高可靠性的電阻器也是同樣的，在保持封裝大小不變的情況下，提高額定功率，或者做小型化的封裝的時候，保持抗浪涌能力不變，或者是抗硫化性能的提高，這都是羅姆針對車載市場專門的技術(shù)優(yōu)點。

為什么需要小型化的電阻以車載市場為例，作為一體化的一個移動服務(wù)載體，汽車上面集中的功能越來越多，對各種元器件的要求也發(fā)生了變化。對分流電阻器以及高可靠性電阻器的需求越來越多，特別是要求能夠支持大電流的檢測回路，包括在高溫下也能實現(xiàn)比較穩(wěn)定的電流檢測精度以及封裝小型化，基于這種需求下羅姆GMR系列電阻應(yīng)運(yùn)而生。

GMR50是世界上首次以5.0*2.5mm尺寸實現(xiàn)了4W額定功率的分流電阻器，在端子溫度90時可以達(dá)到4W，端子溫度110度時仍然可以達(dá)到3W的高功率，阻值范圍5-220毫歐，使用溫度范圍負(fù)55度到170度。

基于Cortex-A53平臺的激光雷達(dá)SLAM實現(xiàn),提出了在Cortex-A53處理器平臺上實現(xiàn)激光雷達(dá)SLAM的方法。完成了Cortex-A53處理器平臺上軟件平臺的構(gòu)建，并結(jié)合激光雷達(dá)采集的數(shù)據(jù)實現(xiàn)了SLAM，對相關(guān)程序進(jìn)行了優(yōu)化使得處理器的性能滿足程序的運(yùn)算量。

基于多核DSP的激光點云解算算法并行,設(shè)計了基于TMS320C6678多核DSP的并行、高效激光點云處理方法。介紹了點云解算的算法原理和特點；說明了基于TMS320C6678多核DSP的并行點云解算架構(gòu)設(shè)計；利用機(jī)載激光雷達(dá)系統(tǒng)獲取的數(shù)據(jù)對設(shè)計的多核DSP并行處理架構(gòu)進(jìn)行了驗證，并比較分析了同平臺下單核和多核處理器的運(yùn)行效率。

激光探測器光斑質(zhì)心算法硬件設(shè)計,該方法充分利用了FPGA對信號的高速并行處理能力，能夠完成每秒300幀圖像傳輸?shù)耐瑫r，實時提取每幀圖像的質(zhì)心坐標(biāo)供計算機(jī)使用，對計算機(jī)的配置不需高要求。該方法為控制接收多臺相機(jī)數(shù)據(jù)并同時進(jìn)行信號處理提供了有效途徑。

DA14531 芯片及模塊,Dialog將這款全球尺寸最小、功率效率最高的藍(lán)牙5.1 SoC命名為DA14531，又名SmartBond TINY，面向未來新一輪物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中海量的一次性物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。SmartBond TINY可以把系統(tǒng)添加藍(lán)牙低功耗連接功能的成本降低到0.5美元，而且我們不在系統(tǒng)性能和尺寸上妥協(xié)，尺寸僅為現(xiàn)有方案的一半并有全球領(lǐng)先的性能，這款芯片將觸發(fā)新一波十億IoT設(shè)備的誕生。

Mark de Clercq-DA14531及其模塊和開發(fā)板,最頂端的塔尖是定制化產(chǎn)品，它的成本會非常高昂，但是用量并不多。其次是標(biāo)準(zhǔn)化可充電設(shè)備，第三級是標(biāo)準(zhǔn)化可替換的設(shè)備，最底層的是標(biāo)準(zhǔn)化一次性設(shè)備。Mark De Clercq預(yù)計，底層的標(biāo)準(zhǔn)化一次性設(shè)計設(shè)備數(shù)量有望突破十億量級，如智慧醫(yī)療用的注射器、吸入器、血壓監(jiān)測儀、溫度貼以及咖啡機(jī)、低成本遙控器等。

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