突破性MaxQFP封裝的MCU無風(fēng)扇設(shè)計
發(fā)布時間:2020/11/14 17:39:41 訪問次數(shù):991
首款搭載 M1 芯片的 MacBook Air、MacBook Pro 和 Mac mini 三款產(chǎn)品.
首先是 MacBook Air,搭載 8GB 內(nèi)存,M1 芯片的單核成績 1687,多核成績 7433。
與現(xiàn)有設(shè)備相比,MacBook Air 的 M1 芯片性能超過了所有 iOS 設(shè)備。例如 iPhone 12 Pro 的單核成績?yōu)?1584,多核成績?yōu)?3898,搭載 A14 的 iPad Air,單核成績?yōu)?1585,多核成績?yōu)?4647。
與 Mac 相比,單核性能強于所有 Mac,而多核性能完勝 2019 年所有 16 英寸 MacBook Pro 機型。
雖然在 CPU 跑分方面 M1 芯片的成績優(yōu)于 16 英寸 MacBook Pro 機型,但后者在其他方面能提供更好的性能,比如強大的獨立 GPU。
即使 MacBook Pro 和 MacBook Air 使用的是相同的 M1 芯片,但性能上可能會有一些差異,因為 MacBook Air 采用了無風(fēng)扇設(shè)計,而 MacBook Pro 則采用了蘋果新設(shè)計的散熱系統(tǒng)。
實時驅(qū)動為量產(chǎn)級程序,并遵守ISO 26262標(biāo)準(zhǔn),這可以縮短客戶代碼驗證所需的時間。
S32K3能很好的保證軟件在無線更新過程中的安全性。智能存儲器設(shè)計支持在正常運行時下載更新,而自動地址映射功能無需重新配置軟件。借助這些特性,重置后能夠即時切換到新軟件版本,原始軟件作為回滾選項保留下來。
S32K3系列提供從512KB到8MB閃存的可擴(kuò)展性,包含多達(dá)3個Arm® Cortex® M7內(nèi)核。此外,這是恩智浦首款采用突破性MaxQFP封裝的MCU,與標(biāo)準(zhǔn)QFP相比,占用空間減少多達(dá)55%。 S32K3將可擴(kuò)展的硬件和易于使用的軟件相結(jié)合,旨在加速實現(xiàn)下一代汽車功能的創(chuàng)新。

Exynos 1080支持格洛納斯定位系統(tǒng):GPS,GLONASS,BeiDou,Galileo。并且支持LPDDR5 / LPDDR4x內(nèi)存和UFS v3.1存儲。
Exynos 1080 旨在支持更快速、更安全的設(shè)備內(nèi)置 AI,通過支持虛擬助理和增強現(xiàn)實 (AR) 等應(yīng)用程序直接在你的設(shè)備上處理信息,提升智能服務(wù)的水平。強大的神經(jīng)處理單元 (NPU) 和數(shù)字信號處理器 (DSP) 使 Exynos 1080 能夠每秒運行高達(dá) 5.7 萬億次操作,以支持各種 AI 應(yīng)用。
三星 Exynos 1080 處理器采用最新 5nm 制程工藝,相較三星 7nm 工藝制程,三星 5nm 制程在晶體管數(shù)量密度上增加超過 80%,能夠帶來更強性能和更低的功耗。三星表示,此次Exynos 1080處理器采用的是全新的CPU架構(gòu)核心,單核性能提升50%,多核性能提升近2倍。
Exynos 1080 旨在輕松管理性能密集型任務(wù),并允許你以更小的延遲在應(yīng)用程序之間迅速切換;谄淙褐醒胩幚砥 (CPU) 系統(tǒng),其八核 CPU 結(jié)合了一個最高性能2.8GHz的 Arm Cortex-A78 內(nèi)核、三個高性能的2.6GHz Cortex-A78 內(nèi)核和四個高效的2.0GHz Cortex-A55 內(nèi)核。
首款搭載 M1 芯片的 MacBook Air、MacBook Pro 和 Mac mini 三款產(chǎn)品.
首先是 MacBook Air,搭載 8GB 內(nèi)存,M1 芯片的單核成績 1687,多核成績 7433。
與現(xiàn)有設(shè)備相比,MacBook Air 的 M1 芯片性能超過了所有 iOS 設(shè)備。例如 iPhone 12 Pro 的單核成績?yōu)?1584,多核成績?yōu)?3898,搭載 A14 的 iPad Air,單核成績?yōu)?1585,多核成績?yōu)?4647。
與 Mac 相比,單核性能強于所有 Mac,而多核性能完勝 2019 年所有 16 英寸 MacBook Pro 機型。
雖然在 CPU 跑分方面 M1 芯片的成績優(yōu)于 16 英寸 MacBook Pro 機型,但后者在其他方面能提供更好的性能,比如強大的獨立 GPU。
即使 MacBook Pro 和 MacBook Air 使用的是相同的 M1 芯片,但性能上可能會有一些差異,因為 MacBook Air 采用了無風(fēng)扇設(shè)計,而 MacBook Pro 則采用了蘋果新設(shè)計的散熱系統(tǒng)。
實時驅(qū)動為量產(chǎn)級程序,并遵守ISO 26262標(biāo)準(zhǔn),這可以縮短客戶代碼驗證所需的時間。
S32K3能很好的保證軟件在無線更新過程中的安全性。智能存儲器設(shè)計支持在正常運行時下載更新,而自動地址映射功能無需重新配置軟件。借助這些特性,重置后能夠即時切換到新軟件版本,原始軟件作為回滾選項保留下來。
S32K3系列提供從512KB到8MB閃存的可擴(kuò)展性,包含多達(dá)3個Arm® Cortex® M7內(nèi)核。此外,這是恩智浦首款采用突破性MaxQFP封裝的MCU,與標(biāo)準(zhǔn)QFP相比,占用空間減少多達(dá)55%。 S32K3將可擴(kuò)展的硬件和易于使用的軟件相結(jié)合,旨在加速實現(xiàn)下一代汽車功能的創(chuàng)新。

Exynos 1080支持格洛納斯定位系統(tǒng):GPS,GLONASS,BeiDou,Galileo。并且支持LPDDR5 / LPDDR4x內(nèi)存和UFS v3.1存儲。
Exynos 1080 旨在支持更快速、更安全的設(shè)備內(nèi)置 AI,通過支持虛擬助理和增強現(xiàn)實 (AR) 等應(yīng)用程序直接在你的設(shè)備上處理信息,提升智能服務(wù)的水平。強大的神經(jīng)處理單元 (NPU) 和數(shù)字信號處理器 (DSP) 使 Exynos 1080 能夠每秒運行高達(dá) 5.7 萬億次操作,以支持各種 AI 應(yīng)用。
三星 Exynos 1080 處理器采用最新 5nm 制程工藝,相較三星 7nm 工藝制程,三星 5nm 制程在晶體管數(shù)量密度上增加超過 80%,能夠帶來更強性能和更低的功耗。三星表示,此次Exynos 1080處理器采用的是全新的CPU架構(gòu)核心,單核性能提升50%,多核性能提升近2倍。
Exynos 1080 旨在輕松管理性能密集型任務(wù),并允許你以更小的延遲在應(yīng)用程序之間迅速切換。基于其三集群中央處理器 (CPU) 系統(tǒng),其八核 CPU 結(jié)合了一個最高性能2.8GHz的 Arm Cortex-A78 內(nèi)核、三個高性能的2.6GHz Cortex-A78 內(nèi)核和四個高效的2.0GHz Cortex-A55 內(nèi)核。
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