新開發(fā)產品為了保證電器盒的防水密封性，在散熱器和電器盒之間加了一層橡膠墊，這個橡膠墊的厚度達到了5 mm，加大了IPM表面到散熱器表面的距離。

六種PICmicro®閃存微控制器PIC18F系列，使設計者能完全控制系統(tǒng)的功耗。

為了進行開發(fā)，Microchip提供MPLAB®在電路調試器(ICD2)開發(fā)工具。MPLAB® ICD2是功能強大的低成本運行時間工具，利用MPLAB?綜合開發(fā)環(huán)境(IDE)工具的圖像用戶界面，提供成本效率的在電路閃存編程和調試。

制造商:Micron Technology 產品種類:NAND閃存 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 系列: 存儲容量:4 Gbit 接口類型:Parallel 組織:512 M x 8 定時類型:Asynchronous 數據總線寬度:8 bit 電源電壓-最小:2.7 V 電源電壓-最大:3.6 V 電源電流—最大值:35 mA 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 存儲類型:NAND 產品:NAND Flash 類型:No Boot Block 商標:Micron 有源讀取電流（最大值）:35 mA 濕度敏感性:Yes 產品類型:NAND Flash 標準:Not Supported 1000 子類別:Memory & Data Storage

間隙配合導致結構件之間余量過大的問題，可以使用對比測量法。先根據圖紙計算裝配好的整體尺寸（直接查看三維圖即可），再根據實際測量計算，計算過程要考慮到累計誤差，所以計算的結果應該是包含一個上極限值和下極限值的范圍。如果歸于復雜的結構，且不清楚內部裝配零部件的情況下，可以考慮切割產品，使用直觀的剖面測量。

固定螺釘導主板出現變形剖面分析或者測量計算取消影響因素或者改變其結構尺寸不同心同軸模塊螺釘孔與散熱器開孔在裝配后無法準確對齊1、核實散熱器，注塑電器盒結構物料異常更改物料圖紙.

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