將單獨制造的組件集成到更高級別的組裝中的方式，使得功能和操作特性都會得到提升。它使半導(dǎo)體器件制造商能夠?qū)碜圆煌圃旃に嚵鞒痰墓δ懿考M合成一個單一的復(fù)合器件。

了解65nm比90nm小多少，可以直接把90nm上的設(shè)計拿到65nm工藝上，重新設(shè)計一下馬上就能做，整個過程一年半載即可完成。但現(xiàn)在7nm和16nm有很多不一樣的地方，不能把16nm的設(shè)計直接放到7nm上，從架構(gòu)到設(shè)計到后端都要做很多改變。

異構(gòu)集成類似于封裝內(nèi)系統(tǒng)集成(SiP);主要指將多個單獨制造的部件封裝到一個芯片上，而不是在單個襯底上集成多個基片。

制造商:Intel 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 RoHS: 詳細信息 產(chǎn)品:Cyclone V E 邏輯元件數(shù)量:301000 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:11356 輸入/輸出端數(shù)量:480 I/O 工作電源電壓:1.1 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-896 封裝:Tray 系列:5CEFA9 商標:Intel / Altera 自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM:113560 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1717 kbit 嵌入式內(nèi)存:12200 kbit 最大工作頻率:800 MHz 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:27 子類別:Programmable Logic ICs 總內(nèi)存:13917 kbit 商標名:Cyclone 零件號別名:968900 單位重量:33 g

不難想象4層絕不是HBM未來發(fā)展的極限，而隨著層數(shù)的增加，位寬勢必還會迎來進一步的遞增。

再分配層是銅金屬連接線或封裝中電連接的一部分。再分配層是由金屬或聚合物介質(zhì)材料層創(chuàng)建，用于將模具堆疊在封裝上，以及提供通過interposer連接的芯片之間的通信，從而減輕大型芯片組的I/O間距。它們已經(jīng)成為2.5D和3D封裝解決方案中不可或缺的環(huán)節(jié)。

TSV是2.5D和3D封裝解決方案中的關(guān)鍵實現(xiàn)技術(shù)，它提供了通過模具硅片的垂直互連。它在里面填充了銅。TSV是一種通過整個芯片厚度的電子連接，它可以創(chuàng)建從芯片一側(cè)到另一側(cè)的最短路徑。

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