LMG3422R030是600V 30mΩGaN-on-SiFET,集成了驅(qū)動(dòng)器和保護(hù)功能,使設(shè)計(jì)者在電源系統(tǒng)中獲得新的功率密度和效率. LMG3422R030集成的硅驅(qū)動(dòng)器是開關(guān)速度高達(dá)150V/ns.器件集成的精密柵極偏壓可以得到比分立硅柵極驅(qū)動(dòng)器更高的安全操作區(qū)域(SOA).

GaN FET溫度通過可變占空比PWM輸出進(jìn)行報(bào)告,使系統(tǒng)能優(yōu)化管理負(fù)載.理想二極管模式由于賦能了自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間控制而降低了3/4損耗,從而最大限度提高了效率.器件的開關(guān)頻率為2MHz.主要用在高密度工業(yè)電源,太陽能逆變器和工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)以及不間斷電源(UPS).

制造商:NXP 產(chǎn)品種類:ARM微控制器 - MCU RoHS: 詳細(xì)信息 系列:LPC176x 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:LQFP-100 核心:ARM Cortex M3 程序存儲(chǔ)器大小:512 kB 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit ADC分辨率:12 bit 最大時(shí)鐘頻率:100 MHz 輸入/輸出端數(shù)量:70 I/O 數(shù)據(jù) RAM 大小:64 kB 工作電源電壓:2.4 V to 3.6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 高度:1.45 mm 長度:14.1 mm 產(chǎn)品:MCU 程序存儲(chǔ)器類型:Flash 寬度:14.1 mm 商標(biāo):NXP Semiconductors 數(shù)據(jù) Ram 類型:SRAM 接口類型:CAN, I2C, I2S, SPI, UART DAC分辨率:10 bit 濕度敏感性:Yes ADC通道數(shù)量:8 Channel 計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量:3 Timer 處理器系列:LPC17 產(chǎn)品類型:ARM Microcontrollers - MCU 工廠包裝數(shù)量:90 子類別:Microcontrollers - MCU 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.4 V 看門狗計(jì)時(shí)器:Watchdog Timer 零件號(hào)別名:935288608551 單位重量:730 mg

在2.5D的封裝中，模具被堆放或并排放置在一個(gè)隔片的頂部，基于硅通孔(TSV)。基座是一個(gè)交互器，提供芯片之間的連接。作為傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的一個(gè)增量步驟，2.5D封裝使更細(xì)的線條和空間成為可能。

2.5D封裝通常用于ASIC、FPGA、GPU和內(nèi)存立方體。Xilinx將其大型FPGA劃分為4個(gè)更小、產(chǎn)量更高的芯片，并將這些芯片連接到一個(gè)硅接口上。2.5D封裝在高帶寬內(nèi)存(HBM)處理器集成中流行起來。

在3D IC封裝中，邏輯模塊堆疊在內(nèi)存模塊上，而不是創(chuàng)建一個(gè)大型的系統(tǒng)片上(SoC)，并且模塊通過一個(gè)主動(dòng)交互器連接。與2.5D封裝通過導(dǎo)電凸起或TSV將組件堆疊在交互器上不同，3D封裝采用多層硅晶片與使用TSV的組件一起嵌入。