這增強了功能性，可以對采用不同工藝、不同功能、不同制造商制造的組件進行封裝。通過這一技術，工程師可以像搭積木一樣，在芯片庫里將不同工藝的小芯片組裝在一起。異構集成背后的總體思想是將在系統(tǒng)級別上變化的多個組件組合到同一個封裝中。

異構集成在延續(xù)摩爾定律的同時也面臨可靠性、散熱、測試難度等多方面的挑戰(zhàn)。

高帶寬存儲器(HBM),GDDR5經(jīng)過這么多年的發(fā)展已然來到了一個瓶頸，光靠頻率提升來提供更大的顯存位寬已經(jīng)沒有太大空間，而這勢必會反過來影響到GPU的性能發(fā)揮。相對于傳統(tǒng)的GDDR5顯存來說，HBM無疑是更加先進。

制造商:Intel 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 RoHS: 詳細信息 產(chǎn)品:Cyclone V GT 邏輯元件數(shù)量:150000 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:5648 輸入/輸出端數(shù)量:336 I/O 工作電源電壓:1.1 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-672 封裝:Tray 數(shù)據(jù)速率:6.144 Gb/s 系列:5CGTFD7D 商標:Intel / Altera 自適應邏輯模塊 - ALM:56480 嵌入式內(nèi)存:6860 kbit 最大工作頻率:800 MHz 濕度敏感性:Yes 收發(fā)器數(shù)量:9 Transceiver 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數(shù)量:40 子類別:Programmable Logic ICs 總內(nèi)存:7696 kbit 商標名:Cyclone 零件號別名:968905 單位重量:22 g

中介層用于多芯片模具或板子的封裝，相當于一個導管，在一個封裝里通過電子信號實現(xiàn)傳導。通過中介層可以完成很多運算和數(shù)據(jù)交流，相當于連接多個芯片和同一電路板之間的橋梁。使系統(tǒng)更小，更省電，更大帶寬。它可以將信號傳播到更寬的中心間距，也可以將信號連接到主板上的不同溝槽上。

中介層可由硅和有機材料制成，作為多個模具、模具和基板之間的橋梁。Silicon interposer是一種成熟的技術，由于其較高的I/O密度和TSV形成能力，它在2.5D和3D IC芯片封裝中發(fā)揮著關鍵作用。