Cu TSV在Si芯片間垂直互連的使用,Intel的Lakefield的FOVEROS是3D封裝典型例子，他們把硅片有邏輯的疊加在一起，也兼容常見的PoP封裝內(nèi)存，此外還有Co-EMIB，徹底混合EMIB和FOVEROS。

Chiplet是另一種3D IC封裝形式，可使CMOS設(shè)備與非CMOS設(shè)備實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成。換句話說，它們是更小的SoC，中文的意思就是小芯片。這是將復(fù)雜功能進(jìn)行分解，然后開發(fā)出多種具有單一特定功能，可相互進(jìn)行模塊化組裝的“小芯片”，如實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲、計(jì)算、信號處理、數(shù)據(jù)流管理等功能，并最終以此為基礎(chǔ)，建立一個“小芯片”的芯片網(wǎng)絡(luò)。

制造商:Lattice 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:MachXO2 邏輯元件數(shù)量:1280 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:160 輸入/輸出端數(shù)量:80 I/O 工作電源電壓:2.5 V/3.3 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-100 封裝:Tray 系列:LCMXO2 商標(biāo):Lattice 自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM:640 分布式RAM:10 kbit 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:64 kbit 嵌入式內(nèi)存:64 kbit 最大工作頻率:800 MHz 濕度敏感性:Yes 工作電源電流:3.49 mA 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:90 子類別:Programmable Logic ICs 總內(nèi)存:138 kbit 商標(biāo)名:MachXO2 單位重量:657 mg

MinE-CAP系列具有體電容器小型化和浪涌電流管理的集成電路,用于非常高功率密度的AC/DC轉(zhuǎn)換器,極大低縮減輸入電容的體積而不影響輸出波紋,工作效率或變壓器的重新設(shè)計(jì).和傳統(tǒng)技術(shù)相比如非常高開關(guān)頻率,MinE-CAP可獲得相同或大于整體電源尺寸降低而不用改變復(fù)雜EMI濾波和增加和非常高頻率設(shè)計(jì)有關(guān)的變壓器/功耗.

InnoSwitch™ IC系列產(chǎn)品一起使用可得到最少的元件數(shù)量和超緊湊的AC/DC轉(zhuǎn)換器.MinE-CAP具有先進(jìn)大保護(hù)和安全特性包括溫度檢測和滯后的熱關(guān)斷,輸入浪涌保護(hù)以及引腳開路/短路與E-CAP UV/OV故障報(bào)告.主要用在大功率密度通用輸入AC/DC轉(zhuǎn)換器以及非常寬輸入范圍(90 – 350+ VAC)的應(yīng)用.

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