數(shù)據(jù)(data)一旦離開CPU，必須通過(guò)4個(gè)步驟，最后才會(huì)到達(dá)顯示屏：

從總線(Bus)進(jìn)入GPU(Graphics Processing Unit，圖形處理器)：將CPU送來(lái)的數(shù)據(jù)送到北橋(主橋)再送到GPU(圖形處理器)里面進(jìn)行處理。

從 Video Chipset(顯卡芯片組)進(jìn)入 Video RAM(顯存)：將芯片處理完的數(shù)據(jù)送到顯存。

從顯存進(jìn)入Digital Analog Converter (= RAM DAC，隨機(jī)讀寫存儲(chǔ)數(shù)—模轉(zhuǎn)換器)：從顯存讀取出數(shù)據(jù)再送到RAM DAC進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的工作(數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)模擬信號(hào))。但是如果是DVI接口類型的顯卡，則不需要經(jīng)過(guò)數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)模擬信號(hào)。而直接輸出數(shù)字信號(hào)。

制造商: Alps Alpine

產(chǎn)品種類: 觸覺(jué)開關(guān)

RoHS: 詳細(xì)信息

照明: Non-Illuminated

照明顏色: -

燈類型: -

系列: SKRK

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

商標(biāo): Alps Alpine

產(chǎn)品類型: Tactile Switches

工廠包裝數(shù)量: 4500

子類別: Switches

商標(biāo)名: TACT Switch

單位重量: 292.188 mg

TDK的電感器分為積層加工技術(shù)、繞組技術(shù)(自動(dòng)或人工)、或薄膜技術(shù)三種。

TDK通過(guò)獨(dú)有的多層電路板加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)高電感化、High Q化、進(jìn)一步小型化的積層技術(shù)。通過(guò)使用High-μ鐵氧體微粒子的高効閉合磁路結(jié)構(gòu)降低Rdc值、實(shí)現(xiàn)低耗電量的繞組技術(shù)。通過(guò)精密圖案形成與金屬磁性材料的組合、實(shí)現(xiàn)小型低背以及高特性產(chǎn)品的薄膜技術(shù)。

產(chǎn)品種類豐富、能夠選擇適用于高頻電路、信號(hào)電路、電源電路等用途以及滿足要求特性的最佳產(chǎn)品。車載專用的產(chǎn)品也一應(yīng)俱全。