AMD處理器的服務器分立器件及無源器件
發(fā)布時間:2020/12/12 8:57:24 訪問次數(shù):505
Access Advance所管理的HEVC Advance專利池是一個富有合作精神、致力于平衡許可方和被許可方利益、并且堅守FRAND原則的專利許可平臺,OPPO很高興加入HEVC Advance專利池,并期待與我們?nèi)虻暮献骰锇橐黄鸫龠M行業(yè)的健康發(fā)展。
AMD的EPYC Rome CPU正慢慢地蠶食英特爾數(shù)據(jù)中心處理器的市場份額,據(jù)IDC的最新報告顯示,基于AMD處理器的服務器同比增長了112.4%。ARM處理器也以每年430.5%的年增長率快速增長,從競爭對手的x86芯片上搶走了份額。新生態(tài)Arm仍然只占市場的一小部分。
Arm服務器基礎在未來一年進一步增加。我們甚至可能在未來看到NVIDIA品牌的Arm CPU。
產(chǎn)品種類:總線收發(fā)器RoHS: 邏輯系列:74LVC輸入電平:LVTTL輸出電平:LVTTL輸出類型:3-State高電平輸出電流:- 24 mA低電平輸出電流:24 mA傳播延遲時間:6.7 ns電源電壓-最大:3.6 V, 5.5 V電源電壓-最小:2.7 V, 4.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝 / 箱體:SSOP-24封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel功能:This allows for translation from a 3.3-V to a 5-V environment 高度:1.95 mm 長度:8.2 mm 電路數(shù)量:8 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 產(chǎn)品:CMOS 系列: 技術(shù):CMOS 寬度:5.3 mm 商標:Texas Instruments 安裝風格:SMD/SMT 通道數(shù)量:8 電源電流—最大值:80 uA 工作電源電壓:3.3 V to 5 V 極性:Non-Inverting 產(chǎn)品類型:Bus Transceiver
在模塊化的進程中,仍有諸多難點需要克服。主要的難點集中于產(chǎn)品研發(fā):一方面需要提高PA、Switch、Filter、LNA等各類射頻產(chǎn)品的性能,爭取能夠達到國外同類產(chǎn)品水平;二是國內(nèi)廠家尤其是功放設計廠家,基本都是Fabless設計企業(yè),而國外Qorvo,Skyworks在PA方面都是IDM,可以有更多的工藝手段來提高產(chǎn)品性能,這方面是國內(nèi)PA企業(yè)需要加強的.
集成度比較高的如PAMiD、LPAMiD等產(chǎn)品,集成了各種分立器件以及無源器件,而目前國內(nèi)在高品質(zhì)濾波器這塊跟國外差距還比較大,這對模塊化的射頻前端性能影響很大,加強國內(nèi)企業(yè)在SAW、BAW方面的技術(shù)水平是一個亟待解決的問題。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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AMD的EPYC Rome CPU正慢慢地蠶食英特爾數(shù)據(jù)中心處理器的市場份額,據(jù)IDC的最新報告顯示,基于AMD處理器的服務器同比增長了112.4%。ARM處理器也以每年430.5%的年增長率快速增長,從競爭對手的x86芯片上搶走了份額。新生態(tài)Arm仍然只占市場的一小部分。
Arm服務器基礎在未來一年進一步增加。我們甚至可能在未來看到NVIDIA品牌的Arm CPU。
產(chǎn)品種類:總線收發(fā)器RoHS: 邏輯系列:74LVC輸入電平:LVTTL輸出電平:LVTTL輸出類型:3-State高電平輸出電流:- 24 mA低電平輸出電流:24 mA傳播延遲時間:6.7 ns電源電壓-最大:3.6 V, 5.5 V電源電壓-最小:2.7 V, 4.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝 / 箱體:SSOP-24封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel功能:This allows for translation from a 3.3-V to a 5-V environment 高度:1.95 mm 長度:8.2 mm 電路數(shù)量:8 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 產(chǎn)品:CMOS 系列: 技術(shù):CMOS 寬度:5.3 mm 商標:Texas Instruments 安裝風格:SMD/SMT 通道數(shù)量:8 電源電流—最大值:80 uA 工作電源電壓:3.3 V to 5 V 極性:Non-Inverting 產(chǎn)品類型:Bus Transceiver
在模塊化的進程中,仍有諸多難點需要克服。主要的難點集中于產(chǎn)品研發(fā):一方面需要提高PA、Switch、Filter、LNA等各類射頻產(chǎn)品的性能,爭取能夠達到國外同類產(chǎn)品水平;二是國內(nèi)廠家尤其是功放設計廠家,基本都是Fabless設計企業(yè),而國外Qorvo,Skyworks在PA方面都是IDM,可以有更多的工藝手段來提高產(chǎn)品性能,這方面是國內(nèi)PA企業(yè)需要加強的.
集成度比較高的如PAMiD、LPAMiD等產(chǎn)品,集成了各種分立器件以及無源器件,而目前國內(nèi)在高品質(zhì)濾波器這塊跟國外差距還比較大,這對模塊化的射頻前端性能影響很大,加強國內(nèi)企業(yè)在SAW、BAW方面的技術(shù)水平是一個亟待解決的問題。
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