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諧振LLC轉(zhuǎn)換器體二極管升壓無線打印模塊

發(fā)布時(shí)間:2020/12/24 8:28:52 訪問次數(shù):269

行業(yè)效率標(biāo)準(zhǔn)以及市場對效率技術(shù)需求的雙重作用,導(dǎo)致了對于可用于構(gòu)建更高效和更緊湊電源解決方案的半導(dǎo)體產(chǎn)品擁有巨大的需求。碳化硅MOSFET并不是簡單地替換硅MOSFET,如果這樣使用碳化硅MOSFET可能會(huì)導(dǎo)致效率下降而不是升高。


它可以通過藍(lán)牙技術(shù)實(shí)現(xiàn)無線接入和數(shù)據(jù)傳輸。LSE139支持高達(dá)723kbps的數(shù)據(jù)率,當(dāng)采用打印機(jī)適配器LSE019后也可以用于無線打印。

LSE019打印機(jī)適配器是提供藍(lán)牙支持的點(diǎn)對點(diǎn)打印功能的無線打印模塊。它可以與支持無線打印協(xié)議和串口打印的產(chǎn)品共同使用。

FDA24N50數(shù)據(jù)表

制造商: ON Semiconductor

產(chǎn)品種類: MOSFET

RoHS:  詳細(xì)信息  

技術(shù): Si

安裝風(fēng)格: Through Hole

封裝 / 箱體: TO-3PN-3

通道數(shù)量: 1 Channel

晶體管極性: N-Channel

Vds-漏源極擊穿電壓: 500 V

Id-連續(xù)漏極電流: 24 A

Rds On-漏源導(dǎo)通電阻: 190 mOhms

Vgs - 柵極-源極電壓: 30 V

最小工作溫度: - 55 C

最大工作溫度: + 150 C

Pd-功率耗散: 270 W

配置: Single

通道模式: Enhancement

商標(biāo)名: UniFET

封裝: Tube

高度: 20.1 mm  

長度: 16.2 mm  

系列: FDA24N50  

晶體管類型: 1 N-Channel  

寬度: 5 mm  

商標(biāo): ON Semiconductor / Fairchild  

下降時(shí)間: 86 ns  

產(chǎn)品類型: MOSFET  

上升時(shí)間: 108 ns  

工廠包裝數(shù)量: 450  

子類別: MOSFETs  

典型關(guān)閉延遲時(shí)間: 164 ns  

典型接通延遲時(shí)間: 47 ns  

單位重量: 6.401 g

碳化硅CoolSiC器件的體二極管正向電壓(VF)是硅CoolMOS器件的四倍。如果不對電路進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整,很有機(jī)會(huì)在諧振LLC轉(zhuǎn)換器上在輕負(fù)載時(shí)效率可能下降多達(dá)0.5%。設(shè)計(jì)人員還應(yīng)注意,如果要在CCM圖騰PFC設(shè)計(jì)中獲得最高的峰值效率,則必須通過打開碳化硅MOSFET溝道而不是只通過體二極管進(jìn)行升壓。

器件結(jié)殼熱阻,這方面CoolMOS稍有優(yōu)勢,由于CoolSiC芯片尺寸較小,在相同封裝情況下,CoolSiC熱阻為1.0K/W(IMW65R048M1H),而CoolMOS則為0.8K/W(IPW60R070CFD7),但實(shí)證明這些熱阻的差異在實(shí)際設(shè)計(jì)中可以忽略。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

行業(yè)效率標(biāo)準(zhǔn)以及市場對效率技術(shù)需求的雙重作用,導(dǎo)致了對于可用于構(gòu)建更高效和更緊湊電源解決方案的半導(dǎo)體產(chǎn)品擁有巨大的需求。碳化硅MOSFET并不是簡單地替換硅MOSFET,如果這樣使用碳化硅MOSFET可能會(huì)導(dǎo)致效率下降而不是升高。


它可以通過藍(lán)牙技術(shù)實(shí)現(xiàn)無線接入和數(shù)據(jù)傳輸。LSE139支持高達(dá)723kbps的數(shù)據(jù)率,當(dāng)采用打印機(jī)適配器LSE019后也可以用于無線打印。

LSE019打印機(jī)適配器是提供藍(lán)牙支持的點(diǎn)對點(diǎn)打印功能的無線打印模塊。它可以與支持無線打印協(xié)議和串口打印的產(chǎn)品共同使用。

FDA24N50數(shù)據(jù)表

制造商: ON Semiconductor

產(chǎn)品種類: MOSFET

RoHS:  詳細(xì)信息  

技術(shù): Si

安裝風(fēng)格: Through Hole

封裝 / 箱體: TO-3PN-3

通道數(shù)量: 1 Channel

晶體管極性: N-Channel

Vds-漏源極擊穿電壓: 500 V

Id-連續(xù)漏極電流: 24 A

Rds On-漏源導(dǎo)通電阻: 190 mOhms

Vgs - 柵極-源極電壓: 30 V

最小工作溫度: - 55 C

最大工作溫度: + 150 C

Pd-功率耗散: 270 W

配置: Single

通道模式: Enhancement

商標(biāo)名: UniFET

封裝: Tube

高度: 20.1 mm  

長度: 16.2 mm  

系列: FDA24N50  

晶體管類型: 1 N-Channel  

寬度: 5 mm  

商標(biāo): ON Semiconductor / Fairchild  

下降時(shí)間: 86 ns  

產(chǎn)品類型: MOSFET  

上升時(shí)間: 108 ns  

工廠包裝數(shù)量: 450  

子類別: MOSFETs  

典型關(guān)閉延遲時(shí)間: 164 ns  

典型接通延遲時(shí)間: 47 ns  

單位重量: 6.401 g

碳化硅CoolSiC器件的體二極管正向電壓(VF)是硅CoolMOS器件的四倍。如果不對電路進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整,很有機(jī)會(huì)在諧振LLC轉(zhuǎn)換器上在輕負(fù)載時(shí)效率可能下降多達(dá)0.5%。設(shè)計(jì)人員還應(yīng)注意,如果要在CCM圖騰PFC設(shè)計(jì)中獲得最高的峰值效率,則必須通過打開碳化硅MOSFET溝道而不是只通過體二極管進(jìn)行升壓。

器件結(jié)殼熱阻,這方面CoolMOS稍有優(yōu)勢,由于CoolSiC芯片尺寸較小,在相同封裝情況下,CoolSiC熱阻為1.0K/W(IMW65R048M1H),而CoolMOS則為0.8K/W(IPW60R070CFD7),但實(shí)證明這些熱阻的差異在實(shí)際設(shè)計(jì)中可以忽略。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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