安必昂推出新型A系列貼片平臺(tái)
發(fā)布時(shí)間:2007/8/31 0:00:00 訪問(wèn)次數(shù):440
安必昂 (Assembléon) 的新型A系列貼片平臺(tái)提供獨(dú)特的靈活解決方案,在機(jī)器占地面積相同的條件下,實(shí)現(xiàn)速度為30,000cph至100,000cph的高混合SMT貼裝。
A系列設(shè)備是設(shè)置速度最快,以及產(chǎn)品轉(zhuǎn)換時(shí)間和平均維修時(shí)間最短的SMT 貼裝平臺(tái),可在占地面積很小的情況下實(shí)現(xiàn)極高的產(chǎn)量,從而確保用戶(hù)在每次貼裝運(yùn)作中獲得無(wú)與倫比的高利潤(rùn)。
A 系列機(jī)器包括三種機(jī)型:AX-3、AX-5和AQ-1。AX-3和AX-5分別為三段和五段基架貼片機(jī),并配有PCB輸送系統(tǒng),允許用戶(hù)添加自動(dòng)貼裝機(jī)械手。每個(gè)基架都支持多個(gè) TrueModular即插即用接口,可與自動(dòng)貼片機(jī)械手連接,從而以 5,000 cph 的增幅逐步擴(kuò)大產(chǎn)量。最簡(jiǎn)配置為具有6個(gè)標(biāo)準(zhǔn)貼片機(jī)械手的三段基架貼片機(jī),貼裝速度為30,000 cph。每個(gè)基架均可配備兩種類(lèi)型的第二代激光對(duì)中貼裝機(jī)械手,用于貼裝芯片和較小型IC。
A系列平臺(tái)(AX-3、AX-5、AQ-1) 由基架結(jié)構(gòu)圓滿(mǎn)組成,具有 H 驅(qū)動(dòng)線性馬達(dá)技術(shù),可以貼裝任何附加的復(fù)雜封裝元器件。該基架可以配置用于貼裝先進(jìn) IC、μBGA、CSP 封裝組件,甚至倒裝芯片和異形組件?删幊 Z 軸伺服控制系統(tǒng)能夠確保所有的組件均以合適的 Z 向置放力 (Z-force ) 貼裝。
模塊性是關(guān)鍵的概念。A系列設(shè)備不僅僅是貼片機(jī)器,而是全面的貼裝平臺(tái),提供業(yè)界公認(rèn)的先進(jìn)技術(shù),能夠滿(mǎn)足從0101組件至IC,以及先進(jìn)封裝芯片至異形組件的所有貼裝需求。A 系列產(chǎn)品將安必昂的 TrueModularity™ 概念發(fā)揮至極限,可通過(guò)自動(dòng)校準(zhǔn)系統(tǒng)在幾分鐘之內(nèi)調(diào)整貼裝技術(shù)和產(chǎn)量,重新配置生產(chǎn)線。所有貼裝頭均與高重復(fù)性的機(jī)械接口校準(zhǔn),并通過(guò)持續(xù)的軟件校準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的穩(wěn)定性和可重復(fù)性。
為了確保制造商可以在有實(shí)際生產(chǎn)需要時(shí)才進(jìn)行投資,A系列貼片平臺(tái)可針對(duì)任何工藝技術(shù)、產(chǎn)量或應(yīng)用而配置和擴(kuò)展;趩蝹(gè)模塊而非整套機(jī)器的智能控制分布進(jìn)一步支持新機(jī)器的模塊性,這就使機(jī)器價(jià)值集中于單獨(dú)的貼裝模塊,而不是機(jī)器的基本結(jié)構(gòu)。自校準(zhǔn)及通用輸送和電路板支撐功能可支持一分鐘產(chǎn)品轉(zhuǎn)換,重新配置平臺(tái)時(shí)也無(wú)需進(jìn)行重新校準(zhǔn)。
安必昂通過(guò)綜合可靠的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)貼片模組和精密貼裝技術(shù),實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用擴(kuò)展性能。用戶(hù)在有需要時(shí)可以使用專(zhuān)用技術(shù),例如用于多芯片組件和 IC 的快速并行貼裝技術(shù),以及用于先進(jìn)封裝和異形組件的高精度視像對(duì)位系統(tǒng)和 H 驅(qū)動(dòng)線性電機(jī)。用戶(hù)接口、操作、送料器、工具和機(jī)器維護(hù)則采用通用的技術(shù)和裝置。因此,雖然 A 系列貼片機(jī)的占位面積小,其靈活的貼裝頭卻可處理 300 多種編號(hào)的元器件。
A 系列貼片機(jī)的貼裝技術(shù)范圍廣,可提供多個(gè)精度等級(jí):分別為4 “σ” 級(jí)別的75、50和25微米。通過(guò)編程選擇專(zhuān)用貼裝機(jī)械手或共享基板對(duì)位裝置,新系統(tǒng)可為每種組件自動(dòng)選擇合適的精度等級(jí)。這種選擇由復(fù)雜的優(yōu)化軟件協(xié)助完成,該軟件可以平衡單個(gè)模塊的精度和速度以?xún)?yōu)化產(chǎn)量。
