內(nèi)部集成式了M8601芯片的PIR數(shù)字探頭。探頭與外部電路只需4個(gè)引腳相連，即電源VDD,“地”VSS，探頭配置端口SERIN, 以及中斷及信號(hào)輸出口INT/DOCI。系統(tǒng)上電之后，外部單片機(jī)首先通過(guò)SERIN接口對(duì)數(shù)字探頭進(jìn)行編程和配置，然后根據(jù)相應(yīng)的配置模式，通過(guò)INT/DOCI輸出對(duì)應(yīng)的信號(hào)。

相比之前的數(shù)字探頭，采用M8601芯片的探頭功耗大大降低，外部電路也僅需要在靠近VDD引腳的地方增加一個(gè)陶瓷電容即可，電路非常簡(jiǎn)單。獨(dú)特的防誤觸發(fā)功能以及自檢功能也為終端用戶以及探頭廠家?guī)?lái)極大的便利，不但提升產(chǎn)品性能的也節(jié)約了后續(xù)的檢測(cè)成本。

典型應(yīng)用電路：集成式PIR數(shù)字探頭

內(nèi)部集成了M8601的可編程式PIR數(shù)字探頭

制造商:Infineon產(chǎn)品種類(lèi):IGBT 模塊RoHS: 詳細(xì)信息商標(biāo):Infineon Technologies產(chǎn)品:IGBT Silicon Modules配置:3-Phase集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:1200 V集電極—射極飽和電壓:2.25 V在25 C的連續(xù)集電極電流:150 A柵極—射極漏泄電流:100 nA最大工作溫度:+ 150 C封裝 / 箱體:Econo 3封裝:Bulk柵極/發(fā)射極最大電壓:+/- 20 V最小工作溫度:- 40 C安裝風(fēng)格:ScrewPd-功率耗散:385 W工廠包裝數(shù)量:10

與 Kubernetes 協(xié)同工作，管理池中的多個(gè) FPGA 資源，從而提升加速器的整體利用率。這樣一來(lái)，就能自動(dòng)分派新發(fā)布的應(yīng)用實(shí)例，使其在基礎(chǔ)設(shè)施中最適當(dāng)?shù)母咝阅苜Y源上執(zhí)行，同時(shí)遵守既定的安全政策。

SmartNIC 和 DPU 使用了 PCIe 5 和 CXL 或 CCIX，將為我們提供高度互聯(lián)的加速器，有助于開(kāi)發(fā)復(fù)雜、高性能的解決方案。這類(lèi) SmartNIC 將在我們的數(shù)據(jù)中心內(nèi)乃至整個(gè)世界范圍內(nèi)，向其他系統(tǒng)提供計(jì)算密集型連接。甚至可以構(gòu)想這樣一個(gè)未來(lái)：命令一旦進(jìn)入 Kubernetes 控制器，就在 SmartNIC 資源上以原生運(yùn)行的方式啟動(dòng)容器或 POD。這個(gè)新工作負(fù)載的大量計(jì)算隨后可能會(huì)在服務(wù)器中某處的加速器器件上進(jìn)行，甚至完全不需要服務(wù)器主機(jī) CPU 的直接參與。