Qorvo在高集成度射頻前端模組設計能力的基礎上，提出了自屏蔽技術。

全球射頻前端產(chǎn)業(yè)鏈，在射頻器件和模塊領域，國內廠商的差距猶存，國內大部分公司的產(chǎn)品集中于中低端的分立器件，而5G射頻前端中的高性能濾波器、高集成度射頻前端模組等產(chǎn)品，更需要國外廠商提供。國內市場PAMiD的爆發(fā)，要等國內濾波器技術趕上日本和美國的水平才能實現(xiàn)，預計還需要兩三年左右。

在移動通信技術的發(fā)展進程中，為了滿足更多頻段、更高寬帶等需求，高度集成的模塊化產(chǎn)品是射頻前端發(fā)展的必然趨勢，毫米波通信的到來也在不久之后。Qorvo提出的自屏蔽封裝技術，可以降低采用機械屏蔽罩帶來的不必要耦合影響，也是未來射頻前端模塊化發(fā)展的一大方向。

產(chǎn)品種類:變換器RoHS:  電路數(shù)量:6 Circuit邏輯系列:HC邏輯類型:CMOS電源電壓-最大:6 V電源電壓-最小:2 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOIC-14封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel功能:Hex Schmitt Trigger 輸入類型:Schmitt Trigger 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 輸出類型:CMOS 系列: 商標:Texas Instruments 輸出線路數(shù)量:6 Output 高電平輸出電流:- 4 mA 低電平輸出電流:4 mA 工作電源電壓:5 V 產(chǎn)品類型:Inverters 傳播延遲時間:31 ns

IDC的全球服務器季度報告涵蓋了同時銷售OEM和ODM解決方案的大型服務器供應商的收入趨勢。業(yè)務板塊同比增長2.2％，達到226億美元。單位數(shù)量略有下降，降至310萬臺。

盡管英特爾在服務器市場上處于領先地位，Mercury Research預估英特爾占據(jù)了單插槽和雙插槽服務器的93.4％，但由于其EPYC Rome處理器的優(yōu)勢，AMD的服務器芯片的采用率仍在不斷提高。

基于Arm的OEM和ODM部門規(guī)模仍然很小，但AWS最近的發(fā)展將其基于Arm的Graviton 2生態(tài)系統(tǒng)擴展到了邊緣，以及NVIDIA因即將以400億美元收購Arm(更不用說蘋果的M1處理器)， Arm生態(tài)系統(tǒng)正在不斷擴大。

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