這分解芯片的想法可以提高產(chǎn)量和比單片模具更低的成本。Chiplets允許設(shè)計者利用各種各樣的IP而不必考慮它們是在哪個節(jié)點或技術(shù)上制造;它們可以在硅、玻璃和層壓板等多種材料上建造。

TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術(shù)中的關(guān)鍵實現(xiàn)技術(shù)。半導(dǎo)體行業(yè)一直在使用HBM技術(shù)將DRAM封裝在3D IC中。

Symo GEN24 Plus太陽能逆變器，該逆變器的Multiflow技術(shù)使其適用于支持能源自給自足的各種應(yīng)用。除了提供直接在家庭中使用的電源外，它還具有用于儲能系統(tǒng)的接口。此外，混合逆變器專為熱水供應(yīng)系統(tǒng)和電動汽車充電而設(shè)計，可以連接到外部系統(tǒng)。

制造商:Intel 產(chǎn)品種類:CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:MAX 3000A 大電池數(shù)量:128 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:8 最大工作頻率:192.3 MHz 傳播延遲—最大值:5 ns 輸入/輸出端數(shù)量:80 I/O 工作電源電壓:3.3 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-100 封裝:Tray 存儲類型:EEPROM 系列:EPM3128 商標(biāo):Intel / Altera 柵極數(shù)量:2500 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:CPLD - Complex Programmable Logic Devices 工廠包裝數(shù)量:90 子類別:Programmable Logic ICs 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 商標(biāo)名:MAX 3000A 零件號別名:972166 單位重量:1.436 g

MinE-CAP還能精密管理在AC接通時的浪涌電流,從而不需要耗電的浪涌NTC或大的慢熔保險絲.MinE-CAP器件的輸入電壓從90VAC到350+VAC.輸入的E-CAP是小型高壓電容器(CHV典型400 V)和并聯(lián)的低壓電容(CLV典型160 V),串聯(lián)到MinE-CAP IC.輸入電容的物理尺寸最小化(降低多達(dá)50%)是因為輸入電容的大比例是160V而不是400V,正如在通常通用輸入轉(zhuǎn)換器所用的.

這種集成以及相應(yīng)的低電感封裝,在硬開關(guān)電源拓?fù)渲刑峁┣逦拈_關(guān)和最小的振鈴.其它特性還包括可調(diào)柵極驅(qū)動強(qiáng)度用于EMI控制,超溫和帶故障指示的魯棒的過流保護(hù),從而提供有化的BOM成本,PCB板尺寸和占位面積.先進(jìn)的功率管理特性包括數(shù)字溫度報告,TI理想二極管模式.

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