通路銅柱是一種透過減少通路電阻與提升電遷移的強(qiáng)度來提高效能的新技術(shù)。Design Compiler Graphical和IC Compiler II已將通路銅柱無縫融入其流程中，包括：在電路網(wǎng)表中插入通路銅柱、在虛擬繞線圖中模擬通路銅柱、通路銅柱的合理擺置(legalized placement)，以及支持通路銅柱的細(xì)部繞線、萃取(extraction)和時序。

新思科技專門為芯片設(shè)計人員打造了專屬流程，幫助他們在臺積公司的高效能運算平臺(TSMC HPC Platform)實現(xiàn)最佳設(shè)計成果.臺積公司與新思科技合力推出多項新技術(shù)，以解決高效能運算密集設(shè)計的挑戰(zhàn).

連接器類型：接頭觸頭類型：公形引腳間距 - 配接：0.098"（2.50mm）針腳數(shù)：6排數(shù)：1加載的針腳數(shù)：全部樣式：板至電纜/導(dǎo)線護(hù)罩：帶遮蔽 - 4 墻安裝類型：通孔，直角端接：焊接緊固類型：鎖存器支座接觸長度 - 配接：0.177"（4.50mm）接觸長度 - 接線柱：0.114"（2.90mm）絕緣高度：0.315"（8.00mm）觸頭形狀：方形觸頭表面處理 - 配接：錫觸頭表面處理 - 柱：錫觸頭材料：黃銅絕緣材料：聚酰胺（PA），尼龍工作溫度：-35°C ~ 85°C材料可燃性等級：UL94 V-0絕緣顏色：天然額定電流：3A無鉛情況/RoHs：無鉛/符合RoHs

Vishay 推出10款可焊的FRED Pt Hyperfast和Ultrafast快恢復(fù)整流器，其中包括業(yè)界首款采用SMA封裝的3A器件，采用SMB封裝的3A和4A器件，以及采用SMC封裝的4A和5A器件。新款整流器將極快恢復(fù)和軟恢復(fù)特性，以及低正向壓降和低泄漏電流等特性集于一身，可降低消費類產(chǎn)品、液晶電視機(jī)、電源和電子鎮(zhèn)流器照明中的開關(guān)損耗。

器件的潮濕敏感度等級達(dá)到per J-STD-020規(guī)定的1級，LF最高峰值為+260℃，符合RoHS，無鹵素。

在這些新科技的支持下，臺積公司與新思科技幫助芯片設(shè)計人員針對7納米制程進(jìn)行了先進(jìn)的高效能設(shè)計。新推出的創(chuàng)新科技含多項新的實施技術(shù)，包括Design Compiler® Graphical和IC Compiler™ II的通過銅柱優(yōu)化.

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