基于InnoSwitch3-Pro方案，電源設(shè)計(jì)工程師可對電源特性進(jìn)行靈活的控制和調(diào)節(jié)，以滿足不同用戶的需求�？删幊炭刂频膶ο蟀ㄝ敵鲭妷汉碗娏�， 恒壓、恒流及恒功率特性 ，及故障觸發(fā)閾值及響應(yīng)方式。這將為電源生產(chǎn)廠商提供很大的便利。一個(gè)設(shè)計(jì)即可滿足多個(gè)不同客戶的不同輸出需求。

InnoSwitch3-Pro電源轉(zhuǎn)換IC集成了微處理器VCC電源，無需新增外圍LDO為外部微處理器供電；還集成了n溝道MOSFET驅(qū)動(dòng)電路，可用于使能或禁止電源的主功率輸出。由于新器件集成了總線電壓、電流和故障報(bào)告的遙測技術(shù)，以及可動(dòng)態(tài)設(shè)定的各項(xiàng)保護(hù)功能，例如可外部設(shè)定電源的過溫保護(hù)(OTP)、輸入過壓/欠壓(OV/UV)保護(hù)、輸出過壓/欠壓(OV/UV)保護(hù)和短路保護(hù)的反應(yīng)機(jī)制，從而使得復(fù)雜的離線式電源的BOM元件數(shù)大幅減少，電源設(shè)計(jì)的復(fù)雜度也可大幅簡化。

制造商: Texas Instruments

產(chǎn)品種類: 模擬比較器

RoHS: 詳細(xì)信息

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSSOP-8

通道數(shù)量: 1 Channel

輸出類型: Push-Pull

響應(yīng)時(shí)間: 9.9 ns

比較器類型: Precision

電源電壓-最小: 5 V

電源電壓-最大: 10 V

工作電源電流: 14.7 mA

Vos - 輸入偏置電壓 : 3 mV

Ib - 輸入偏流: 1.1 uA

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

系列: TL3116

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

特點(diǎn): Strobe

高度: 1 mm

長度: 3 mm

產(chǎn)品: Analog Comparators

電源類型: Single, Dual

類型: Low Power Comparator

寬度: 4.4 mm

商標(biāo): Texas Instruments

關(guān)閉: No Shutdown

CMRR - 共模抑制比: 100 dB

雙重電源電壓: +/- 5 V

GBP-增益帶寬產(chǎn)品: -

最大雙重電源電壓: +/- 5 V

最小雙重電源電壓: 2.5 V

工作電源電壓: 5 V to 10 V

Pd-功率耗散: 525 mW

產(chǎn)品類型: Analog Comparators

參考電壓: No

工廠包裝數(shù)量: 2000

子類別: Amplifier ICs

Vcm - 共模電壓: - 5 V to 2.5 V

單位重量: 39 mg

5G新空口多模調(diào)至解調(diào)器“驍龍X50”，通過單一芯片支持2G/3G/4G/5G多模，支持全球5G新空口標(biāo)準(zhǔn)和千兆級LTE。并且通過800MHz帶寬，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器支持最高達(dá)每秒5千兆比特的峰值下載速度。

面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組。驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，推動(dòng)全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展，同時(shí)加快為消費(fèi)者提供支持5G新空口的移動(dòng)終端。

5G新空口（NR）調(diào)制解調(diào)器系列已被全球多家移動(dòng)終端廠商采用，Qualcomm 驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器也被全球多家無線網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商選中；EUV 光刻制程工藝，包括采用三星7納米 LPP（Low Power Plus）EUV 制程工藝制造未來的 Qualcomm 驍龍 5G 移動(dòng)芯片組。

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