6管集成的配置BLE的低功耗多種導(dǎo)通電阻
發(fā)布時(shí)間:2021/1/12 19:27:02 訪問次數(shù):171
控制模塊平臺包括電源管理、數(shù)字計(jì)算能力和利用 BLE 的低功耗數(shù)據(jù)傳輸。
數(shù)據(jù)可以通過控制模塊中的推理機(jī)進(jìn)行存儲(chǔ)和/或處理,該推理機(jī)由可使算法能夠即時(shí) 進(jìn)行有意義推理的邊緣應(yīng)用處理器提供動(dòng)力。這使得在惡劣天氣條件下,無需依賴于云便可實(shí) 現(xiàn)低延遲的控制響應(yīng)。能量收集發(fā)電機(jī)提供數(shù)據(jù)采集、處理和操作(傳輸)所需的所有電力。
制造商:Winbond 產(chǎn)品種類:動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 類型:SDRAM 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-54 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 組織:16 M x 16 存儲(chǔ)容量:256 Mbit 最大時(shí)鐘頻率:166 MHz 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V
電源電流—最大值:60 mA 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 商標(biāo):Winbond 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:DRAM 工廠包裝數(shù)量324 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:820 mg
模塊系列提供半橋與六管集成的配置以及多種導(dǎo)通電阻的選項(xiàng)。
傳感器為ADAS操作提供了很有價(jià)值的數(shù)據(jù),但假陽性和假陰性的挑戰(zhàn)仍然存在。為了在惡劣天氣條件下或所有地形條件下提高傳感性能,嵌入輪胎或車輪的非感知傳感器(如壓電、慣性測量單元(IMU)、超聲波和應(yīng)變計(jì))可以更準(zhǔn)確地對駕駛和道路狀況進(jìn)行數(shù)字化和分類。
利用壓電元件收集能量,InWheelSense能量收集模塊利用壓電元件從機(jī)械運(yùn)動(dòng)或力中產(chǎn)生電能。該模塊放置在輪胎和車輪之間的邊界處,可以利用輪胎旋轉(zhuǎn)時(shí)路面產(chǎn)生的力來發(fā)電。
控制模塊平臺包括電源管理、數(shù)字計(jì)算能力和利用 BLE 的低功耗數(shù)據(jù)傳輸。
數(shù)據(jù)可以通過控制模塊中的推理機(jī)進(jìn)行存儲(chǔ)和/或處理,該推理機(jī)由可使算法能夠即時(shí) 進(jìn)行有意義推理的邊緣應(yīng)用處理器提供動(dòng)力。這使得在惡劣天氣條件下,無需依賴于云便可實(shí) 現(xiàn)低延遲的控制響應(yīng)。能量收集發(fā)電機(jī)提供數(shù)據(jù)采集、處理和操作(傳輸)所需的所有電力。
制造商:Winbond 產(chǎn)品種類:動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 類型:SDRAM 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-54 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 組織:16 M x 16 存儲(chǔ)容量:256 Mbit 最大時(shí)鐘頻率:166 MHz 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V
電源電流—最大值:60 mA 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 商標(biāo):Winbond 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:DRAM 工廠包裝數(shù)量324 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:820 mg
模塊系列提供半橋與六管集成的配置以及多種導(dǎo)通電阻的選項(xiàng)。
傳感器為ADAS操作提供了很有價(jià)值的數(shù)據(jù),但假陽性和假陰性的挑戰(zhàn)仍然存在。為了在惡劣天氣條件下或所有地形條件下提高傳感性能,嵌入輪胎或車輪的非感知傳感器(如壓電、慣性測量單元(IMU)、超聲波和應(yīng)變計(jì))可以更準(zhǔn)確地對駕駛和道路狀況進(jìn)行數(shù)字化和分類。
利用壓電元件收集能量,InWheelSense能量收集模塊利用壓電元件從機(jī)械運(yùn)動(dòng)或力中產(chǎn)生電能。該模塊放置在輪胎和車輪之間的邊界處,可以利用輪胎旋轉(zhuǎn)時(shí)路面產(chǎn)生的力來發(fā)電。
熱門點(diǎn)擊
- ECDSA和SHA-256密鑰安全存儲(chǔ)內(nèi)置對
- 近紅外NIR和超低光SNR1微光相機(jī)性能
- 3引腳的穿孔式TO-220和表面安裝的D2P
- 觸摸屏接口和音頻模塊8mmx8mm的81引腳
- POS-PHY層3(PL3)接口或有FIFO
- 2個(gè)ADC和RSP的無線接收器轉(zhuǎn)換器的解決方
- DDR Flash 電源管理芯片和主控芯片低
- MCU的雙核架構(gòu)將射頻和應(yīng)用低成本PCB電路
- 接通電阻為4-歐姆負(fù)尖峰保護(hù)電路技術(shù)
- 電源的NVRAM小功率SRAM器件分立的解決
推薦技術(shù)資料
- 業(yè)余條件下PCM2702
- PGM2702采用SSOP28封裝,引腳小而密,EP3... [詳細(xì)]
- 100A全集成電源模塊R
- Teseo-VIC6A GNSS車用精準(zhǔn)定位
- 高效先進(jìn)封裝工藝
- 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (Analog-to-Digit
- 集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
- 128 通道20 位電流數(shù)字轉(zhuǎn)換器̴
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