速度為350GHz的鍺硅晶體管。這種新型晶體管的性能比現(xiàn)有的產(chǎn)品高近300%，比先前報道過的硅晶體管快65%。手指甲大小的微芯片能有幾百萬個晶體管。

IBM開發(fā)的晶體管將會使通信芯片在大約兩年內(nèi)速度高于150GHz。該晶體管也期望能大大地降低通信系統(tǒng)和其它電子產(chǎn)品的功耗和成本。IBM將會在2002年十二月9-11日的國際電子器件會議詳細(xì)描述該晶體管的技術(shù)，論文題目為"SiGe HBT截止頻率接近300GHz。

IBM的SiGe芯片用現(xiàn)有的生產(chǎn)線制造，能以最小的成本迅速引用新技術(shù)。

制造商:Intel產(chǎn)品種類:固態(tài)硬盤 - SSDRoHS:  系列:存儲容量:2 TB產(chǎn)品:PCIe SSD外觀尺寸:U.2配置:TLC最小工作溫度:0 C最大工作溫度:+ 70 C連續(xù)寫入:2000 MB/s連續(xù)讀取:3200 MB/s代碼名稱:Cliffdale Refresh商標(biāo):Intel 接口類型:PCIe 產(chǎn)品類型:Solid State Drives - SSD 1 子類別:Memory & Data Storage 零件號別名:959393 單位重量:139 g

電極化的方向有內(nèi)部電路的高或低邏輯狀態(tài)確定。每個方向都是穩(wěn)定的，電場除去后依然保持不變，從而在存儲器中保存了數(shù)據(jù)而不會發(fā)生周期性刷新。TI的FRAM單元采用1晶體管-1電容(1T-1C)結(jié)構(gòu)，最小化單元面積。

鐵電電容由銥電極和薄的鋯酸鉛鈦酸鹽(Lead Zirconate Titanate(PZT))鐵電層組成。

現(xiàn)在可提供THS4302的樣品，批量生產(chǎn)在2002年年底。2002年年底可提供THS4301和THS4303的樣品.批量生產(chǎn)在2003年第一季度。所有的THS4300系列產(chǎn)品為16引腳無引線MSOP路PowerPadTM封裝。

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