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調整高速采樣時間點在數據轉換時能取得正確有效數據

發(fā)布時間:2023/3/26 22:50:09 訪問次數:135

無線個人局域網(WPLAN)的無線MAC層和物理層的規(guī)范。這個協議是從部分藍牙(Bluetooth)無線協議改編而來的。

HC9S12A256包括256k字節(jié)的閃存,4k字節(jié)的EEPROM,12k字節(jié)的隨機存儲器(RAM)和3個同步串行外設接口(SPI)。HC9S12A128有128k字節(jié)的閃存,2k字節(jié)的EEPROM,8k字節(jié)的RAM和2個同步串行外設接口(SPI)。兩種器件都有一個25MHz的HCS12核;16通道,10位的ADC;8通道,16位能記錄和比較的定時器;4通道,16位或者8通道,8位的脈寬調制器(PWM),兩個異步串行通信接口,一個I2C通信口,并且電磁輻射低和RF噪聲敏感小。


制造商: Texas Instruments

產品種類: 電源開關 IC - 配電

RoHS: 詳細信息

類型: Power MUX Adjustable Current Limit

輸出端數量: 1 Output

輸出電流: 750 mA

電流限制: 310 mA to 750 mA

工作電源電壓: 2.8 V to 5.5 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSSOP-8

系列: TPS2112A

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

產品: Power Multiplexers

商標: Texas Instruments

產品類型: Power Switch ICs - Power Distribution

工廠包裝數量: 2000

子類別: Switch ICs

電源電壓-最大: 5.5 V

電源電壓-最小: 2.8 V

單位重量: 39 mg


集成了256 M位NAND閃存以及可選的32M位UtRAM的128M位SDRAM的大容量多片封裝(MCP)的器件開始供貨給3G移動手機制造商。

三星半導體的MCP存儲器,在一個封裝內堆棧式地集成了256 M位NAND閃存以及可選32M位 UtRAM的128 M位SDRAM。SDRAM相當于一個緩存和工作存儲器,而NAND閃存存儲代碼和數據。UtRAM消除讀寫之間的死鎖,加速數據傳輸。



(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)

福建芯鴻科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com


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制造商: Texas Instruments

產品種類: 電源開關 IC - 配電

RoHS: 詳細信息

類型: Power MUX Adjustable Current Limit

輸出端數量: 1 Output

輸出電流: 750 mA

電流限制: 310 mA to 750 mA

工作電源電壓: 2.8 V to 5.5 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSSOP-8

系列: TPS2112A

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

產品: Power Multiplexers

商標: Texas Instruments

產品類型: Power Switch ICs - Power Distribution

工廠包裝數量: 2000

子類別: Switch ICs

電源電壓-最大: 5.5 V

電源電壓-最小: 2.8 V

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集成了256 M位NAND閃存以及可選的32M位UtRAM的128M位SDRAM的大容量多片封裝(MCP)的器件開始供貨給3G移動手機制造商。

三星半導體的MCP存儲器,在一個封裝內堆棧式地集成了256 M位NAND閃存以及可選32M位 UtRAM的128 M位SDRAM。SDRAM相當于一個緩存和工作存儲器,而NAND閃存存儲代碼和數據。UtRAM消除讀寫之間的死鎖,加速數據傳輸。



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