Cadence新一代Modus測(cè)試解決方案采用全新的創(chuàng)新功能，可以從根本上改變?cè)O(shè)計(jì)和測(cè)試工程師解決測(cè)試問(wèn)題的方式。Modus測(cè)試解決方案通過(guò)搭建物理感知的2D網(wǎng)格架構(gòu)，并按序壓縮測(cè)試模式(pattern)，較傳統(tǒng)方法顯著縮短了測(cè)試時(shí)間，為Cadence客戶(hù)帶來(lái)又一重要的盈利優(yōu)勢(shì)。

Modus 測(cè)試解決方案在不影響設(shè)計(jì)布線(xiàn)或故障范圍覆蓋率的前提下，客戶(hù)網(wǎng)絡(luò)芯片的測(cè)試時(shí)間縮短 3.6 倍。這一技術(shù)極大降低了生產(chǎn)測(cè)試成本。全新 Modus 測(cè)試解決方案、Innovus 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)、Tempus 時(shí)序簽核解決方案、及 Voltus™ IC 電源完整性解決方案為我們位于全球各地的設(shè)計(jì)中心及專(zhuān)用集成電路(ASIC)客戶(hù)提供了頂尖的 14 納米端對(duì)端設(shè)計(jì)流程。

產(chǎn)品的連接外設(shè)包括10/100 EMAC、USB、CAN-FD、FLEXCOM、UART、SPI、雙QSPI、SDIO/SD/e.MMC及TWIs/I2 C。

SAMA5D2裝置提供三種軟件選取的低功耗運(yùn)行模式：休眠、待機(jī)和備份模式。其事件系統(tǒng)可以讓外設(shè)在激活和休眠模式下接收、響應(yīng)并發(fā)送事件，無(wú)需處理器干預(yù)。

e絡(luò)盟備有豐富的解決方案，無(wú)論是入門(mén)套件還是完整開(kāi)發(fā)板，其中一些最新款及獨(dú)家工具包均可通過(guò)e絡(luò)盟設(shè)計(jì)中心，新型套件進(jìn)一步擴(kuò)展了e絡(luò)盟的產(chǎn)品范圍。

Xplained系列可通過(guò)嵌入各種擴(kuò)展板為設(shè)計(jì)方案增加更多特性和功能，如WiFi、觸摸屏顯示器、傳感、ADC、藍(lán)牙、GPS或GSM/ GPRS。

一個(gè)ARC EM5D、EM7D、EM9D或EM11D處理器。該系列低功耗內(nèi)核結(jié)合了RISC和DSP處理，并包括對(duì)XY存儲(chǔ)器組的支持以實(shí)現(xiàn)一種持續(xù)的吞吐量，即每個(gè)時(shí)鐘周期處理一個(gè)32x32 MAC操作(或兩個(gè)16x16 MAC操作)。

額外的信號(hào)處理帶寬已經(jīng)過(guò)優(yōu)化，以管理先進(jìn)的傳感器融合算法所需要的大量數(shù)據(jù)處理，并提升了包括MP3、SBC、OPUS和AAC LC在內(nèi)的一系列音頻格式的處理效率。例如，在40nm低功耗工藝中，通過(guò)ARC處理器來(lái)執(zhí)行諸如藍(lán)牙低復(fù)雜度子帶編碼(SBC)等編解碼任務(wù)時(shí)，需要的功耗低于40微瓦，同時(shí)頻率比競(jìng)爭(zhēng)性處理器產(chǎn)品低25%以上。