管理MAX86176 PPG和ECG傳感器AFE輸出功率的電源
發(fā)布時(shí)間:2020/11/14 12:48:09 訪問次數(shù):2270
健康傳感器平臺(tái)3.0 (HSP 3.0),將開發(fā)時(shí)間縮短至少6個(gè)月。該款可直接佩戴的腕戴式參考設(shè)計(jì)型號(hào)為MAXREFDES104#,用于監(jiān)測(cè)血氧(SpO2)、心電圖(ECG)、心率、體溫和運(yùn)動(dòng)。其算法提供心率(HR)、心率變異(HRV)、呼吸率(RR)、血氧飽和度(SpO2)、體溫、睡眠質(zhì)量和壓力水平等臨床級(jí)信息。該參考設(shè)計(jì)使可穿戴產(chǎn)品設(shè)計(jì)師能夠立即開始數(shù)據(jù)收集,與從零開始設(shè)計(jì)這些設(shè)備相比,至少節(jié)省6個(gè)月的時(shí)間。HSP 3.0采用腕戴式設(shè)計(jì),也適用于其他干電極形式的設(shè)備,例如胸貼和智能戒指。
與其業(yè)界領(lǐng)先的上一代產(chǎn)品相比,HSP 3.0在集成ECG方案中增加了光學(xué)SpO2測(cè)量和干電極測(cè)量能力?梢允菇K端方案監(jiān)測(cè)心臟和呼吸問題,用于管理慢性阻塞性肺疾病(COPD)、傳染病(例如COVID-19)、睡眠窒息癥和動(dòng)脈纖顫(AFib)等疾病。與其上一代產(chǎn)品相比,這款參考設(shè)計(jì)體積縮小了40%,采用升級(jí)版微控制器、電源、安全管理和檢測(cè)IC。參考設(shè)計(jì)包括完整的光學(xué)和電極設(shè)計(jì),結(jié)合所提供的算法,可以滿足臨床級(jí)測(cè)量要求。
主要優(yōu)勢(shì)
最高功率密度:功率密度提高85%;可提供高達(dá)700mA總電流,而PCB面積只有17mm2,支持較高電流負(fù)載,為下一代設(shè)計(jì)提升計(jì)算能力和傳感器資源
最小尺寸:集成4路電源而只需單個(gè)電感,將電源管理方案尺寸減小70%
高效率:3.7 VIN、1.8 VOUT時(shí)效率高達(dá)90%
超小型電子產(chǎn)品的可穿戴性要求越來(lái)越強(qiáng)、集成度要求越來(lái)越高,工程師們?cè)谙到y(tǒng)中增添新功能的難度越來(lái)越高。任何能夠減小尺寸且提高輸出功率的電源設(shè)計(jì)將有助于設(shè)計(jì)者為下一代應(yīng)用增添強(qiáng)大的計(jì)算能力。

MAX32670:超低功耗微控制器,專用于Maxim Integrated領(lǐng)先的脈搏率、SpO2、HRV、呼吸率、睡眠質(zhì)量監(jiān)測(cè)和壓力監(jiān)測(cè)算法支持。微控制器可配置為傳感器集中器(支持硬件和算法)或算法集中器(支持多種算法)。MAX32670無(wú)縫支持客戶所需的傳感器功能,包括管理MAX86176 PPG和ECG傳感器AFE,并外部提供原始或計(jì)算得到的數(shù)據(jù)。
MAX30208:低功耗、高精度數(shù)字溫度傳感器,采用2mm x 2mm小型封裝。器件的工作電流比同等競(jìng)爭(zhēng)器件低64%。器件讀取封裝頂部的溫度,可安裝在軟電纜或PCB上,使其很容易設(shè)計(jì)到可穿戴設(shè)備中。MAX30208的精度為0.1°C,滿足臨床溫度要求。
主要優(yōu)勢(shì)
快速上市:開發(fā)時(shí)間至少縮短6個(gè)月。
臨床級(jí)精度:關(guān)于FDA對(duì)SpO2和動(dòng)態(tài)ECG的要求(IEC 60601-2-47)。
小尺寸:小尺寸光學(xué)設(shè)計(jì),比上代產(chǎn)品縮小40%。
完備的參考設(shè)計(jì):提供完整源代碼和設(shè)計(jì)文件,助力工程師的創(chuàng)新設(shè)計(jì)。
