超低功耗14位ADC低延遲吞吐效率
發(fā)布時間:2020/12/5 18:23:32 訪問次數(shù):674
IP支持含16 Rank內(nèi)存的大容量DDR4和DDR4 3D堆疊(DDR4-3DS)的DRAM，與以前支持的4 Rank內(nèi)存相比，它可將容量擴(kuò)展400%，并且不降低性能。
高性能的DesignWare IP for PCI Express 3.1，它提供98%的低延遲吞吐效率。DesignWare IP for PCI Express 3.1支持PCI-SIG® Single Root I/O Virtualization(SR-IOV)技術(shù)。該技術(shù)可跨多個CPU和操作系統(tǒng)實現(xiàn)周邊設(shè)備的模擬共享。DesignWare DDR4和PCI Express 3.1 IP都具有可靠性、可用性和可服務(wù)性的特點，能加強(qiáng)企業(yè)級SSD等數(shù)據(jù)密集型高性能應(yīng)用的數(shù)據(jù)保護(hù)、系統(tǒng)可用性和問題診斷能力。
使用DesignWare IP for PCI Express 3.1的近端憶芯科技性能結(jié)果展現(xiàn)了清晰的“眼”形和寬空白.
標(biāo)準(zhǔn)包裝：100類別：電容器家庭：薄膜電容器系列：ECQ-V包裝：散裝電容：0.39μF容差：±5%額定電壓 - AC：-額定電壓 - DC：100V介電材料：聚酯，金屬化 - 層疊式ESR（等效串聯(lián)電阻）：-工作溫度：-40°C ~ 105°C安裝類型：通孔封裝/外殼：徑向大小/尺寸：0.402" 長 x 0.217" 寬（10.20mm x 5.50mm）高度 - 安裝（最大值）：0.591"（15.00mm）端接：PC 引腳引線間距：0.197"（5.00mm）應(yīng)用：通用特性：-其它名稱：ECQV1394JMW
RE01 1500KB還有能量收獲控制電路,超低功耗14位ADC(4uA工作),低功耗閃存編程(重寫大約0.6mA),用于人機(jī)接口(HMI)的外設(shè)如MIP-LCD屏IF和2D圖像引擎以及支持模擬手表的驅(qū)動時鐘手動調(diào)整和安全功能.通信功能包括單個帶PHY層的USB 2.0全速主/功能模塊,兩個串行外設(shè)接口,單個128位緩沖器以及單個32位緩沖器.
(素材來源：21IC和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
IP支持含16 Rank內(nèi)存的大容量DDR4和DDR4 3D堆疊(DDR4-3DS)的DRAM，與以前支持的4 Rank內(nèi)存相比，它可將容量擴(kuò)展400%，并且不降低性能。
高性能的DesignWare IP for PCI Express 3.1，它提供98%的低延遲吞吐效率。DesignWare IP for PCI Express 3.1支持PCI-SIG® Single Root I/O Virtualization(SR-IOV)技術(shù)。該技術(shù)可跨多個CPU和操作系統(tǒng)實現(xiàn)周邊設(shè)備的模擬共享。DesignWare DDR4和PCI Express 3.1 IP都具有可靠性、可用性和可服務(wù)性的特點，能加強(qiáng)企業(yè)級SSD等數(shù)據(jù)密集型高性能應(yīng)用的數(shù)據(jù)保護(hù)、系統(tǒng)可用性和問題診斷能力。
使用DesignWare IP for PCI Express 3.1的近端憶芯科技性能結(jié)果展現(xiàn)了清晰的“眼”形和寬空白.
標(biāo)準(zhǔn)包裝：100類別：電容器家庭：薄膜電容器系列：ECQ-V包裝：散裝電容：0.39μF容差：±5%額定電壓 - AC：-額定電壓 - DC：100V介電材料：聚酯，金屬化 - 層疊式ESR（等效串聯(lián)電阻）：-工作溫度：-40°C ~ 105°C安裝類型：通孔封裝/外殼：徑向大小/尺寸：0.402" 長 x 0.217" 寬（10.20mm x 5.50mm）高度 - 安裝（最大值）：0.591"（15.00mm）端接：PC 引腳引線間距：0.197"（5.00mm）應(yīng)用：通用特性：-其它名稱：ECQV1394JMW
RE01 1500KB還有能量收獲控制電路,超低功耗14位ADC(4uA工作),低功耗閃存編程(重寫大約0.6mA),用于人機(jī)接口(HMI)的外設(shè)如MIP-LCD屏IF和2D圖像引擎以及支持模擬手表的驅(qū)動時鐘手動調(diào)整和安全功能.通信功能包括單個帶PHY層的USB 2.0全速主/功能模塊,兩個串行外設(shè)接口,單個128位緩沖器以及單個32位緩沖器.
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