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post-FFT處理限制了位反轉(zhuǎn)和速率改變

發(fā)布時(shí)間:2020/12/8 23:33:36 訪問(wèn)次數(shù):585

在發(fā)射數(shù)據(jù)通道中,位反轉(zhuǎn)的IFFT輸出數(shù)據(jù)在循環(huán)前綴插入模塊被讀入。一個(gè)控制單元分析數(shù)據(jù)地址并把它寫(xiě)入相應(yīng)的存儲(chǔ)單元。在一個(gè)完整的IFFT數(shù)據(jù)包被寫(xiě)入后,與循環(huán)前綴相應(yīng)的最后幾個(gè)樣本以自然順序讀出。

如果有容量,來(lái)自下一個(gè)IFFT包的數(shù)據(jù)會(huì)被寫(xiě)入另一個(gè)緩沖器。如果兩個(gè)緩沖器都有數(shù)據(jù)需要讀取,會(huì)有一個(gè)延遲信號(hào)經(jīng)過(guò)Avalon Streaming接口背壓送到IFFT核。經(jīng)過(guò)OFDM調(diào)制后的數(shù)據(jù)通常是連續(xù)的。而其后的模塊,如IF調(diào)制解調(diào)器和天線,不應(yīng)該施加背壓。

在接收數(shù)據(jù)通道中,post-FFT處理限制了位反轉(zhuǎn)和速率改變。位反轉(zhuǎn)的FFT輸出數(shù)據(jù)會(huì)被寫(xiě)入到正確的內(nèi)存地址,就像之前所做的一樣。

制造商:Xilinx 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:Spartan-6 邏輯元件數(shù)量:9152 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:715 輸入/輸出端數(shù)量:102 I/O 工作電源電壓:1.2 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-144 系列:XC6SLX9 商標(biāo):Xilinx 自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM:1430 分布式RAM:90 kbit 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:576 kbit 嵌入式內(nèi)存:576 kbit 最大工作頻率:1080 MHz 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:60 子類別:Programmable Logic ICs 商標(biāo)名:Spartan 單位重量:1.500 g

尺寸小1000倍:集成光電英特爾首先展示的1000倍提升的技術(shù)是集成光電,主要目的是將光科學(xué)與大規(guī)模芯片生產(chǎn)的成本效益相結(jié)合,這也是業(yè)界首次被提出來(lái)的概念。利用光互連I/O直接集成到服務(wù)器和封裝中,可以對(duì)數(shù)據(jù)中心進(jìn)行革新,實(shí)現(xiàn)1000倍提升,同時(shí)降低成本。

英特爾研究院經(jīng)過(guò)幾代的改進(jìn),從單鏈路多I/O協(xié)議架構(gòu)演進(jìn)為T(mén)hunderbolt和USB Type-C電氣I/O,性能性能有了顯著提升,但電氣性能擴(kuò)展速度較慢仍然較慢,因此英特爾探索是否通過(guò)光互連解決這一挑戰(zhàn)。


(素材來(lái)源:21Ic和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)


在發(fā)射數(shù)據(jù)通道中,位反轉(zhuǎn)的IFFT輸出數(shù)據(jù)在循環(huán)前綴插入模塊被讀入。一個(gè)控制單元分析數(shù)據(jù)地址并把它寫(xiě)入相應(yīng)的存儲(chǔ)單元。在一個(gè)完整的IFFT數(shù)據(jù)包被寫(xiě)入后,與循環(huán)前綴相應(yīng)的最后幾個(gè)樣本以自然順序讀出。

如果有容量,來(lái)自下一個(gè)IFFT包的數(shù)據(jù)會(huì)被寫(xiě)入另一個(gè)緩沖器。如果兩個(gè)緩沖器都有數(shù)據(jù)需要讀取,會(huì)有一個(gè)延遲信號(hào)經(jīng)過(guò)Avalon Streaming接口背壓送到IFFT核。經(jīng)過(guò)OFDM調(diào)制后的數(shù)據(jù)通常是連續(xù)的。而其后的模塊,如IF調(diào)制解調(diào)器和天線,不應(yīng)該施加背壓。

在接收數(shù)據(jù)通道中,post-FFT處理限制了位反轉(zhuǎn)和速率改變。位反轉(zhuǎn)的FFT輸出數(shù)據(jù)會(huì)被寫(xiě)入到正確的內(nèi)存地址,就像之前所做的一樣。

制造商:Xilinx 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:Spartan-6 邏輯元件數(shù)量:9152 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:715 輸入/輸出端數(shù)量:102 I/O 工作電源電壓:1.2 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-144 系列:XC6SLX9 商標(biāo):Xilinx 自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM:1430 分布式RAM:90 kbit 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:576 kbit 嵌入式內(nèi)存:576 kbit 最大工作頻率:1080 MHz 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:60 子類別:Programmable Logic ICs 商標(biāo)名:Spartan 單位重量:1.500 g

尺寸小1000倍:集成光電英特爾首先展示的1000倍提升的技術(shù)是集成光電,主要目的是將光科學(xué)與大規(guī)模芯片生產(chǎn)的成本效益相結(jié)合,這也是業(yè)界首次被提出來(lái)的概念。利用光互連I/O直接集成到服務(wù)器和封裝中,可以對(duì)數(shù)據(jù)中心進(jìn)行革新,實(shí)現(xiàn)1000倍提升,同時(shí)降低成本。

英特爾研究院經(jīng)過(guò)幾代的改進(jìn),從單鏈路多I/O協(xié)議架構(gòu)演進(jìn)為T(mén)hunderbolt和USB Type-C電氣I/O,性能性能有了顯著提升,但電氣性能擴(kuò)展速度較慢仍然較慢,因此英特爾探索是否通過(guò)光互連解決這一挑戰(zhàn)。


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