中國圖形處理器行業(yè)有望進(jìn)入大爆發(fā)時(shí)代。對(duì)于這次發(fā)布的產(chǎn)品還是非常有信心的，它會(huì)成為業(yè)界非常領(lǐng)先的產(chǎn)品。到目前為止，我們已經(jīng)申請(qǐng)了超過10項(xiàng)專利，其中有5項(xiàng)已經(jīng)獲得了批準(zhǔn)。

架構(gòu)先進(jìn)，亮點(diǎn)突出“玲瓏”ISP處理器依照不同場(chǎng)景的數(shù)據(jù)處理需求劃分為多個(gè)系列產(chǎn)品。此次發(fā)布的i3系列是比較輕量級(jí)的，主要針對(duì)低功耗的輕量級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景，支持2K視頻處理及單路視頻信號(hào)接入處理，其綜合時(shí)鐘頻率大概在400MHz左右，并且能夠達(dá)到500萬像素、60fps的實(shí)時(shí)處理效果。

與之相比，i5系列主打的則是中高端市場(chǎng)應(yīng)用，支持4K視頻及多路視頻信號(hào)接入處理，在臺(tái)積電16nm工藝水平上綜合時(shí)鐘頻率可以跑到600MHz，并且能夠達(dá)到800萬像素、60fps的實(shí)時(shí)處理速度。

LM75ADP數(shù)據(jù)表

制造商: NXP

產(chǎn)品種類: 板上安裝溫度傳感器

RoHS:  詳細(xì)信息  

輸出類型: Digital

配置: Local

準(zhǔn)確性: +/- 3 C

電源電壓-最小: 2.8 V

電源電壓-最大: 5.5 V

接口類型: I2C

分辨率: 11 bit

最小工作溫度: - 55 C

最大工作溫度: + 125 C

關(guān)閉: Shutdown

溫度閾值: Programmable

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TSSOP-8

產(chǎn)品: Sensor with Overtemp

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

輸出電流: 10 mA  

系列: LM75A  

商標(biāo): NXP Semiconductors  

工作電源電流: 100 uA  

產(chǎn)品類型: Temperature Sensors  

工廠包裝數(shù)量: 2500  

子類別: Sensors  

零件號(hào)別名: 935269776118  

單位重量: 24 mg

驍龍888是完全的集成式5G SOC，與驍龍865不同的是，驍龍888所采用的全新集成式驍龍X60基帶，讓驍龍888在5G通信上的功耗更低。驍龍X60 5G基帶同樣基于5nm制程工藝打造，相比起X50的10nm和X55的7nm，5nm工藝在發(fā)熱量和功耗上都會(huì)有非常明顯的改善，同時(shí)體積也會(huì)更小。

芯片的升級(jí)帶來的性能提升和功耗表現(xiàn)究竟如何，最終還是終端產(chǎn)品說了算�？萍嫉倪M(jìn)步帶給我們的，必定是更升級(jí)的使用體驗(yàn)，這不僅僅是消費(fèi)者和手機(jī)廠商的需求，更是激勵(lì)芯片廠商不斷前進(jìn)的最終方向。

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