第二代SMD固態(tài)電池能量密度500μAh電池容量
發(fā)布時(shí)間:2020/11/20 23:56:29 訪問(wèn)次數(shù):1425
電池一般由正極、負(fù)極和其間的電解質(zhì)構(gòu)成,離子在電解質(zhì)中流動(dòng)。鋰離子電池中所使用的電解質(zhì)是具有可燃性的有機(jī)溶劑,因此存在漏液、起火等安全方面的問(wèn)題。與之相比,全固態(tài)電池由于電解質(zhì)是固體的,所以具有不會(huì)發(fā)生漏液 ,不易起火的優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)由于電池體積小巧,可用于與半導(dǎo)體相關(guān)的產(chǎn)品(例如SRAM / MCU)以及需要高耐用性的應(yīng)用中(例如高溫、真空等苛刻的環(huán)境)。
FDK一直在開(kāi)發(fā)基于材料“焦磷酸鈷鋰(Li2CoP2O7)”的固態(tài)電池,該電池具有能量密度高,安全性能好和使用壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)。FDK就曾推出與富士通實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合開(kāi)發(fā)的Li2CoP2O7氧化物全固態(tài)電池(4.0x2.0x2.0mm)。
PCBA測(cè)試架制作都是定制型的,根據(jù)需要測(cè)試的PCB板的尺寸、測(cè)試點(diǎn)位置、需要測(cè)試的數(shù)值來(lái)決定。主要采用亞克力、塑料、金屬探針、顯示屏、導(dǎo)線以及配備簡(jiǎn)單的PCB電路板來(lái)完成整個(gè)制作。
制造商: ISSI
產(chǎn)品種類: eMMC
RoHS: 詳細(xì)信息
系列: IS21ES16G
存儲(chǔ)容量: 16 GB
配置: MLC
連續(xù)讀取: 255 MB/s
連續(xù)寫入: 24.6 MB/s
工作電源電壓: 3.3 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
尺寸: 14 mm x 18 mm x 1.4 mm
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
封裝 / 箱體: FBGA-100
產(chǎn)品: eMMC Flash Drive
商標(biāo): ISSI
接口類型: eMMC 5.0
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類型: eMMC
工廠包裝數(shù)量: 1000
子類別: Memory & Data Storage

通過(guò)改進(jìn)常規(guī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)和成型工藝,第二代SMD固態(tài)電池實(shí)現(xiàn)了能量密度大幅度的增加,達(dá)到第一代電池能量密度的2.5倍。此外,還實(shí)現(xiàn)了500μAh電池容量(是第一代電池容量的3.5倍)。外形尺寸更加符合電子設(shè)備應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn),提高了客戶在表面安裝過(guò)程中的便利性(4.5x3.2x1.6mm)。
FDK計(jì)劃在2020財(cái)年年底之前建立一個(gè)每月300,000件的大規(guī)模生產(chǎn)系統(tǒng),并計(jì)劃在2022財(cái)年之前達(dá)到每月量產(chǎn)200萬(wàn)件,并將持續(xù)擴(kuò)大的SMD固態(tài)電池生產(chǎn)線。
PCBA測(cè)試架的原理很簡(jiǎn)單,是通過(guò)金屬探針連接PCB板上的焊盤或測(cè)試點(diǎn),在PCB板加電的情況下,獲取測(cè)試電路的電壓值、電流值等典型數(shù)值,從而觀測(cè)所測(cè)試電路是否導(dǎo)通正常。
(素材來(lái)源:21ic和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
電池一般由正極、負(fù)極和其間的電解質(zhì)構(gòu)成,離子在電解質(zhì)中流動(dòng)。鋰離子電池中所使用的電解質(zhì)是具有可燃性的有機(jī)溶劑,因此存在漏液、起火等安全方面的問(wèn)題。與之相比,全固態(tài)電池由于電解質(zhì)是固體的,所以具有不會(huì)發(fā)生漏液 ,不易起火的優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)由于電池體積小巧,可用于與半導(dǎo)體相關(guān)的產(chǎn)品(例如SRAM / MCU)以及需要高耐用性的應(yīng)用中(例如高溫、真空等苛刻的環(huán)境)。
