IndagoÔ 協(xié)議調(diào)試App非接觸式芯片模塊
發(fā)布時(shí)間:2020/12/4 22:25:37 訪問(wèn)次數(shù):1006
創(chuàng)新的并被業(yè)界認(rèn)同的Cadence VIP,已支持全部最新PCIe 標(biāo)準(zhǔn),并針對(duì)5.0架構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化。Cadence VIP的TripleCheck技術(shù)提供有驗(yàn)證計(jì)劃,將需要測(cè)量的目標(biāo)和協(xié)議中的規(guī)格點(diǎn)一一對(duì)應(yīng);還提供有一套擁有上千條用例的測(cè)試用例集來(lái)確保協(xié)議的一致性。
可幫助設(shè)計(jì)師在更短的時(shí)間內(nèi)交付質(zhì)量更高的終端產(chǎn)品。 IndagoÔ 協(xié)議調(diào)試App提供了基于具體協(xié)議的,集合了設(shè)計(jì)、VIP和驗(yàn)證平臺(tái)為一體的調(diào)試環(huán)境。設(shè)計(jì)師可以通過(guò)IndagoÔ 協(xié)議調(diào)試App來(lái)找到設(shè)計(jì)缺陷的根源。
制造商:Xilinx 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:Kintex-7 邏輯元件數(shù)量:326080 輸入/輸出端數(shù)量:500 I/O 工作電源電壓:1.2 V to 3.3 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 100 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-900 數(shù)據(jù)速率:6.6 Gb/s 系列:XC7K325T 商標(biāo):Xilinx 分布式RAM:4000 kbit 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:16020 kbit 最大工作頻率:640 MHz 濕度敏感性:Yes 收發(fā)器數(shù)量:16 Transceiver 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:1 子類別:Programmable Logic ICs 商標(biāo)名:Kintex
MOB10使IC能從護(hù)照本的封面移到護(hù)照的個(gè)人資料內(nèi)頁(yè)。這個(gè)新功能提供了額外的安全性,防止被篡改后嘗試剝離或重新插入IC。MOB10能夠減少微裂紋,保持機(jī)械和環(huán)境應(yīng)力,不易遭到反向工程或其他安全攻擊。
市場(chǎng)對(duì)更薄的解決方案的需求不斷增加,這些解決方案可以滿足未來(lái)的嵌入式需求,從而生產(chǎn)出更薄、更高性價(jià)比的身份證件。MOB10作為世界上最薄的非接觸式芯片模塊,能獨(dú)具一格地滿足這一需求,并助力實(shí)現(xiàn)新一代護(hù)照和身份證,令其比以往更薄、更耐用、更安全。

(素材來(lái)源:21IC和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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MOB10使IC能從護(hù)照本的封面移到護(hù)照的個(gè)人資料內(nèi)頁(yè)。這個(gè)新功能提供了額外的安全性,防止被篡改后嘗試剝離或重新插入IC。MOB10能夠減少微裂紋,保持機(jī)械和環(huán)境應(yīng)力,不易遭到反向工程或其他安全攻擊。
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