開關(guān)500kHz同步整流器無(wú)工作溫度-40°C
發(fā)布時(shí)間:2020/11/30 22:43:48 訪問次數(shù):1806
0.18毫米超薄電子玻璃的成功研發(fā),提升了我國(guó)超薄電子玻璃產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,也為將來(lái)開發(fā)更薄厚度的超薄電子玻璃奠定了基礎(chǔ)。
繼0.2毫米超薄玻璃成功量產(chǎn)、打破歐美和日本的技術(shù)壟斷后,南玻集團(tuán)研發(fā)團(tuán)隊(duì)攻克了超薄玻璃液流精準(zhǔn)調(diào)控、精準(zhǔn)拉薄和精準(zhǔn)退溫等技術(shù)難點(diǎn),以行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和更加薄化的產(chǎn)品品質(zhì),實(shí)現(xiàn)了0.18毫米厚度的超薄電子玻璃的持續(xù)穩(wěn)定生產(chǎn)。
實(shí)現(xiàn)了0.7毫米至0.2毫米全系列超薄電子玻璃的量產(chǎn),是目前國(guó)內(nèi)唯一可持續(xù)穩(wěn)定提供0.2毫米以下厚度的高品質(zhì)超薄電子玻璃企業(yè),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于平板觸控設(shè)備、車載智能設(shè)備。
功能降壓輸出配置正拓?fù)浣祲狠敵鲱愋涂烧{(diào)式輸出數(shù)1電壓 - 輸入(最小值)5.5V電壓 - 輸入(最大值)36V電壓 - 輸出(最小值/固定)1.221V電壓 - 輸出(最大值)32.04V電流 - 輸出3A頻率 - 開關(guān)500kHz同步整流器無(wú)工作溫度-40°C ~ 125°C(TJ)安裝類型表面貼裝型封裝/外殼8-PowerSOIC(0.154",3.90mm 寬)供應(yīng)商器件封裝8-SO PowerPad
高速集成電路制造晶圓倒片機(jī),每小時(shí) 300 片以上的倒片速度指標(biāo)達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平,成為國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的高速集成電路制造晶圓倒片機(jī),可用于 14 納米集成電路制造,打破了國(guó)際壟斷。
晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī),從此宣告我國(guó)突破該系列設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化難題。
在技術(shù)進(jìn)步方面,作為iPhone OLED面板供應(yīng)商三星顯示和LGD正在為iPAD用 OLED面板進(jìn)行相關(guān)技術(shù)開發(fā)。為應(yīng)對(duì)iPad需求,三星顯示正在改造位于韓國(guó)忠南牙山A4工廠一條產(chǎn)線,通過在蒸鍍?cè)O(shè)備內(nèi)進(jìn)行RGB一層蒸鍍后流至下一階段進(jìn)行發(fā)光層疊加蒸鍍的方法,利用Tendem架構(gòu)將發(fā)光層進(jìn)行2~3層疊加。改進(jìn)后可增加發(fā)光層壽命,可進(jìn)一步優(yōu)化改善此前一直被詬病的、常發(fā)生在藍(lán)光亮度下降區(qū)域OLED Burn-in現(xiàn)象(即殘影現(xiàn)象)。
0.18毫米超薄電子玻璃的成功研發(fā),提升了我國(guó)超薄電子玻璃產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,也為將來(lái)開發(fā)更薄厚度的超薄電子玻璃奠定了基礎(chǔ)。
繼0.2毫米超薄玻璃成功量產(chǎn)、打破歐美和日本的技術(shù)壟斷后,南玻集團(tuán)研發(fā)團(tuán)隊(duì)攻克了超薄玻璃液流精準(zhǔn)調(diào)控、精準(zhǔn)拉薄和精準(zhǔn)退溫等技術(shù)難點(diǎn),以行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和更加薄化的產(chǎn)品品質(zhì),實(shí)現(xiàn)了0.18毫米厚度的超薄電子玻璃的持續(xù)穩(wěn)定生產(chǎn)。
實(shí)現(xiàn)了0.7毫米至0.2毫米全系列超薄電子玻璃的量產(chǎn),是目前國(guó)內(nèi)唯一可持續(xù)穩(wěn)定提供0.2毫米以下厚度的高品質(zhì)超薄電子玻璃企業(yè),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于平板觸控設(shè)備、車載智能設(shè)備。
功能降壓輸出配置正拓?fù)浣祲狠敵鲱愋涂烧{(diào)式輸出數(shù)1電壓 - 輸入(最小值)5.5V電壓 - 輸入(最大值)36V電壓 - 輸出(最小值/固定)1.221V電壓 - 輸出(最大值)32.04V電流 - 輸出3A頻率 - 開關(guān)500kHz同步整流器無(wú)工作溫度-40°C ~ 125°C(TJ)安裝類型表面貼裝型封裝/外殼8-PowerSOIC(0.154",3.90mm 寬)供應(yīng)商器件封裝8-SO PowerPad
高速集成電路制造晶圓倒片機(jī),每小時(shí) 300 片以上的倒片速度指標(biāo)達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平,成為國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的高速集成電路制造晶圓倒片機(jī),可用于 14 納米集成電路制造,打破了國(guó)際壟斷。
晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī),從此宣告我國(guó)突破該系列設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化難題。
在技術(shù)進(jìn)步方面,作為iPhone OLED面板供應(yīng)商三星顯示和LGD正在為iPAD用 OLED面板進(jìn)行相關(guān)技術(shù)開發(fā)。為應(yīng)對(duì)iPad需求,三星顯示正在改造位于韓國(guó)忠南牙山A4工廠一條產(chǎn)線,通過在蒸鍍?cè)O(shè)備內(nèi)進(jìn)行RGB一層蒸鍍后流至下一階段進(jìn)行發(fā)光層疊加蒸鍍的方法,利用Tendem架構(gòu)將發(fā)光層進(jìn)行2~3層疊加。改進(jìn)后可增加發(fā)光層壽命,可進(jìn)一步優(yōu)化改善此前一直被詬病的、常發(fā)生在藍(lán)光亮度下降區(qū)域OLED Burn-in現(xiàn)象(即殘影現(xiàn)象)。
熱門點(diǎn)擊
- 單核Cortex-M7擴(kuò)展到三核或雙核鎖步系
- 高壓自供電半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC單線接口
- Sitara系列的處理器及C2000TM系列
- 無(wú)人機(jī)ToF傳感器用于3D形狀掃描
- 帶有板載無(wú)線模塊的CM4模塊的微型SD卡槽
- MinE-CAP精密管理在AC
- PXI機(jī)箱電源供電或在完全隔離模式下通過外部
- 即插即用型接口生產(chǎn)貼合產(chǎn)品曲線的柔性O(shè)LCD
- 音頻應(yīng)用提供主機(jī)SoC降負(fù)載處理來(lái)減少CPU
- RS485半雙工同軸及2MHz OOK調(diào)制解
推薦技術(shù)資料
- 100A全集成電源模塊R
- Teseo-VIC6A GNSS車用精準(zhǔn)定位
- 高效先進(jìn)封裝工藝
- 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (Analog-to-Digit
- 集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
- 128 通道20 位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器̴
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