DesignWare ARC HS38雙核處理器和DDR4與PCI Express 3.1控制器以及PHY，一次完成了MB1000 SSD控制器的硅晶設計

與競爭對手的處理器解決方案相比，ARC HS38處理器的獨特特征將功耗和I/O延遲降低了50%

DDR4 IP將存儲容量擴展到400%之多，而不會使性能下降，PCI Express 3.1 IP提供98%的低延遲吞吐效率。

軟件開發(fā)工具、硬件、中間件和操作系統(tǒng)構成的綜合生態(tài)系統(tǒng)包括了優(yōu)化的Linux內核，可加速代碼開發(fā).

CoolGaN™ 600 V增強氮化鎵(GaN) 高電子遷移率晶體管(HEMT),具有最高質量的最高的效率和功率密度.增強模式晶體管通常處于開關態(tài)(OFF),具有超快開關速度,沒有反向恢復的電荷,并能反向導通.

器件具有低柵極電荷,低輸出電荷,以及優(yōu)越的換向堅固性,工業(yè)應用具有JEDEC標準資質(JESD47 和JESD22).IGOT60R070D1能改善系統(tǒng)效率,提高功率密度,賦能更高的工作頻率,降低系統(tǒng)成本和系統(tǒng)EMI.主要用在基于半橋拓撲的工業(yè),通信和數據中心開關電源.

TetraMAX II ATPG將測試生成時間降低了一個數量級，從一周以上減少為數天，同時將測試向量減少了50%

Socionext證實，在其設計中的SoC，TetraMAX II ATPG降低了測試能耗

由于與以前的TetraMAX ATPG解決方案兼容，TetraMAX II ATPG可以輕而易舉地在Socionext的工作流程中運行

高質量制造測試目標促使我們重新評估我們的ATPG需求。在我們與Synopsys的長期合作中，我們評估了TetraMAX II，并且欣喜地發(fā)現TetraMAX II可以將測試向量減少50%之多，同時運行速度也比上一代TetraMAX ATPG快10倍。

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