(素材來(lái)源:eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
健康傳感器平臺(tái)3.0 (HSP 3.0),將開發(fā)時(shí)間縮短至少6個(gè)月。該款可直接佩戴的腕戴式參考設(shè)計(jì)型號(hào)為MAXREFDES104#,用于監(jiān)測(cè)血氧(SpO2)、心電圖(ECG)、心率、體溫和運(yùn)動(dòng)。其算法提供心率(HR)、心率變異(HRV)、呼吸率(RR)、血氧飽和度(SpO2)、體溫、睡眠質(zhì)量和壓力水平等臨床級(jí)信息。該參考設(shè)計(jì)使可穿戴產(chǎn)品設(shè)計(jì)師能夠立即開始數(shù)據(jù)收集,與從零開始設(shè)計(jì)這些設(shè)備相比,至少節(jié)省6個(gè)月的時(shí)間。HSP 3.0采用腕戴式設(shè)計(jì),也適用于其他干電極形式的設(shè)備,例如胸貼和智能戒指。
與其業(yè)界領(lǐng)先的上一代產(chǎn)品相比,HSP 3.0在集成ECG方案中增加了光學(xué)SpO2測(cè)量和干電極測(cè)量能力。可以使終端方案監(jiān)測(cè)心臟和呼吸問題,用于管理慢性阻塞性肺疾病(COPD)、傳染病(例如COVID-19)、睡眠窒息癥和動(dòng)脈纖顫(AFib)等疾病。與其上一代產(chǎn)品相比,這款參考設(shè)計(jì)體積縮小了40%,采用升級(jí)版微控制器、電源、安全管理和檢測(cè)IC。參考設(shè)計(jì)包括完整的光學(xué)和電極設(shè)計(jì),結(jié)合所提供的算法,可以滿足臨床級(jí)測(cè)量要求。
主要優(yōu)勢(shì)
最高功率密度:功率密度提高85%;可提供高達(dá)700mA總電流,而PCB面積只有17mm2,支持較高電流負(fù)載,為下一代設(shè)計(jì)提升計(jì)算能力和傳感器資源
最小尺寸:集成4路電源而只需單個(gè)電感,將電源管理方案尺寸減小70%
高效率:3.7 VIN、1.8 VOUT時(shí)效率高達(dá)90%
超小型電子產(chǎn)品的可穿戴性要求越來(lái)越強(qiáng)、集成度要求越來(lái)越高,工程師們?cè)谙到y(tǒng)中增添新功能的難度越來(lái)越高。任何能夠減小尺寸且提高輸出功率的電源設(shè)計(jì)將有助于設(shè)計(jì)者為下一代應(yīng)用增添強(qiáng)大的計(jì)算能力。

MAX32670:超低功耗微控制器,專用于Maxim Integrated領(lǐng)先的脈搏率、SpO2、HRV、呼吸率、睡眠質(zhì)量監(jiān)測(cè)和壓力監(jiān)測(cè)算法支持。微控制器可配置為傳感器集中器(支持硬件和算法)或算法集中器(支持多種算法)。MAX32670無(wú)縫支持客戶所需的傳感器功能,包括管理MAX86176 PPG和ECG傳感器AFE,并外部提供原始或計(jì)算得到的數(shù)據(jù)。
MAX30208:低功耗、高精度數(shù)字溫度傳感器,采用2mm x 2mm小型封裝。器件的工作電流比同等競(jìng)爭(zhēng)器件低64%。器件讀取封裝頂部的溫度,可安裝在軟電纜或PCB上,使其很容易設(shè)計(jì)到可穿戴設(shè)備中。MAX30208的精度為0.1°C,滿足臨床溫度要求。
主要優(yōu)勢(shì)
快速上市:開發(fā)時(shí)間至少縮短6個(gè)月。
臨床級(jí)精度:關(guān)于FDA對(duì)SpO2和動(dòng)態(tài)ECG的要求(IEC 60601-2-47)。
小尺寸:小尺寸光學(xué)設(shè)計(jì),比上代產(chǎn)品縮小40%。
完備的參考設(shè)計(jì):提供完整源代碼和設(shè)計(jì)文件,助力工程師的創(chuàng)新設(shè)計(jì)。
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