2.4GHz ISM頻段和TDMA 包協(xié)議無線電發(fā)送主要特性
發(fā)布時間:2021/1/3 23:05:18 訪問次數(shù):700
RS-485收發(fā)器ADM1486,工作電壓5V,工作電流0.9mA,數(shù)據(jù)傳輸速率達30Mbps,很適合用在低功耗低成本的PROFIBUS和工業(yè)應(yīng)用。能在多點總線傳輸線上進行雙向數(shù)據(jù)傳輸?shù)腁DM1486,差分輸出2.1V,8ns傳輸時延。
當(dāng)用在PROFIBUS兼容的應(yīng)用時,能比RS-485標準傳輸?shù)酶旄L距離。
ADM1486滿足和超過EIA,RS-485和RS-422指標的要求,和PROFIBUS兼容。單電源5V工作,該器件有差分線路驅(qū)動器和差分線路接收器,每個都能獨立工作,因此當(dāng)一個或兩個不用時能最大限度地降低負載效應(yīng)。

主要特性有:2.7-3.6V單電源工作, 對直接序列分布頻譜(DSSS)信號輸出功率為21dBm,第一/二副瓣的相鄰?fù)ǖ拦β时?ACPR)小于-30dBc/-50dBc,兩級功率增益為28dB,檢測器線性輸入功率15dB,CMOS電平兼容。
它的封裝為16個焊盤的5x5mm 無引腳QFN封裝,所占空間小,散熱效率高。因此,可用在IEEE 802.11b, 11 Mbps和54 Mbps標準的接入點和WLAN卡,2.4GHz ISM頻段和TDMA 包協(xié)議無線電發(fā)送。
ISL3985 RFPA通過調(diào)節(jié)外接的低溫度系數(shù)電阻來設(shè)定偏置電流,以優(yōu)化其工作性能。
矽統(tǒng)科技以領(lǐng)導(dǎo)的技術(shù)切入這一群體,提供符合市場需求新趨勢的高性能產(chǎn)品。
發(fā)表SiSR658,意味著矽統(tǒng)科技正邁向更加完整的高端產(chǎn)品,SiSR658將矽統(tǒng)科技的產(chǎn)品藍圖延伸到高端產(chǎn)品市場,所提供的高端內(nèi)存性能與完整的產(chǎn)品特性完全符合高端使用者的要求。
SiSR658支持PC1066/PC800 RDRAM內(nèi)存,內(nèi)存容量最高可達4GB﹔R658也完全支持高端繪圖架構(gòu)AGP8X繪圖芯片,和新南橋SiS963一起使用,可提升南北橋傳輸速度至533MHz。
R658也配置了強大的多媒體功能包括5.1通道AC'97 2.2音頻.
RS-485收發(fā)器ADM1486,工作電壓5V,工作電流0.9mA,數(shù)據(jù)傳輸速率達30Mbps,很適合用在低功耗低成本的PROFIBUS和工業(yè)應(yīng)用。能在多點總線傳輸線上進行雙向數(shù)據(jù)傳輸?shù)腁DM1486,差分輸出2.1V,8ns傳輸時延。
當(dāng)用在PROFIBUS兼容的應(yīng)用時,能比RS-485標準傳輸?shù)酶旄L距離。
ADM1486滿足和超過EIA,RS-485和RS-422指標的要求,和PROFIBUS兼容。單電源5V工作,該器件有差分線路驅(qū)動器和差分線路接收器,每個都能獨立工作,因此當(dāng)一個或兩個不用時能最大限度地降低負載效應(yīng)。

主要特性有:2.7-3.6V單電源工作, 對直接序列分布頻譜(DSSS)信號輸出功率為21dBm,第一/二副瓣的相鄰?fù)ǖ拦β时?ACPR)小于-30dBc/-50dBc,兩級功率增益為28dB,檢測器線性輸入功率15dB,CMOS電平兼容。
它的封裝為16個焊盤的5x5mm 無引腳QFN封裝,所占空間小,散熱效率高。因此,可用在IEEE 802.11b, 11 Mbps和54 Mbps標準的接入點和WLAN卡,2.4GHz ISM頻段和TDMA 包協(xié)議無線電發(fā)送。
ISL3985 RFPA通過調(diào)節(jié)外接的低溫度系數(shù)電阻來設(shè)定偏置電流,以優(yōu)化其工作性能。
矽統(tǒng)科技以領(lǐng)導(dǎo)的技術(shù)切入這一群體,提供符合市場需求新趨勢的高性能產(chǎn)品。
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SiSR658支持PC1066/PC800 RDRAM內(nèi)存,內(nèi)存容量最高可達4GB﹔R658也完全支持高端繪圖架構(gòu)AGP8X繪圖芯片,和新南橋SiS963一起使用,可提升南北橋傳輸速度至533MHz。
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