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RA6M4微控制器預設(shè)的觸發(fā)閾值

發(fā)布時間:2020/11/27 13:00:51 訪問次數(shù):1353

單片機收到這個信號之后,可以在不需要重新配置M8601的情況下,立刻進入PIR信號讀數(shù)模式狀態(tài),通過該引腳(INT/DOCI)直接讀取PIR信號的大小,進一步判斷芯片檢測到的運動信號幅值是否超過了預設(shè)的觸發(fā)閾值。利用這一特性,可以實現(xiàn)系統(tǒng)防誤報功能。

一款用于數(shù)據(jù)中心運營的人工智能(AI)半導體芯片,旨在抓住全球市場對此類芯片日益增長的需求。

這款 SAPEON X220 芯片是 SK 電訊開發(fā)的首款 AI 芯片,也是韓國首個用于數(shù)據(jù)中心的 AI 芯片。

SK 電訊援引市場研究公司 Gartner 的數(shù)據(jù)稱,其最新發(fā)布的半導體芯片將瞄準到 2024 年將增長至 50 萬億韓元(450 億美元)的全球 AI 芯片市場。

RA6M4 32位微控制器。RA6M4微控制器結(jié)合出色的連接能力、安全性和性能,能加速邊緣和終端 物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備以及電表、HVAC、增強型物業(yè)安全性和 工業(yè) 設(shè)備等應用的開發(fā)。

RA6M4器件設(shè)計用于提供優(yōu)異的安全功能,包括帶有多個加速器、功率分析電阻和篡改偵測功能的集成式安全加密模塊。此款微控制器受Renesas的Flexible Software Package (FSP) 支持,該軟件包讓用戶可以復用原來的代碼,并將這些代碼與其他Arm 合作伙伴的軟件配合使用,有助于快速實現(xiàn)復雜的安全和連接功能。FSP 還提供可提高效率的工具,從而加快RA6M4微控制器項目的開發(fā)速度。

RA6M4評估套件 ,該套件通過四個40引腳公頭提供本地引腳訪問,并可用于訪問以太網(wǎng)連接、64 MB的外部Octo-SPI閃存和32 MB的外部Quad-SPI閃存。

將支持韓國本土企業(yè)在 2030 年前開發(fā)多達 50 款 AI 芯片。

通過政府項目開發(fā)一種新的 AI 芯片,并計劃在 2022 年投產(chǎn)。

通過將未來的 AI 芯片與 SK 電訊的 AI、5G 和云技術(shù)連接在一起,我們的目標是成為全球頂尖的 AI 公司。

(素材來源:eccn和eepw和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

單片機收到這個信號之后,可以在不需要重新配置M8601的情況下,立刻進入PIR信號讀數(shù)模式狀態(tài),通過該引腳(INT/DOCI)直接讀取PIR信號的大小,進一步判斷芯片檢測到的運動信號幅值是否超過了預設(shè)的觸發(fā)閾值。利用這一特性,可以實現(xiàn)系統(tǒng)防誤報功能。

一款用于數(shù)據(jù)中心運營的人工智能(AI)半導體芯片,旨在抓住全球市場對此類芯片日益增長的需求。

這款 SAPEON X220 芯片是 SK 電訊開發(fā)的首款 AI 芯片,也是韓國首個用于數(shù)據(jù)中心的 AI 芯片。

SK 電訊援引市場研究公司 Gartner 的數(shù)據(jù)稱,其最新發(fā)布的半導體芯片將瞄準到 2024 年將增長至 50 萬億韓元(450 億美元)的全球 AI 芯片市場。

RA6M4 32位微控制器。RA6M4微控制器結(jié)合出色的連接能力、安全性和性能,能加速邊緣和終端 物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備以及電表、HVAC、增強型物業(yè)安全性和 工業(yè) 設(shè)備等應用的開發(fā)。

RA6M4器件設(shè)計用于提供優(yōu)異的安全功能,包括帶有多個加速器、功率分析電阻和篡改偵測功能的集成式安全加密模塊。此款微控制器受Renesas的Flexible Software Package (FSP) 支持,該軟件包讓用戶可以復用原來的代碼,并將這些代碼與其他Arm 合作伙伴的軟件配合使用,有助于快速實現(xiàn)復雜的安全和連接功能。FSP 還提供可提高效率的工具,從而加快RA6M4微控制器項目的開發(fā)速度。

RA6M4評估套件 ,該套件通過四個40引腳公頭提供本地引腳訪問,并可用于訪問以太網(wǎng)連接、64 MB的外部Octo-SPI閃存和32 MB的外部Quad-SPI閃存。

將支持韓國本土企業(yè)在 2030 年前開發(fā)多達 50 款 AI 芯片。

通過政府項目開發(fā)一種新的 AI 芯片,并計劃在 2022 年投產(chǎn)。

通過將未來的 AI 芯片與 SK 電訊的 AI、5G 和云技術(shù)連接在一起,我們的目標是成為全球頂尖的 AI 公司。

(素材來源:eccn和eepw和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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