DRAM的快速存取和可編程DSP低功耗的特點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間:2020/12/31 23:19:01 訪問次數(shù):237
標(biāo)準(zhǔn)的CMOS邏輯工藝生產(chǎn)出64M位鐵電RAM(FRAM)芯片,能代替各種應(yīng)用的嵌入式閃存和嵌入式DRAM。同一芯片上有嵌入式存儲(chǔ)器和處理器,外設(shè)和其它元件將會(huì)降低元件數(shù)量和系統(tǒng)復(fù)雜性,增加系統(tǒng)性能和數(shù)據(jù)安全。
FRAM比其它的嵌入式存儲(chǔ)器的制造成本低,功耗也低。64M位FRAM有最小的FRAM單元,僅為0.52平方微米。FRAM有快速存取時(shí)間,低功耗,小單元面積和低制造成本,使它能用來存儲(chǔ)程序和數(shù)據(jù),非常適合用在無線領(lǐng)域。其它的潛在市場(chǎng)包括有寬帶接入,消費(fèi)類電子和TI公司的大量的可編程DSP。
制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類:16位微控制器 - MCU 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSSOP-20 程序存儲(chǔ)器大小:4 kB 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit ADC分辨率:No ADC 最大時(shí)鐘頻率:16 MHz 輸入/輸出端數(shù)量:16 I/O 數(shù)據(jù) RAM 大小:256 B 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 105 C 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:1.15 mm 長(zhǎng)度:6.5 mm 程序存儲(chǔ)器類型:Flash 寬度:4.4 mm 商標(biāo):Texas Instruments 數(shù)據(jù) ROM 大小:256 B 數(shù)據(jù) Rom 類型:Flash 接口類型:UART 計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量:1 Timer 處理器系列:2 Series 產(chǎn)品類型:16-bit Microcontrollers - MCU 工廠包裝數(shù)量2000 子類別:Microcontrollers - MCU 看門狗計(jì)時(shí)器:No Watchdog Timer 單位重量:77 mg
TI最初的FRAM測(cè)試芯片是用標(biāo)準(zhǔn)的130nm銅連接工藝制造,僅增加兩道掩模工序。1.5V芯片證明了迄今為止最小的FRAM單元,尺寸僅為0.52平方微米,因此在同樣的芯片上能得到比SRAM密度更高的存儲(chǔ)器。在90nm工藝,F(xiàn)RAM單元更小,僅為0.35平方微米。FRAM結(jié)合了易揮發(fā)的DRAM的快速存取和低功耗的特點(diǎn),能夠在停電時(shí)保存數(shù)據(jù)。
FRAM是如何工作的,FRAM核心技術(shù)是把微細(xì)的鐵電晶體集成到電容上,使FRAM像快速的非揮發(fā)RAM那樣工作。鐵電晶體的電極化在電場(chǎng)的作用下在兩個(gè)穩(wěn)定狀態(tài)間變化。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
標(biāo)準(zhǔn)的CMOS邏輯工藝生產(chǎn)出64M位鐵電RAM(FRAM)芯片,能代替各種應(yīng)用的嵌入式閃存和嵌入式DRAM。同一芯片上有嵌入式存儲(chǔ)器和處理器,外設(shè)和其它元件將會(huì)降低元件數(shù)量和系統(tǒng)復(fù)雜性,增加系統(tǒng)性能和數(shù)據(jù)安全。
FRAM比其它的嵌入式存儲(chǔ)器的制造成本低,功耗也低。64M位FRAM有最小的FRAM單元,僅為0.52平方微米。FRAM有快速存取時(shí)間,低功耗,小單元面積和低制造成本,使它能用來存儲(chǔ)程序和數(shù)據(jù),非常適合用在無線領(lǐng)域。其它的潛在市場(chǎng)包括有寬帶接入,消費(fèi)類電子和TI公司的大量的可編程DSP。
制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類:16位微控制器 - MCU 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSSOP-20 程序存儲(chǔ)器大小:4 kB 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit ADC分辨率:No ADC 最大時(shí)鐘頻率:16 MHz 輸入/輸出端數(shù)量:16 I/O 數(shù)據(jù) RAM 大小:256 B 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 105 C 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:1.15 mm 長(zhǎng)度:6.5 mm 程序存儲(chǔ)器類型:Flash 寬度:4.4 mm 商標(biāo):Texas Instruments 數(shù)據(jù) ROM 大小:256 B 數(shù)據(jù) Rom 類型:Flash 接口類型:UART 計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量:1 Timer 處理器系列:2 Series 產(chǎn)品類型:16-bit Microcontrollers - MCU 工廠包裝數(shù)量2000 子類別:Microcontrollers - MCU 看門狗計(jì)時(shí)器:No Watchdog Timer 單位重量:77 mg
TI最初的FRAM測(cè)試芯片是用標(biāo)準(zhǔn)的130nm銅連接工藝制造,僅增加兩道掩模工序。1.5V芯片證明了迄今為止最小的FRAM單元,尺寸僅為0.52平方微米,因此在同樣的芯片上能得到比SRAM密度更高的存儲(chǔ)器。在90nm工藝,F(xiàn)RAM單元更小,僅為0.35平方微米。FRAM結(jié)合了易揮發(fā)的DRAM的快速存取和低功耗的特點(diǎn),能夠在停電時(shí)保存數(shù)據(jù)。
FRAM是如何工作的,FRAM核心技術(shù)是把微細(xì)的鐵電晶體集成到電容上,使FRAM像快速的非揮發(fā)RAM那樣工作。鐵電晶體的電極化在電場(chǎng)的作用下在兩個(gè)穩(wěn)定狀態(tài)間變化。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點(diǎn)擊
- X7R電容器的容量在不同的電壓和頻率條件
- 兩個(gè)電阻的比例調(diào)節(jié)放大倍數(shù)厚膜片式0603
- 驅(qū)動(dòng)板的電流檢測(cè)回路RV1S22xxA光電耦
- 雙模式多級(jí)齒輪動(dòng)力傳動(dòng)機(jī)構(gòu)扭轉(zhuǎn)振動(dòng)產(chǎn)生影響因
- Rf/Rg電阻集成芯片SAR轉(zhuǎn)換器更新的特性
- 6V和20V之間的輸入電壓軌降壓式直流解決方
- 反向隔離電壓范圍5到600V雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算速
- 隔離RS-485集成的電流信號(hào)隔離高達(dá)8kV
- EMI源與敏感電子電路26MHz溫度補(bǔ)償晶體
- 驅(qū)動(dòng)CoolSiC電壓為15V時(shí)導(dǎo)通電阻值高
推薦技術(shù)資料
- DFRobot—玩的就是
- 如果說新車間的特點(diǎn)是“靈動(dòng)”,F(xiàn)QPF12N60C那么... [詳細(xì)]
- 100A全集成電源模塊R
- Teseo-VIC6A GNSS車用精準(zhǔn)定位
- 高效先進(jìn)封裝工藝
- 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (Analog-to-Digit
- 集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
- 128 通道20 位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究