新型超薄非接觸式芯片模塊，即將變革護(hù)照和身份證的設(shè)計(jì)方式。MOB10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發(fā)直徑的四倍)，比前代產(chǎn)品薄20%，非常適用于護(hù)照資料頁和身份證中的超薄Inlay。

用于取代閉端 (CE) 端子的 MUO 2.5 端接連接器。該連接器不僅可為 OEM 縮短電纜的裝配時(shí)間，而且還可改善可靠性及減少加工時(shí)間。

傳統(tǒng)的 CE 端子可造成電線損壞，并且在安裝后不能再進(jìn)行拆解。這種創(chuàng)新性的連接器將電線的接地工藝放到了裝配的最后一步，在降低了裝配成本的前提下，可以提供更加精準(zhǔn)的連接效果。

制造商:Xilinx 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:Kintex-7 邏輯元件數(shù)量:406720 輸入/輸出端數(shù)量:500 I/O 工作電源電壓:1.2 V to 3.3 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-900 數(shù)據(jù)速率:6.6 Gb/s 系列:XC7K410T 商標(biāo):Xilinx 分布式RAM:5663 kbit 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:28620 kbit 最大工作頻率:640 MHz 濕度敏感性:Yes 收發(fā)器數(shù)量:16 Transceiver 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:1 子類別:Programmable Logic ICs 商標(biāo)名:Kintex 單位重量:245.123 g

在芯片制造之前， SoC芯片功能正確性驗(yàn)證占用了整個(gè)項(xiàng)目70%的EDA軟件使用資源，這一需求促進(jìn)了數(shù)據(jù)中心的增長。運(yùn)行于ARM服務(wù)器的Xcelium仿真可帶來功耗顯著降低和仿真容量的顯著提升，可執(zhí)行高吞吐和長周期測試，縮減了整個(gè)SoC驗(yàn)證的時(shí)間和成本。

作為Cadence驗(yàn)證套件(Cadence Verification Suite)的產(chǎn)品之一，Xcelium仿真平臺(tái)憑借優(yōu)化的單核仿真和多核仿真技術(shù)創(chuàng)新有效提升了運(yùn)行效率。較之前的仿真軟件平臺(tái)，Xcelium的單核性能提高2倍，多核仿真性能提高3到10倍，縮減了長周期SoC測試程序的時(shí)間，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

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