半固化片和纖芯熔化熱量和壓力堆疊

發(fā)布時(shí)間:2020/11/9 13:27:42 訪問次數(shù):1664

物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)表、切口信息、通孔信息、工具信息和組裝說明不僅描述了機(jī)械層或尺寸層，而且還充當(dāng)了PCB基礎(chǔ)的度量。組裝信息控制電子部件的安裝和位置。由于“印制電路組裝”過程將功能組件連接到PCB上的走線，因此組裝過程要求設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)專注于信號(hào)管理、熱管理、焊盤放置、電氣和機(jī)械組裝規(guī)則之間的關(guān)系，以及組件的物理安裝符合機(jī)械要求。

每個(gè)PCB設(shè)計(jì)都需要IPC-2581中的組裝文檔。其他文件包括物料清單、Gerber數(shù)據(jù)、CAD數(shù)據(jù)、示意圖、制造圖、注釋、裝配圖、任何測(cè)試規(guī)格、任何質(zhì)量規(guī)格以及所有法規(guī)要求。這些文檔中包含的準(zhǔn)確性和細(xì)節(jié)減少了設(shè)計(jì)過程中任何出現(xiàn)錯(cuò)誤的機(jī)會(huì)。

必須遵循的規(guī)則：排除和布線層

一般信息

數(shù)據(jù)列表

AMC1100;

Analog Signal Chain Guide;

Precision Data Converters Guide;

標(biāo)準(zhǔn)包裝

1,000

包裝

標(biāo)準(zhǔn)卷帶

零件狀態(tài)

有源

類別

集成電路（IC）

產(chǎn)品族

線性器件 - 放大器 - 儀器、運(yùn)算放大器、緩沖放大器

系列

其它名稱

296-46067-2

AMC1100DWVR-ND規(guī)格

放大器類型

隔離

電路數(shù)

輸出類型

差分

壓擺率

-3db 帶寬

100kHz

電壓 - 輸入失調(diào)

200μV

電流 - 電源

5.4mA

電流 - 輸出/通道

20mA

電壓 - 電源，單/雙（±）

2.7V ~ 5.5V

工作溫度

-40°C ~ 105°C

安裝類型

表面貼裝型

封裝/外殼

8-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝

8-SOIC

通過兩層堆疊，頂層（即第1層）用作信號(hào)層。四層堆疊使用頂層和底層（或第1層和第4層）作為信號(hào)層，在此配置中，第2層和第3層用作平面。預(yù)浸料層將兩個(gè)或多個(gè)雙面板粘合在一起，并充當(dāng)層之間的電介質(zhì)。六層PCB增加了兩層銅層，第二層和第五層作為平面。第1、3、4和6層承載信號(hào)。

繼續(xù)前進(jìn)到六層的結(jié)構(gòu)，內(nèi)層二三（當(dāng)為雙面板）和四五（當(dāng)為雙面板）為芯板層，芯板之間夾半固化片（PP）。由于半固化片材料尚未完全固化，因此材料比芯材柔軟。PCB制造過程將熱量和壓力施加到整個(gè)堆疊體上，并使半固化片和纖芯熔化，以便各層可以粘結(jié)在一起。

多層板為堆疊增加了更多的銅層和電介質(zhì)層。在八層PCB中，電介質(zhì)的七個(gè)內(nèi)部行將四個(gè)平面層和四個(gè)信號(hào)層粘合在一起。十到十二層板增加了電介質(zhì)層的數(shù)量，保留了四個(gè)平面層，并增加了信號(hào)層的數(shù)量。

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）