+60V或-60V在加電可編轉(zhuǎn)換速率增強(qiáng)特性和I3C
發(fā)布時(shí)間:2020/11/14 12:57:06 訪問(wèn)次數(shù):941
雙路單刀單擲(SPST)低電阻開(kāi)關(guān),具有過(guò)壓保護(hù),關(guān)電保護(hù)和過(guò)壓檢測(cè).當(dāng)沒(méi)有電源的時(shí)候,開(kāi)關(guān)保持?jǐn)嚅_(kāi)態(tài),而開(kāi)關(guān)輸入是高阻抗?fàn)顟B(tài).加電后,如果Sx引腳的模擬輸入信號(hào)電平超過(guò)VDD或VSS一個(gè)閾值VT,兩個(gè)開(kāi)關(guān)同時(shí)關(guān)斷,而開(kāi)漏極故障標(biāo)識(shí)(FF)引腳下拉到邏輯低電平.輸入信號(hào)電平對(duì)地高達(dá)+60V或-60V在加電或沒(méi)電條件下會(huì)受到阻隔.
ADG5421F工作在雙電源 ±5 V 到高達(dá)±22 V或單電源+8 V到高達(dá)+44 V.典型開(kāi)態(tài)電阻變化超平坦,為11 Ω.主要用在模擬輸入和輸出模塊,過(guò)程控制和分布控制系統(tǒng),數(shù)據(jù)采集,儀表和航空航天電子設(shè)備,自動(dòng)測(cè)試儀表(ATE),通信系統(tǒng),繼電器替代.通過(guò)與TDK合作,我們將GreenPAK技術(shù)的靈活性、可配置性、可擴(kuò)展性與業(yè)內(nèi)最緊湊、功率密度最高的TDK負(fù)載點(diǎn)解決方案結(jié)合到單個(gè)芯片組中,實(shí)現(xiàn)了比市場(chǎng)現(xiàn)有方案更具成本效益、功率效益、完全集成且可靠的電源時(shí)序系統(tǒng)。
應(yīng)用:
移動(dòng)設(shè)備
智能手機(jī)
可穿戴設(shè)備
音頻系統(tǒng)
射頻電路等
特性:
高紋波抑制比:
R.R.=100dB(典型值)@f=1kHz,VOUT=2.8V
R.R.=68dB(典型值)@f=100kHz,VOUT=2.8V
低輸出噪聲電壓:VNO=5μVrms(典型值)@10Hz≤f≤100kHz
低靜態(tài)電流:IB(ON)=7μA(典型值)@IOUT=0mA
小巧纖薄的緊湊型DFN4C封裝:1.0mm×1.0mm,厚度=0.38mm(典型值)

MachXO3D系列是新一代低密度PLD器件,包括增強(qiáng)安全特性和片上兩個(gè)引導(dǎo)閃存. 增強(qiáng)安全特性包括先進(jìn)的安全加密標(biāo)準(zhǔn)(AES) AES-128/256,安全哈希算法(SHA) SHA-256,橢圓曲線數(shù)字簽名算法(ECIES),哈希消息驗(yàn)證碼(HMAC) HMAC-SHA256,公鑰加密術(shù)和單獨(dú)安全I(xiàn)D.
MachXO3D系列是信任根(Root of Trust)硬件解決方案,很容易升級(jí)用來(lái)保護(hù)整個(gè)系統(tǒng),具有增強(qiáng)比特流安全性和用戶(hù)模式功能.器件的I/O特性支持最新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)I/O,包括可編轉(zhuǎn)換速率增強(qiáng)特性和I3C. MachXO3D系列的邏輯密度從4.3K到9.4K LUT4,高I/O引腳/LUT比,高達(dá)383個(gè)I/O引腳. MachXO3D器件采用65nm非易失低功耗工藝制造,器件架構(gòu)具有幾個(gè)特點(diǎn)如可編低擺幅差分I/O和能關(guān)斷I/O組,片上PLL和動(dòng)態(tài)振蕩器.
