英特爾10nm工藝處理器，在核心數(shù)、單核性能上較上一代基于英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器的服務(wù)器有大幅提升。該款服務(wù)器同時(shí)也是雙方聯(lián)合發(fā)布的第二款服務(wù)器產(chǎn)品，于此前發(fā)布的騰訊云星星海首款自研四路服務(wù)器將于本月底正式加入騰訊云產(chǎn)品矩陣，為行業(yè)終端客戶帶來全新升級的使用體驗(yàn)。

雙路服務(wù)器搭載兩顆第三代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器（代號“Ice Lake”），并配有第二代英特爾®傲騰™持久內(nèi)存，能夠帶來更高內(nèi)存帶寬，更快I/O吞吐，更強(qiáng)單實(shí)例性能，可滿足通用計(jì)算、異構(gòu)計(jì)算、裸金屬、高性能計(jì)算等全業(yè)務(wù)場景。

硅片廣泛用于集成電路(IC)基板、半導(dǎo)體封裝襯底材料，硅片劃切質(zhì)量直接影響芯片的良品率及制造成本。硅片劃片方法主要有金剛石砂輪劃片、激光劃片。激光劃片是利用高能激光束聚焦產(chǎn)生的高溫使照射局部范圍內(nèi)的硅材料瞬間氣化，完成硅片分離，但高溫會使切縫周圍產(chǎn)生熱應(yīng)力，導(dǎo)致硅片邊緣崩裂，且只適合薄晶圓的劃片。

超薄金剛石砂輪劃片，由于劃切產(chǎn)生的切削力小，且劃切成本低，是應(yīng)用最廣泛的劃片工藝。由于硅片的脆硬特性，劃片過程容易產(chǎn)生崩邊、微裂紋、分層等缺陷，直接影響硅片的機(jī)械性能。同時(shí)，由于硅片硬度高、韌性低、導(dǎo)熱系數(shù)低，劃片過程產(chǎn)生的摩擦熱難于快速傳導(dǎo)出去，易造成刀片中的金剛石顆粒碳化及熱破裂，使刀具磨損嚴(yán)重，嚴(yán)重影響劃切質(zhì)量。

在ESC、區(qū)塊鏈服務(wù)、Glue Elastic等等多個(gè)方面，AWS都發(fā)布了諸多重磅的新品，可以說AWS在今年的re:Invent大會上構(gòu)建了更為龐大而高效的的云服務(wù)宇宙。

全新的機(jī)器學(xué)習(xí)定制訓(xùn)練芯片 Trainium，芯片可以帶來比競品都要好的的性能表現(xiàn)。這款芯片主要的意義在于突破在ML中最關(guān)鍵的范圍和頻度的限制，與標(biāo)準(zhǔn)的 AWS GPU 實(shí)例相比，Trainium 具有相當(dāng)顯著的速度和成本優(yōu)勢。Trainiu可帶來 30% 的吞吐量提升、以及降低 45% 的單次引用成本。這款芯片是在去年發(fā)布的AWS Inferentia 定制芯片的補(bǔ)充，和其使用了相同的SDK。

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