FDK一直在開(kāi)發(fā)基于材料“焦磷酸鈷鋰(Li2CoP2O7)”的固態(tài)電池,該電池具有能量密度高,安全性能好和使用壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)。FDK就曾推出與富士通實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合開(kāi)發(fā)的Li2CoP2O7氧化物全固態(tài)電池(4.0x2.0x2.0mm)。
PCBA測(cè)試架制作都是定制型的,根據(jù)需要測(cè)試的PCB板的尺寸、測(cè)試點(diǎn)位置、需要測(cè)試的數(shù)值來(lái)決定。主要采用亞克力、塑料、金屬探針、顯示屏、導(dǎo)線以及配備簡(jiǎn)單的PCB電路板來(lái)完成整個(gè)制作。
制造商: ISSI
產(chǎn)品種類: eMMC
RoHS: 詳細(xì)信息
系列: IS21ES16G
存儲(chǔ)容量: 16 GB
配置: MLC
連續(xù)讀取: 255 MB/s
連續(xù)寫入: 24.6 MB/s
工作電源電壓: 3.3 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
尺寸: 14 mm x 18 mm x 1.4 mm
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
封裝 / 箱體: FBGA-100
產(chǎn)品: eMMC Flash Drive
商標(biāo): ISSI
接口類型: eMMC 5.0
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類型: eMMC
工廠包裝數(shù)量: 1000
子類別: Memory & Data Storage

通過(guò)改進(jìn)常規(guī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)和成型工藝,第二代SMD固態(tài)電池實(shí)現(xiàn)了能量密度大幅度的增加,達(dá)到第一代電池能量密度的2.5倍。此外,還實(shí)現(xiàn)了500μAh電池容量(是第一代電池容量的3.5倍)。外形尺寸更加符合電子設(shè)備應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn),提高了客戶在表面安裝過(guò)程中的便利性(4.5x3.2x1.6mm)。
FDK計(jì)劃在2020財(cái)年年底之前建立一個(gè)每月300,000件的大規(guī)模生產(chǎn)系統(tǒng),并計(jì)劃在2022財(cái)年之前達(dá)到每月量產(chǎn)200萬(wàn)件,并將持續(xù)擴(kuò)大的SMD固態(tài)電池生產(chǎn)線。
PCBA測(cè)試架的原理很簡(jiǎn)單,是通過(guò)金屬探針連接PCB板上的焊盤或測(cè)試點(diǎn),在PCB板加電的情況下,獲取測(cè)試電路的電壓值、電流值等典型數(shù)值,從而觀測(cè)所測(cè)試電路是否導(dǎo)通正常。
(素材來(lái)源:21ic和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點(diǎn)擊
- PD20W和PD65W快充電源提升單位體積的
- 鎧俠96層BiCS FLASHTM 3D T
- 數(shù)載流子和反極性晶體管的導(dǎo)電
- 半固化片和纖芯熔化熱量和壓力堆疊
- 處理器功能實(shí)現(xiàn)低功耗的設(shè)計(jì)目標(biāo)
- 音頻編碼技術(shù)WLAN移動(dòng)設(shè)備的功耗
- 自由層磁矩反轉(zhuǎn)磁場(chǎng)存儲(chǔ)單元的尺寸減小
- 單輸出和雙輸出3W高隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器
- SmartNIC應(yīng)用開(kāi)發(fā)和存儲(chǔ)控制器
- 寬帶PIN二極管分路開(kāi)關(guān)微型雙工器
推薦技術(shù)資料
- 100A全集成電源模塊R
- Teseo-VIC6A GNSS車用精準(zhǔn)定位
- 高效先進(jìn)封裝工藝
- 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (Analog-to-Digit
- 集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
- 128 通道20 位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究