RE01 1500KB是基于薄埋層氧化物上硅(SOTB)工藝技術(shù)的能效最高的Arm® Cortex®-M0+ MCU,在有源和待機狀態(tài)下具有超低電流功耗,以及在低工作電壓(1.62V)下高速工作頻率64MHz.RE01 1500KB極大地延長了電池壽命,提供高性能.片上的1.5MB閃存滿足需要存儲大量數(shù)據(jù)如圖像信息的應(yīng)用.

RE01 1500KB還有能量收獲控制電路,超低功耗14位ADC(4uA工作),低功耗閃存編程(重寫大約0.6mA),用于人機接口(HMI)的外設(shè)如MIP-LCD屏IF和2D圖像引擎以及支持模擬手表的驅(qū)動時鐘手動調(diào)整和安全功能.通信功能包括單個帶PHY層的USB 2.0全速主/功能模塊,兩個串行外設(shè)接口,單個128位緩沖器以及單個32位緩沖器.

TMS320VC5509ADSP 簡單有效的 Flash 燒寫方法，并提出了程序自舉引導(dǎo)的實現(xiàn)方法�？梢杂行У亟鉀Q程序代碼存儲問題和 DSP 脫機自舉問題，不僅提高了調(diào)試效率，也增加了系統(tǒng)的靈活性。本文討論的引導(dǎo)方法包括硬件設(shè)計及相關(guān)程序，已經(jīng)在筆者的實際開發(fā)語音項目中使用并成功運行。

連接到外部閃存的單個四路串行外設(shè)接口和兩個I2C總線接口,五個串行通信接口(SCIg)和兩個串行通信接口(SCIi),每個有16B FIFO.工作電壓1.62 V 到 3.6 V.

生成引導(dǎo)表的方法：通過在 DOS 環(huán)境下使用 hex55.exe 轉(zhuǎn)換工具。在轉(zhuǎn)換操作之前，先把用戶程序生成的。

TMS320VC5509DSP 的 Bootloader 有多種加載方式，設(shè)置 DSP 的 GPIO0-GPIO3，DSP 在復(fù)位時讀取這 4 個引腳上的狀態(tài)以確定所使用的啟動模式。使用 16-bitEMIF 加載方式，雖然連線復(fù)雜，需要考慮并行非易失存儲器 Flash 與 EMIF 接口的匹配關(guān)系，但是它的優(yōu)點很多：不需要外部時鐘驅(qū)動，非易失存儲器種類多樣，容量較大，除了存儲表之外，還可存儲系統(tǒng)需要保存的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，以便在掉電時保存信息。

TMS320VC5509A 的加載方式,在這些加載模式下，程序之前先要生成一張載入表，即引導(dǎo)表。引導(dǎo)表的結(jié)構(gòu)，引導(dǎo)表攜帶的信息有代碼段和數(shù)據(jù)段信息，向 DSP 程序的入口點地址、寄存器配置信息和可編程延時信息。

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