8引腳SOIC封裝SANs的新型iSCSI適配器
發(fā)布時間:2021/1/2 12:48:02 訪問次數(shù):926
支持串行ATA II的控制器,支持SANs的新型iSCSI適配器.
使用基于iSCSI的存儲解決方案來訪問和管理存儲域網(wǎng)絡(luò)(SAN)的趨勢正與日俱增,它可降低基礎(chǔ)設(shè)施成本和距離限制,彌補昂貴的光纖通道SAN和經(jīng)濟的以太局域網(wǎng)間的空擋。英特爾PRO/1000 T IP存儲適配器采用了英特爾® XScale®技術(shù)和新的性能增強型軟件,可卸載主處理器的TCP/IP和iSCSI任務,從而顯著提高SAN的吞吐量。
適用于當今已有的所有消費特性,同時滿足許多未來的潛在特性。
制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類:整流器 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-220AB Vr - 反向電壓 :300 V If - 正向電流:20 A (2 x 10 A) 類型:Fast Recovery Rectifiers 配置:Dual Common Cathode Vf - 正向電壓:1.25 V 最大浪涌電流:110 A Ir - 反向電流 :20 uA 恢復時間:35 ns 最大工作溫度:+ 175 C 系列: 封裝:Tube 高度:9.15 mm 長度:10.4 mm 產(chǎn)品:Rectifiers 端接類型:Through Hole 寬度:4.6 mm 商標:STMicroelectronics Pd-功率耗散:- 產(chǎn)品類型:Rectifiers 1000 子類別:Diodes & Rectifiers 單位重量:6 g
作為轉(zhuǎn)換器時,該器件可將1.5V至5.5V范圍內(nèi)的輸入電壓轉(zhuǎn)換為相應的負電壓;在分壓模式下工作時,它將輸入電壓一分為二;而在倍壓模式下,則將輸入電壓翻倍。由于FAN5660在倍壓模式下無需外部二極管,因此在電路設(shè)計中只占用較少的PCB面積。FAN5660同時采用節(jié)省空間的8引腳SOIC封裝。
FAN5660與飛兆半導體多種基于電感的開關(guān)型穩(wěn)壓器相輔相成,協(xié)助設(shè)計人員在其DC-DC轉(zhuǎn)換設(shè)計中享有更高的靈活性和更多的選擇。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
支持串行ATA II的控制器,支持SANs的新型iSCSI適配器.
使用基于iSCSI的存儲解決方案來訪問和管理存儲域網(wǎng)絡(luò)(SAN)的趨勢正與日俱增,它可降低基礎(chǔ)設(shè)施成本和距離限制,彌補昂貴的光纖通道SAN和經(jīng)濟的以太局域網(wǎng)間的空擋。英特爾PRO/1000 T IP存儲適配器采用了英特爾® XScale®技術(shù)和新的性能增強型軟件,可卸載主處理器的TCP/IP和iSCSI任務,從而顯著提高SAN的吞吐量。
適用于當今已有的所有消費特性,同時滿足許多未來的潛在特性。
制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類:整流器 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:TO-220AB Vr - 反向電壓 :300 V If - 正向電流:20 A (2 x 10 A) 類型:Fast Recovery Rectifiers 配置:Dual Common Cathode Vf - 正向電壓:1.25 V 最大浪涌電流:110 A Ir - 反向電流 :20 uA 恢復時間:35 ns 最大工作溫度:+ 175 C 系列: 封裝:Tube 高度:9.15 mm 長度:10.4 mm 產(chǎn)品:Rectifiers 端接類型:Through Hole 寬度:4.6 mm 商標:STMicroelectronics Pd-功率耗散:- 產(chǎn)品類型:Rectifiers 1000 子類別:Diodes & Rectifiers 單位重量:6 g
作為轉(zhuǎn)換器時,該器件可將1.5V至5.5V范圍內(nèi)的輸入電壓轉(zhuǎn)換為相應的負電壓;在分壓模式下工作時,它將輸入電壓一分為二;而在倍壓模式下,則將輸入電壓翻倍。由于FAN5660在倍壓模式下無需外部二極管,因此在電路設(shè)計中只占用較少的PCB面積。FAN5660同時采用節(jié)省空間的8引腳SOIC封裝。
FAN5660與飛兆半導體多種基于電感的開關(guān)型穩(wěn)壓器相輔相成,協(xié)助設(shè)計人員在其DC-DC轉(zhuǎn)換設(shè)計中享有更高的靈活性和更多的選擇。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點擊
- 微細封裝的串行非揮發(fā)存儲器MSOP8和MLP
- AD74412R和AD74413R的無線模塊
- 2.2至12.2納秒延遲定時與3.3伏 5伏
- 超低功耗3軸MEMS加速度計ADXL362濾
- 70/80kW大功率的組串式逆變器基準電壓源
- DRAMs內(nèi)存單元由行和列組成的兩維陣列
- 2M字節(jié)/秒的速度雙向傳輸數(shù)據(jù)PWM模塊
- SO-14封裝的器件IRF7335D1激光器
- I2C兼容的接口逐次逼近12位ADC分立的解
- 24位192kHz立體聲DAC 165 MS
推薦技術(shù)資料
- 單片機版光立方的制作
- N視頻: http://v.youku.comN_sh... [詳細]
- 100A全集成電源模塊R
- Teseo-VIC6A GNSS車用精準定位
- 高效先進封裝工藝
- 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (Analog-to-Digit
- 集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
- 128 通道20 位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器̴
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應用研究