高通的驍龍旗艦移動處理平臺也是手機廠商們旗艦產(chǎn)品的首選平臺，這背后，離不開驍龍在各方面的領(lǐng)先性。

7nm SoC芯片開始出樣給客戶，雖然具體各方面的升級要等到今年第四季度才能公布。但制程工藝的提升往往意味著各方面的大邁進，不可忽視。在上一個工藝節(jié)點10nm上，高通驍龍835就是首款商用10納米FinFET工藝的移動平臺，驍龍835相較于驍龍821帶來的性能提升和功耗改善有目共睹。

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