HBM是一種標(biāo)準(zhǔn)化的堆疊內(nèi)存技術(shù)，它為堆棧內(nèi)以及內(nèi)存和邏輯之間的數(shù)據(jù)提供了寬通道�；贖BM的封裝將內(nèi)存堆在一起，并使用TSV將它們連接起來(lái)，這樣創(chuàng)建了更多的I/O和帶寬。

HBM也是一種JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，它垂直集成了多個(gè)層次的DRAM組件，這些組件與應(yīng)用程序處理器、GPU和SoC一起在封裝中。HBM主要在高端服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)芯片的2.5D封裝中實(shí)現(xiàn);它現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展到HBM2技術(shù)，新一代技術(shù)解決了原始HBM版本中的容量和時(shí)鐘速率限制問(wèn)題。

一張AMD演示的內(nèi)存架構(gòu)，看到HBM實(shí)際結(jié)構(gòu)，尤其是四層DRAM疊在最底層die之上，雖然AMD一直也沒(méi)有給出HBM本體的具體制作過(guò)程.

制造商:Intel 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:Cyclone V E 邏輯元件數(shù)量:301000 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:11356 輸入/輸出端數(shù)量:224 I/O 工作電源電壓:1.1 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-484 封裝:Tray 系列:5CEFA9 商標(biāo):Intel / Altera 自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM:113560 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1717 kbit 嵌入式內(nèi)存:12200 kbit 最大工作頻率:800 MHz 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:60 子類別:Programmable Logic ICs 總內(nèi)存:13917 kbit 商標(biāo)名:Cyclone 零件號(hào)別名:968348 單位重量:42.793 g

MAX77655單電感多輸出(SIMO)電源管理IC (PMIC)，以最高功率密度實(shí)現(xiàn)新的技術(shù)突破，適用于尺寸極小的下一代設(shè)備。與最接近的競(jìng)爭(zhēng)方案相比，該款PMIC將方案尺寸縮小70%，4路升/降壓轉(zhuǎn)換通道可提供700mA電流，且僅需一個(gè)外部電感，總方案尺寸僅為17mm2。

在系統(tǒng)中整合更強(qiáng)的計(jì)算能力、更大的存儲(chǔ)容量以及更豐富的傳感器資源的解決方案——將所有功能集成到超小尺寸設(shè)備中。MAX77655 SIMO PMIC將4路電源集成在3.95mm2的單片IC中，且共用同一電感，解決了空間受限的難題。IC的超高工作效率有助于延長(zhǎng)電池壽命，在中、高功率負(fù)載下，電源轉(zhuǎn)換器效率高達(dá)90%；輕載條件下，靜態(tài)電流僅為6.9μA。