外圍電源去耦電容 C4、C6 和 C9，可以濾除電源上的干擾信號(hào)。其中，特別需要注意的是 C6，建議最小取值 10uF，對(duì)于一些干擾很大的應(yīng)用，建議增加到 22 μF 以上。C4和 C9一般取0.1 μF即可。需要注意的是 C5，是芯片內(nèi)部數(shù)字模塊的濾波電容，推薦焊接，可以增強(qiáng)數(shù)字電路的穩(wěn)定性。C3 是內(nèi)部射頻模塊的濾波電容，一般不用焊接。

HW2181B 2.4 GHz無(wú)線通信系統(tǒng)對(duì)PCB(印制板)設(shè)計(jì)有比較高的要求，設(shè)計(jì)不好會(huì)影響通信距離。

射頻 PCB 對(duì)于布局和布線都有一定的要求。

CMOS圖像傳感器采用了一種新型的業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)--32針CLCC(陶瓷無(wú)引線芯片載體)封裝形式。這種封裝的規(guī)格為10.7 mmx10.7 mm x 1.65 mm；而以往安捷倫圖像傳感器所采用的PQFP(塑料四方扁平封裝)封裝的規(guī)格則是13.5 mmx14.5 mmx3.80 mm。

由于管腳是扁平的，所以CLCC封裝的頂部是平直的，從而可以對(duì)高度實(shí)現(xiàn)更加精確的布局，進(jìn)而更加迅速、簡(jiǎn)便地對(duì)光進(jìn)行調(diào)節(jié)。新的封裝還增強(qiáng)了熱性能，可以在更廣泛的溫度范圍內(nèi)保證工作的穩(wěn)定性。

這些CMOS圖像傳感器還為在各種光線條件下捕獲更加詳細(xì)的圖像提供了高度靈敏的低噪聲設(shè)計(jì)。

128Kx72全三元的IP協(xié)處理器。這是目前業(yè)內(nèi)速度最快、搜尋范圍最寬的處理器，其先進(jìn)的管理特點(diǎn)可提高系統(tǒng)性能并降低能耗。IDT還計(jì)劃于2002年9月推出256Kx72 IP協(xié)同處理器，從而完善這一系列。

亞洲的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員利用功率控制的特點(diǎn)，在實(shí)際應(yīng)用環(huán)境下可降低能耗達(dá)60%。IDT通過(guò)提供HDL編碼以支持基于FPGA和ASIC的編程，以及提供軟件工具支持基于NPU的設(shè)計(jì), 這些都能幫助設(shè)備廠商在使用這些器件時(shí)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

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