(素材來(lái)源:eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
雙路單刀單擲(SPST)低電阻開(kāi)關(guān),具有過(guò)壓保護(hù),關(guān)電保護(hù)和過(guò)壓檢測(cè).當(dāng)沒(méi)有電源的時(shí)候,開(kāi)關(guān)保持?jǐn)嚅_(kāi)態(tài),而開(kāi)關(guān)輸入是高阻抗?fàn)顟B(tài).加電后,如果Sx引腳的模擬輸入信號(hào)電平超過(guò)VDD或VSS一個(gè)閾值VT,兩個(gè)開(kāi)關(guān)同時(shí)關(guān)斷,而開(kāi)漏極故障標(biāo)識(shí)(FF)引腳下拉到邏輯低電平.輸入信號(hào)電平對(duì)地高達(dá)+60V或-60V在加電或沒(méi)電條件下會(huì)受到阻隔.
ADG5421F工作在雙電源 ±5 V 到高達(dá)±22 V或單電源+8 V到高達(dá)+44 V.典型開(kāi)態(tài)電阻變化超平坦,為11 Ω.主要用在模擬輸入和輸出模塊,過(guò)程控制和分布控制系統(tǒng),數(shù)據(jù)采集,儀表和航空航天電子設(shè)備,自動(dòng)測(cè)試儀表(ATE),通信系統(tǒng),繼電器替代.通過(guò)與TDK合作,我們將GreenPAK技術(shù)的靈活性、可配置性、可擴(kuò)展性與業(yè)內(nèi)最緊湊、功率密度最高的TDK負(fù)載點(diǎn)解決方案結(jié)合到單個(gè)芯片組中,實(shí)現(xiàn)了比市場(chǎng)現(xiàn)有方案更具成本效益、功率效益、完全集成且可靠的電源時(shí)序系統(tǒng)。
應(yīng)用:
移動(dòng)設(shè)備
智能手機(jī)
可穿戴設(shè)備
音頻系統(tǒng)
射頻電路等
特性:
高紋波抑制比:
R.R.=100dB(典型值)@f=1kHz,VOUT=2.8V
R.R.=68dB(典型值)@f=100kHz,VOUT=2.8V
低輸出噪聲電壓:VNO=5μVrms(典型值)@10Hz≤f≤100kHz
低靜態(tài)電流:IB(ON)=7μA(典型值)@IOUT=0mA
小巧纖薄的緊湊型DFN4C封裝:1.0mm×1.0mm,厚度=0.38mm(典型值)

MachXO3D系列是新一代低密度PLD器件,包括增強(qiáng)安全特性和片上兩個(gè)引導(dǎo)閃存. 增強(qiáng)安全特性包括先進(jìn)的安全加密標(biāo)準(zhǔn)(AES) AES-128/256,安全哈希算法(SHA) SHA-256,橢圓曲線數(shù)字簽名算法(ECIES),哈希消息驗(yàn)證碼(HMAC) HMAC-SHA256,公鑰加密術(shù)和單獨(dú)安全I(xiàn)D.
MachXO3D系列是信任根(Root of Trust)硬件解決方案,很容易升級(jí)用來(lái)保護(hù)整個(gè)系統(tǒng),具有增強(qiáng)比特流安全性和用戶(hù)模式功能.器件的I/O特性支持最新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)I/O,包括可編轉(zhuǎn)換速率增強(qiáng)特性和I3C. MachXO3D系列的邏輯密度從4.3K到9.4K LUT4,高I/O引腳/LUT比,高達(dá)383個(gè)I/O引腳. MachXO3D器件采用65nm非易失低功耗工藝制造,器件架構(gòu)具有幾個(gè)特點(diǎn)如可編低擺幅差分I/O和能關(guān)斷I/O組,片上PLL和動(dòng)態(tài)振蕩器.
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