MCF5282 MCU的主要性能有：能夠在66MHz下提供59 Dhrystone 2.1 MIPS的V2 ColdFire核；512KB嵌入式閃存；能接入到核和DMA/以太網(wǎng)的64KB SRAM；有內(nèi)置DMA引擎的10/100以太網(wǎng)MAC；有16個信息緩沖器的FlexCAN控制區(qū)域網(wǎng)接口.

8個用來捕獲，比較和脈寬調(diào)制的16位計時器；三個有DMA功能的UART；有四個外設(shè)芯片選擇的排隊串行外設(shè)接口(QSPI)；I2C總線接口；四個用來告警和倒計數(shù)的周期性中斷計時器(PIT)；17mm x 17mm x 1.6mm 256針 (1mm 間距) 鑄造陣列處理的球柵陣列(MAPBGA)封裝.

新型光網(wǎng)絡(luò)元件XFP系列和XPAK/X2以及XENPAK元件。

XFP元件包括有Intel® LXT16713 10Gbps 1:1時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)器件。Intel公司是首家提供高性能用在光收發(fā)器和光線路卡的1：1CDR芯片。

CDR幫助收發(fā)器在網(wǎng)絡(luò)上準(zhǔn)確地取樣光信號。該器件是協(xié)議診斷，工作在9.95-11.1Gbps，包括有集成的高靈敏度限幅放大器，用來放大電信號。Luminent 公司正在用XFP MSA開發(fā)光收發(fā)器。

Intel的XFP系列元件包括有接收電信號的Intel® LXT16865跨導(dǎo)放大器(TIA)和用來在光網(wǎng)絡(luò)上發(fā)送信息的Intel® LXT17001 10.7Gbps低功率VCSEL激光二極管驅(qū)動器。

XPAK/X2和XENPAK元件是光收發(fā)器件，包括有新型的Intel® LXT12101 XAUI到10Gbps串行收發(fā)器，它也可用在XAUI到10Gbps串行線路卡中，把XAUI(一種用在許多光收發(fā)器的電接口)信號轉(zhuǎn)換成10Gbps信號。

連接器在插槽內(nèi)有小的突出部分，能插進板上的焊盤孔，在回流焊過程中連接器鎖住在板上，不用粘合劑，同時也降低了焊點應(yīng)力。該連接器有陰陽兩種類型，接觸面鍍金。也可由用戶來選擇鍍層金屬。

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