用戶對IT終端設備有了更高的期待和訴求，比如更佳的屏幕性能和輕便可攜帶性，極速響應和出色的色彩表現力等，這些訴求OLED都可以滿足。IT設備終端用OLED屏幕的呼聲得到關注，恰好OLED面板廠商也在積極尋求新的市場空間，期待IT終端設備的OLED專屬面板生產線的出現。

業(yè)界認為若OLED向IT電子設備等應用領域滲透、擴大市場規(guī)模，還有諸多環(huán)節(jié)需要完善。產能擴大、良率提升、性能改進、形態(tài)創(chuàng)新等是首先需要解決的問題。OLED背板制造工藝有待進一步提升，提升材料利用率、降低膜損成本成為全產業(yè)共同努力的方向。

晶體管類型7 NPN 達林頓電流 - 集電極 (Ic)（最大值）500mA電壓 - 集射極擊穿（最大值）50V不同 Ib、Ic 時 Vce 飽和壓降（最大值）1.6V @ 500μA，350mA電流 - 集電極截止（最大值）50μA不同 Ic、Vce 時 DC 電流增益 (hFE)（最小值）-功率 - 最大值-頻率 - 躍遷-工作溫度-20°C ~ 70°C（TA）安裝類型表面貼裝型封裝/外殼16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝16-SOIC

板機接口壓力傳感器

63

板機接口壓力傳感器

133

板機接口壓力傳感器

14

板機接口壓力傳感器

4

固定電感器

1,514

晶圓倒片機是用來調整集成電路產線上晶圓生產材料序列位置的一款設備，它的任務是將產線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉后進行下一道程序，這就要求晶圓倒片機擁有極高的傳送效率和潔凈程度。

這款高速集成電路制造晶圓倒片機在倒片手臂上的晶圓接觸點方面，與以往行業(yè)內廣泛應用的高速倒片真空裝置不同，經過研發(fā)試驗，選取應用了特種材料，從而避免了真空裝置工作中易產生顆粒物吸附的問題，可應用在 14 納米集成電路產品以及更高制程的高凈化要求環(huán)境中。