整數(shù)和小數(shù)頻率提供低至80飛秒
發(fā)布時(shí)間:2020/11/18 23:10:10 訪問(wèn)次數(shù):1851
新的小尺寸、高性能晶體振蕩器(XO)和壓控晶體振蕩器(VCXO)系列產(chǎn)品,用于低抖動(dòng)和頻率靈活的時(shí)鐘合成。
Si54x/6x Ultra系列XO/VCXO在整個(gè)工作范圍內(nèi)為整數(shù)和小數(shù)頻率提供低至80飛秒(fs)的抖動(dòng)性能,從而為數(shù)據(jù)中心互連、光傳輸、廣播視頻和測(cè)試/測(cè)量等要求嚴(yán)苛的應(yīng)用提供了出色的抖動(dòng)余量。這些新產(chǎn)品可提供單通道、雙通道、四通道和I2C可編程頻率選項(xiàng),支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的2.5x3.2mm封裝尺寸,從而成為要求混合使用不同頻率且空間受限的設(shè)計(jì)的理想選擇。
BGM220P模塊采用12.9 mm × 15.0 mm × 2.2 mm封裝,而B(niǎo)GM220S模塊采用節(jié)省空間的6 mm × 6 mm × 1.1 mm封裝。這兩個(gè)模塊均通過(guò)了FCC、CE、IC/ISEDC、MIC/TELEC和KCC認(rèn)證,1 Mbps接收模式下的功耗僅4.3 mA,0 dB發(fā)送模式下為 4.8 mA ,深度休眠模式下則為1.40 μA 。
Teledyne DALSA將展示以下相機(jī):
Genie Nano 5GigE-率先見(jiàn)證機(jī)器視覺(jué)行業(yè)首款5千兆位GigE Vision區(qū)域相機(jī),采用TurboDrive技術(shù),其數(shù)據(jù)速率相當(dāng)于985MB/秒,可在較長(zhǎng)的布線(xiàn)距離內(nèi)實(shí)現(xiàn)快速、高分辨率的成像
Genie Nano CXP-率先見(jiàn)證該公司首款2500萬(wàn)像素CoaXPress區(qū)域相機(jī),該款產(chǎn)品可提供相當(dāng)于2GB/秒的高分辨率吞吐量
Linea HS-率先見(jiàn)證這款高速、高靈敏度16K CMOS TDI相機(jī),具有300 kHz線(xiàn)速和下一代光纖接口,可實(shí)現(xiàn)高帶寬、長(zhǎng)布線(xiàn)長(zhǎng)度、低系統(tǒng)成本和高可靠性的數(shù)據(jù)傳輸
Z-Trak-率先見(jiàn)證高分辨率、工廠校準(zhǔn)的激光輪廓相機(jī),專(zhuān)為需要測(cè)量物體高度的工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)
Sherlock 8-率先見(jiàn)證用于工業(yè)檢測(cè)的強(qiáng)大機(jī)器視覺(jué)工具,包括新的3D工具、AI算法和其他一些新功能
由于空間限制至關(guān)重要,因此Si823Hx/Si825xx具有多種封裝選項(xiàng)。一款緊湊型驅(qū)動(dòng)器現(xiàn)在采用了8引腳封裝,而不是類(lèi)似的16引腳封裝,從而減小了系統(tǒng)尺寸并降低了成本。其他新升級(jí)的功能包括過(guò)熱保護(hù),當(dāng)溫度過(guò)高時(shí),會(huì)觸發(fā)驅(qū)動(dòng)器自動(dòng)關(guān)閉。附加的安全功能包括停滯時(shí)間、重疊保護(hù)和輸入噪聲毛刺消除,從而最大程度提高安全性。
BGM220模塊支持藍(lán)牙5.2低功耗協(xié)議、測(cè)向功能、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)低功耗節(jié)點(diǎn)以及1M、2M和LE Coded PHY。此模塊的低功耗無(wú)線(xiàn)SoC具有支持DSP指令和浮點(diǎn)運(yùn)算單元的32位Arm® Cortex®-M33內(nèi)核,可實(shí)現(xiàn)高效信號(hào)處理。此外,還具有512 KB閃存、32 KB RAM以及發(fā)射功率高達(dá)8 dBm (BGM220P) 或 6 dBm (BGM220S) 的2.4 GHz射頻模塊。
新的小尺寸、高性能晶體振蕩器(XO)和壓控晶體振蕩器(VCXO)系列產(chǎn)品,用于低抖動(dòng)和頻率靈活的時(shí)鐘合成。
Si54x/6x Ultra系列XO/VCXO在整個(gè)工作范圍內(nèi)為整數(shù)和小數(shù)頻率提供低至80飛秒(fs)的抖動(dòng)性能,從而為數(shù)據(jù)中心互連、光傳輸、廣播視頻和測(cè)試/測(cè)量等要求嚴(yán)苛的應(yīng)用提供了出色的抖動(dòng)余量。這些新產(chǎn)品可提供單通道、雙通道、四通道和I2C可編程頻率選項(xiàng),支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的2.5x3.2mm封裝尺寸,從而成為要求混合使用不同頻率且空間受限的設(shè)計(jì)的理想選擇。
BGM220P模塊采用12.9 mm × 15.0 mm × 2.2 mm封裝,而B(niǎo)GM220S模塊采用節(jié)省空間的6 mm × 6 mm × 1.1 mm封裝。這兩個(gè)模塊均通過(guò)了FCC、CE、IC/ISEDC、MIC/TELEC和KCC認(rèn)證,1 Mbps接收模式下的功耗僅4.3 mA,0 dB發(fā)送模式下為 4.8 mA ,深度休眠模式下則為1.40 μA 。
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