電路板（PCB板）制造商在提高可靠性和降低成本的同時(shí)，也面臨著增加密度、縮小占位面積、減少側(cè)面尺寸、管理熱流和提高數(shù)據(jù)速率等重大壓力。隨著他們不斷成功地消減這些壓力，一個(gè)有趣的挑戰(zhàn)出現(xiàn)在設(shè)計(jì)師們的面前，即在兩片PCB板之間去對(duì)齊多個(gè)已配對(duì)連接器組。

我們所需要的是清晰明確的準(zhǔn)則，以在不犧牲系統(tǒng)性能、密度和可靠性的情況下，懂得如何應(yīng)對(duì)這些對(duì)齊挑戰(zhàn)，同時(shí)滿足日益嚴(yán)格的預(yù)算和上市時(shí)間要求。

先進(jìn)的PCB和更可靠的高密度連接器之間可能遇到的沖突性要求之前，將更詳細(xì)地討論對(duì)齊的挑戰(zhàn)，從而可以通過使用設(shè)計(jì)最佳實(shí)踐高效地滿足這些要求。

標(biāo)準(zhǔn)包裝：100類別：電容器家庭：薄膜電容器系列：ECQ-V包裝：散裝電容：0.39μF容差：±5%額定電壓 - AC：-額定電壓 - DC：100V介電材料：聚酯，金屬化 - 層疊式ESR（等效串聯(lián)電阻）：-工作溫度：-40°C ~ 105°C安裝類型：通孔封裝/外殼：徑向大小/尺寸：0.402" 長(zhǎng) x 0.217" 寬（10.20mm x 5.50mm）高度 - 安裝（最大值）：0.591"（15.00mm）端接：PC 引腳引線間距：0.197"（5.00mm）應(yīng)用：通用特性：-其它名稱：ECQV1394JMW

小型化使連接器對(duì)齊變得困難,PCB板有許多可以改進(jìn)的方向，包括密度、更高的數(shù)據(jù)速率、熱管理和可靠性。連接器的選擇和實(shí)現(xiàn)方面為設(shè)計(jì)師帶來(lái)的壓力，特別是將多個(gè)連接器配對(duì)到PCB板上。

采用單個(gè)配對(duì)連接器組的應(yīng)用不會(huì)出現(xiàn)問題：因?yàn)闆]有公差累加，夾層卡被假定是自由浮動(dòng)的，并且連接器的整體和局部對(duì)齊功能將確保完美對(duì)齊 。

接口電路主要是完成將串口RXD和TXD以外的控制線(如RTS、CTS等)對(duì)嵌入式系統(tǒng)電源或者I/O輸入進(jìn)行控制。為了防止嵌入式系統(tǒng)可能對(duì)PC串口的影響，通過使用光耦來(lái)達(dá)到PC串口和嵌入式系統(tǒng)之間的電氣隔離，通過使用繼電器能夠控制不同電壓的電源和不同電平的信號(hào)。

(素材來(lái)源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）