安必昂 (Assembléon) 的新型A系列貼片平臺(tái)提供獨(dú)特的靈活解決方案,在機(jī)器占地面積相同的條件下,實(shí)現(xiàn)速度為30,000cph至100,000cph的高混合SMT貼裝。
A系列設(shè)備是設(shè)置速度最快,以及產(chǎn)品轉(zhuǎn)換時(shí)間和平均維修時(shí)間最短的SMT 貼裝平臺(tái),可在占地面積很小的情況下實(shí)現(xiàn)極高的產(chǎn)量,從而確保用戶(hù)在每次貼裝運(yùn)作中獲得無(wú)與倫比的高利潤(rùn)。
A 系列機(jī)器包括三種機(jī)型:AX-3、AX-5和AQ-1。AX-3和AX-5分別為三段和五段基架貼片機(jī),并配有PCB輸送系統(tǒng),允許用戶(hù)添加自動(dòng)貼裝機(jī)械手。每個(gè)基架都支持多個(gè) TrueModular即插即用接口,可與自動(dòng)貼片機(jī)械手連接,從而以 5,000 cph 的增幅逐步擴(kuò)大產(chǎn)量。最簡(jiǎn)配置為具有6個(gè)標(biāo)準(zhǔn)貼片機(jī)械手的三段基架貼片機(jī),貼裝速度為30,000 cph。每個(gè)基架均可配備兩種類(lèi)型的第二代激光對(duì)中貼裝機(jī)械手,用于貼裝芯片和較小型IC。
A系列平臺(tái)(AX-3、AX-5、AQ-1) 由基架結(jié)構(gòu)圓滿(mǎn)組成,具有 H 驅(qū)動(dòng)線性馬達(dá)技術(shù),可以貼裝任何附加的復(fù)雜封裝元器件。該基架可以配置用于貼裝先進(jìn) IC、μBGA、CSP 封裝組件,甚至倒裝芯片和異形組件。可編程 Z 軸伺服控制系統(tǒng)能夠確保所有的組件均以合適的 Z 向置放力 (Z-force ) 貼裝。
模塊性是關(guān)鍵的概念。A系列設(shè)備不僅僅是貼片機(jī)器,而是全面的貼裝平臺(tái),提供業(yè)界公認(rèn)的先進(jìn)技術(shù),能夠滿(mǎn)足從0101組件至IC,以及先進(jìn)封裝芯片至異形組件的所有貼裝需求。A 系列產(chǎn)品將安必昂的 TrueModularity™ 概念發(fā)揮至極限,可通過(guò)自動(dòng)校準(zhǔn)系統(tǒng)在幾分鐘之內(nèi)調(diào)整貼裝技術(shù)和產(chǎn)量,重新配置生產(chǎn)線。所有貼裝頭均與高重復(fù)性的機(jī)械接口校準(zhǔn),并通過(guò)持續(xù)的軟件校準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的穩(wěn)定性和可重復(fù)性。
為了確保制造商可以在有實(shí)際生產(chǎn)需要時(shí)才進(jìn)行投資,A系列貼片平臺(tái)可針對(duì)任何工藝技術(shù)、產(chǎn)量或應(yīng)用而配置和擴(kuò)展;趩蝹(gè)模塊而非整套機(jī)器的智能控制分布進(jìn)一步支持新機(jī)器的模塊性,這就使機(jī)器價(jià)值集中于單獨(dú)的貼裝模塊,而不是機(jī)器的基本結(jié)構(gòu)。自校準(zhǔn)及通用輸送和電路板支撐功能可支持一分鐘產(chǎn)品轉(zhuǎn)換,重新配置平臺(tái)時(shí)也無(wú)需進(jìn)行重新校準(zhǔn)。
安必昂通過(guò)綜合可靠的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)貼片模組和精密貼裝技術(shù),實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用擴(kuò)展性能。用戶(hù)在有需要時(shí)可以使用專(zhuān)用技術(shù),例如用于多芯片組件和 IC 的快速并行貼裝技術(shù),以及用于先進(jìn)封裝和異形組件的高精度視像對(duì)位系統(tǒng)和 H 驅(qū)動(dòng)線性電機(jī)。用戶(hù)接口、操作、送料器、工具和機(jī)器維護(hù)則采用通用的技術(shù)和裝置。因此,雖然 A 系列貼片機(jī)的占位面積小,其靈活的貼裝頭卻可處理 300 多種編號(hào)的元器件。
A 系列貼片機(jī)的貼裝技術(shù)范圍廣,可提供多個(gè)精度等級(jí):分別為4 “σ” 級(jí)別的75、50和25微米。通過(guò)編程選擇專(zhuān)用貼裝機(jī)械手或共享基板對(duì)位裝置,新系統(tǒng)可為每種組件自動(dòng)選擇合適的精度等級(jí)。這種選擇由復(fù)雜的優(yōu)化軟件協(xié)助完成,該軟件可以平衡單個(gè)模塊的精度和速度以?xún)?yōu)化產(chǎn)量。
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