傳統(tǒng)的嵌入式調(diào)試方法：主機(jī)PC通過(guò)串口與從機(jī)嵌入式系統(tǒng)相連，接收從嵌入式系統(tǒng)發(fā)來(lái)的調(diào)試信息并向嵌入式系統(tǒng)發(fā)送調(diào)試指令，主機(jī)和從機(jī)之間只能有幾米或者幾十米的距離。現(xiàn)在比較流行的遠(yuǎn)程嵌入式調(diào)試方法：主機(jī)PC和從機(jī)嵌入式系統(tǒng)分別通過(guò)以太網(wǎng)連接到網(wǎng)絡(luò)上，主機(jī)通過(guò)諸如Telnet之類的協(xié)議向嵌入式系統(tǒng)接收調(diào)試信息和發(fā)送指令。

嵌入式系統(tǒng)與其相鄰的PC2通過(guò)串口相連，主機(jī)PC1和從機(jī)PC2各自通過(guò)以太網(wǎng)連接到網(wǎng)絡(luò)上，主機(jī)PC1仍然通過(guò)Telnet協(xié)議(使用Windows自帶的“超級(jí)終端”程序)與從機(jī)PC2通信，在從機(jī)PC2上運(yùn)行一種我們?cè)O(shè)計(jì)的軟件Telent2com，其將Telnet協(xié)議轉(zhuǎn)換成串口的數(shù)據(jù)收發(fā)。為了能夠更好地完成對(duì)遠(yuǎn)端的嵌入式系統(tǒng)的控制，還使用了Telnet協(xié)議中特殊的控制命令來(lái)通過(guò)串口的額外控制線和一定的硬件電路完成對(duì)嵌入式系統(tǒng)，如電源和I/O輸入的控制。

制造商: Texas Instruments

產(chǎn)品種類: 開(kāi)關(guān) IC - 各種

RoHS: 詳細(xì)信息

產(chǎn)品: Bidirectional Translating Switches

開(kāi)關(guān)數(shù)量: 8 Switch

配置: -

導(dǎo)通電阻—最大值: 70 Ohms

工作電源電壓: 1.65 V to 5.5 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: VQFN-24

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

系列: TCA9548A

商標(biāo): Texas Instruments

電源電流—最大值: 80 uA

濕度敏感性: Yes

產(chǎn)品類型: Switch ICs - Various

工廠包裝數(shù)量: 3000

子類別: Switch ICs

電源電壓-最大: 5.5 V

電源電壓-最小: 1.65 V

單位重量: 54.600 mg

SiC的獨(dú)特高溫特性和低開(kāi)關(guān)損耗優(yōu)勢(shì)，這一結(jié)溫不斷提升的趨勢(shì)將大大改變電力系統(tǒng)的設(shè)計(jì)格局。這些典型的、面向未來(lái)的高溫、高功率密度應(yīng)用，包括深度整合的電動(dòng)汽車動(dòng)力總成、多電和全電飛機(jī)乃至電動(dòng)飛機(jī)、移動(dòng)儲(chǔ)能充電站和充電寶，以及各種液體冷卻受到嚴(yán)重限制的電力應(yīng)用。

電動(dòng)汽車的動(dòng)力總成（電機(jī)、電控和變速箱）已走向三合一，但目前僅僅是在結(jié)構(gòu)上堆疊在一起，屬于弱整合。未來(lái)在結(jié)構(gòu)上，動(dòng)力總成的深度整合是必然路徑，這樣可能使體積減少約三分之一，重量減少約三分之一，內(nèi)耗減少約三分之一，并有可能使總成本壓縮2至4倍。電控部分將與電機(jī)緊密結(jié)合，深度整合使功率密度大幅提高，高溫即是所面臨的不可回避的最大挑戰(zhàn)。

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