在 AI 部分，全新的 Hexagon 780 處理器中內(nèi)置融合了不同 AI 加速器——標(biāo)量、張量和向量加速器，可作為一個(gè)單元一起工作，這一方式屬于行業(yè)首創(chuàng)。重要的是，在驍龍 888 中還為這些加速器增加了一層共享內(nèi)存，其大小是前代產(chǎn)品的 16 倍。增加的內(nèi)存還允許許多神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在 Hexagon 內(nèi)部運(yùn)行，無(wú)需利用外部?jī)?nèi)存。與上一代平臺(tái)相比，可將響應(yīng)時(shí)間降低到納秒，每瓦特性能提高至 3 倍以上。

高通推出了高通傳感器中樞，可在智能手機(jī)處于待機(jī)狀態(tài)時(shí)始終開啟，并且具有情境感知的功能。在驍龍 888 上，高通引入第二代傳感器中樞，并在其中增加了一個(gè)專用的 AI 處理器。它可以收集和理解不同類型的數(shù)據(jù)流，包括 5G、Wi-Fi、藍(lán)牙和位置信息的數(shù)據(jù)流，這在驍龍平臺(tái)上也是首次實(shí)現(xiàn)。

標(biāo)準(zhǔn)包裝：1類別：連接器，互連器件家庭：卡邊緣連接器 - 邊緣板連接器系列：-包裝：托盤卡類型：非指定 - 雙邊公母：母頭位/盤/排數(shù)：8針腳數(shù)：16卡厚度：0.062"（1.57mm）排數(shù)：2間距：0.156"（3.96mm）特性：-安裝類型：通孔端接：焊接觸頭材料：銅鈹觸頭鍍層：金觸頭鍍層厚度：10μin（0.25μm）觸頭類型：全波紋管顏色：綠法蘭特性：頂部安裝開口，螺紋插件，4-40材料 - 絕緣：聚苯硫醚（PPS）工作溫度：-65°C ~ 150°C讀數(shù)：?jiǎn)温?/span>

驍龍 888 集成了 X60 5G 基帶即射頻系統(tǒng)，這也作為旗艦系列的高通 8 系產(chǎn)品首次采用集成基帶的方式。去年驍龍 865 發(fā)布時(shí)采用的是外掛 X55 的方式，彼時(shí)高通方面表示，不會(huì)因追求集成度而忽視性能。

高通都有充足能力把性能特性集成到芯片平臺(tái)，不同功能集成到一起并不是問(wèn)題。首要考慮的時(shí)是否能夠?qū)F(xiàn)有產(chǎn)品做到最優(yōu)。驍龍 888 因考慮到期使用的全新架構(gòu)，高通認(rèn)為將基帶整合其中是最好的選擇。

在率先實(shí)現(xiàn)對(duì)于毫米波和 Sub-6GHz 頻段支持的基礎(chǔ)上，又增加了對(duì) TDD 和 FDD 5G 載波聚合的支持。實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的高達(dá) 7.5Gbps 的下載速率可達(dá)和 3Gbps 的上傳速率。

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