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NSi6602隔離半橋驅(qū)動的整流橋加升壓PFC

發(fā)布時間:2020/11/21 15:55:37 訪問次數(shù):3250

在電源與充電樁等高功率應(yīng)用中,通常需要專用驅(qū)動器來驅(qū)動最后一級的功率晶體管。這是因為大多數(shù)微控制器輸出并沒有針對功率晶體管的驅(qū)動進(jìn)行優(yōu)化,如足夠的驅(qū)動電流和驅(qū)動保護(hù)功能等,而且直接用微控制器來驅(qū)動,會導(dǎo)致功耗過大等弊端。

在功率晶體管開關(guān)過程中,柵極電容充放電會在輸出端產(chǎn)生較高的電壓與電流,高電壓與高電流同時存在時,會造成相當(dāng)大的開關(guān)損耗,降低電源效率。在控制器和晶體管之間引入驅(qū)動器,可以有效放大控制器的驅(qū)動信號,從而更快地對功率管柵極電容進(jìn)行充放電,來縮短功率管在柵極的上電時間,降低晶體管損耗,提高開關(guān)效率。更大的電流可以提高開關(guān)頻率,開關(guān)頻率提高以后,可以使用更小的磁性器件,以降低成本,減小產(chǎn)品體積。


制造商: Micron Technology

產(chǎn)品種類: eMMC

RoHS: 詳細(xì)信息

系列: MTFC

存儲容量: 64 GB

連續(xù)讀取: 320 MB/s

連續(xù)寫入: 120 MB/s

工作電源電壓: 2.7 V to 3.6 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

尺寸: 11.5 mm x 13 mm x 1.1 mm

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

封裝 / 箱體: TFBGA-153

產(chǎn)品: eMMC Flash Drive

商標(biāo): Micron

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

濕度敏感性: Yes

產(chǎn)品類型: eMMC

工廠包裝數(shù)量: 1000

子類別: Memory & Data Storage

單位重量: 7.396 g



非隔離驅(qū)動需要與控制芯片共地,所以非隔離驅(qū)動中,控制芯片地只能取在-48V,這就使得控制芯片易受到來自-48V電平的浪涌或雷擊等影響。而采用隔離驅(qū)動,則可以把控制芯片與驅(qū)動接到不同的接地點,控制芯片可以接在PGND(即設(shè)備地),所以不易受雷擊與浪涌影響,抗干擾能力強(qiáng)?刂菩酒拥皆O(shè)備地也使得其與上位機(jī)通信更加方便,不需要再加總線隔離芯片,輸出采樣也不用隔離,電源性能更穩(wěn)定,采樣保護(hù)更及時。

在數(shù)據(jù)中心交流轉(zhuǎn)直流(AC-DC)電源中,也可以通過加入NSi6602隔離半橋驅(qū)動來改善電源性能,在流行的整流橋加升壓PFC與LLC架構(gòu)中,還可以通過增加隔離半橋驅(qū)動的方式,將有橋PFC改為無橋PFC,從而減少二極管使用數(shù)量,并提高電源效率。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)


在電源與充電樁等高功率應(yīng)用中,通常需要專用驅(qū)動器來驅(qū)動最后一級的功率晶體管。這是因為大多數(shù)微控制器輸出并沒有針對功率晶體管的驅(qū)動進(jìn)行優(yōu)化,如足夠的驅(qū)動電流和驅(qū)動保護(hù)功能等,而且直接用微控制器來驅(qū)動,會導(dǎo)致功耗過大等弊端。

在功率晶體管開關(guān)過程中,柵極電容充放電會在輸出端產(chǎn)生較高的電壓與電流,高電壓與高電流同時存在時,會造成相當(dāng)大的開關(guān)損耗,降低電源效率。在控制器和晶體管之間引入驅(qū)動器,可以有效放大控制器的驅(qū)動信號,從而更快地對功率管柵極電容進(jìn)行充放電,來縮短功率管在柵極的上電時間,降低晶體管損耗,提高開關(guān)效率。更大的電流可以提高開關(guān)頻率,開關(guān)頻率提高以后,可以使用更小的磁性器件,以降低成本,減小產(chǎn)品體積。


制造商: Micron Technology

產(chǎn)品種類: eMMC

RoHS: 詳細(xì)信息

系列: MTFC

存儲容量: 64 GB

連續(xù)讀取: 320 MB/s

連續(xù)寫入: 120 MB/s

工作電源電壓: 2.7 V to 3.6 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

尺寸: 11.5 mm x 13 mm x 1.1 mm

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

封裝 / 箱體: TFBGA-153

產(chǎn)品: eMMC Flash Drive

商標(biāo): Micron

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

濕度敏感性: Yes

產(chǎn)品類型: eMMC

工廠包裝數(shù)量: 1000

子類別: Memory & Data Storage

單位重量: 7.396 g



非隔離驅(qū)動需要與控制芯片共地,所以非隔離驅(qū)動中,控制芯片地只能取在-48V,這就使得控制芯片易受到來自-48V電平的浪涌或雷擊等影響。而采用隔離驅(qū)動,則可以把控制芯片與驅(qū)動接到不同的接地點,控制芯片可以接在PGND(即設(shè)備地),所以不易受雷擊與浪涌影響,抗干擾能力強(qiáng)。控制芯片接到設(shè)備地也使得其與上位機(jī)通信更加方便,不需要再加總線隔離芯片,輸出采樣也不用隔離,電源性能更穩(wěn)定,采樣保護(hù)更及時。

在數(shù)據(jù)中心交流轉(zhuǎn)直流(AC-DC)電源中,也可以通過加入NSi6602隔離半橋驅(qū)動來改善電源性能,在流行的整流橋加升壓PFC與LLC架構(gòu)中,還可以通過增加隔離半橋驅(qū)動的方式,將有橋PFC改為無橋PFC,從而減少二極管使用數(shù)量,并提高電源效率。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)


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